지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 오늘, 자사의 광범위한 EDA 솔루션이 TSMC 파운드리의 최신 공정 기술에 대해 인증을 획득했다고 발표했다.
업계를 선도하고 있는 지멘스의 IC 물리검증 사인오프용 캘리버(Calibre) nmPlatform 툴은 TSMC의 첨단 N4P 및 N3E 공정에 대해 완전한 인증을 획득했다. TSMC의 N4P 및 N3E 공정에 대해 인증된 Calibre nmPlatform 툴 제품으로는 Calibre nmDRC 소프트웨어, Calibre YieldEnhancer 소프트웨어, Calibre PERC 소프트웨어, Calibre xACT 소프트웨어 및 Calibre nmLVS 소프트웨어가 있다.
TSMC와 지멘스는 협업을 통해 TSMC의 N3E 공정을 위한 트랜지스터 레벨의 EM/IR 사인오프용 mPower 아날로그 소프트웨어 솔루션도 인증했다. 이러한 성과를 통해 TSMC의 고객사는 mPower 솔루션의 독보적인 EM/IR 사인오프 솔루션을 아날로그 설계에 적용할 수 있게 되었다.
나노미터 아날로그, RF, 혼성 신호, 메모리 및 커스텀 디지털 회로의 회로 검증을 위한 지멘스의 Analog FastSPICE 플랫폼도 TSMC의 첨단 N4P 및 N3E 공정에 대해 성공적으로 인증을 획득했다.
또한 TSMC의 N3E 공정에 대한 맞춤형 설계 과정(Custom Design Reference Flow: CDRF)의 일환으로서 지멘스의 Analog FastSPICE 플랫폼은 이제 TSMC의 신뢰성 인식 시뮬레이션(Reliability Aware Simulation) 기술을 지원한다. 이 기술은 다른 여러 첨단 신뢰성 기능 중에서도 특히 IC 에이징 및 실시간 자체발열 효과(Self Heating Effect: SHE)를 다룬다. TSMC의 N4P CDRF에는 3, 4, 5 및 6+ 시그마 수준의 첨단 편차 인식 검증을 위한 지멘스의 Solido Variation Designer 소프트웨어도 포함되어 있다.
TSMC는 최근에 개최한 OIP(Open Innovation Platform) Ecosystem Forum에서 발표한 바와 같이 새로운 OIP 3DFabric Alliance를 출범했다. 이는 고객의 3D IC 설계 채택 및 생산 속도를 높일 뿐만 아니라, 해당 생태계가 TSMC의 포괄적인 3D 칩 스태킹 및 첨단 패키징 기술군인 3DFabricTM 기술을 더욱 빨리 받아들일 수 있도록 하기 위해서이다. 지멘스는 TSMC와의 오랜 관계를 확장하면서 EDA 분야를 위한 TSMC의 3DFabric Alliance 초기 멤버로도 참여했다.
지멘스는 TSMC와 수년간의 파트너쉽 및 협업을 통해 엑스페디션(Xpedition) Substrate Integrator 소프트웨어, Xpedition Package Designer 소프트웨어, 하이퍼링스(HyperLynx) 소프트웨어, 캘리버(Calibre) 3DSTACK 소프트웨어 및 테센트(Tessent) 소프트웨어 솔루션을 구현함으로써, 고객이 TSMC의 고급 패키징 3DFabric 기술을 이용해 3D IC를 설계하도록 지원해왔다. Calibre xACT 소프트웨어는 복잡한 3D 스태킹 및 패키징 구성에서 인터커넥트 기생 효과와 TSV(Through-Silicon Via)를 추출해내는 데 사용된다. 전송선형의 구조는 물론 오늘날의 첨단 공정 설계에서 극히 중요한 고대역폭 메모리(HBM)와 SoC를 연결하는 인터포저의 고속신호 버스에서도 고주파를 정확하고 효율적으로 추출할 수 있음이 3DFabric 설계지원 적격성 면에서 입증되었다.
지멘스는 상호 고객이 차세대 IC에 3D IC 아키텍처를 적용할 수 있도록 지원하기 위해 Calibre 3DSTACK 소프트웨어의 성능을 향상시켜 이기종 공정의 DRC 및 LVS 검사를 위한 TSMC의 3Dblox 표준을 지원하고 있을 뿐만 아니라, 열 분석도 지멘스의 Simcenter Flotherm 소프트웨어를 통해 지원하고 있다. 열 분석의 경우, Simcenter Flotherm 소프트웨어와 결합시킨 Calibre 소프트웨어가 필요한 정확도를 충족시키는 것으로 인증되었으며, 그 성능은 완전한 3D IC 어셈블리의 자동 추출, 전력 맵 생성 및 시뮬레이션을 실행할 수 있도록 향상되었다.
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