AMD가 조용히 포토닉스(Photonics) 기술을 연구하고 있는 정황이 드러났다.
tomshardware에 따르면 해당 정보는 AMD가 지난 2020년 미국에서 제출한 특허 장보를 통해 드러난 것으로, 해당 자료서 AMD는 포토닉스 기반 통신 시스템을 직접 칩에 연결하는 방식을 설명하고 있다. 포토닉스는 별도의 매개체없이 데이터를 전송해 전송 속도와 에너지 효율을 높여주는 기술로, 해당 특허 자료에 따르면 AMD는 빛을 직접 다이와 연결하는 방식으로 레이턴시와 전력 효율 개선을 추구하고 있다.
AMD 특허에 따르면 SoC(105)와 포토닉스 칩(110), 광 케이블(120), 유기 재분배층(140), SoC와 포토닉스 칩을 ORDL(Organic Redistribution Layer)에 연결하는 마이크로범프(145) 등으로 구성되며, 이중 SoC와 포토닉스 칩, 광섬유 케이블 요소는 자체 웨이퍼에서 제조될 수 있고, 함께 패키징되어 제조 프로세스가 용이하다고 설명했다.
포토닉스 기반 제품이 근시일 내 출시될 가능성은 높아보이지 않지만, 고밀도 트랜지스터의 이점이 감소하는 반면 컴퓨팅 요구 사항은 증가하는 시대의 흐름에 따라 실리콘 성능 및 확장성 개선을 위한 새로운 방안이 시도되고 있음을 상징적으로 보여주는 내용으로 볼 수 있다.
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