인텔 14세대 코어 CPU 메테오 레이크의 다이어그램과 타일 공정 관련 정보가 나왔다.
핫칩34 컨퍼런스를 통해 공개된 내용에 따르면 메테오 레이크는 인텔 4 공정을 통해 생산된 컴퓨트 타일과 TSMC 6nm 기반의 I/O 타일과 SoC 타일, TSMC 5nm 공정의 GPU 타일, 인텔 22nm 공정 기반의 포베로스 인터포저로 구성된다.
일부 매체를 통해 전해진 것과 달리 인텔은 GPU 타일 제조를 TSMC 3nm가 아닌 5nm를 사용하는 것으로 밝혀지면서 TSMC 3nm 공정 사용 과련 루머와 관련해 퍼지고 있는 생산 차질에 대한 내용도 자연스럽게 사실이 아닌 것으로 확인되었다.
추가로 2022년 출시될 랩터 레이크의 뒤를 잇는 메테오 레이크와 에로우 레이크는 각각 2023년과 2024년 출시 예정이며, 에로우 레이크의 후속 모델인 루나 레이크는 15W급의 로우엔드 칩에 중점을 둔다는 사실도 확인되었다. 단지, 루나 레이크가 로우엔드 칩에 중점을 둔다는 내용이 데스크탑이나 고성능 모델 미출시를 의미한다고 확정하긴 어렵다.
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