애플이 차세대 맥북과 아이폰용 칩 일부 생산을 위해 인텔 파운드리 공정을 활용할 수 있다는 주장이 나왔다.
관련 내용은 애플이 인텔과 2025년 말 파운드리 관련 예비 계약을 체결했다는 것으로, 차세대 맥북용 M7 칩은 인텔 18A-P 공정을, 차세대 아이폰용 칩은 인텔 14A 공정을 활용하는 방안이 검토 중인 것으로 전해졌다. M7 칩은 2027년 말, 아이폰용 칩은 2028년 말 양산 일정이 거론된다.
현재 애플은 아이폰과 맥 시리즈용 칩 대부분을 TSMC에 의존하고 있지만, 최근 AI 반도체 수요 증가로 첨단 공정 공급 부족 문제가 심화되고 있는 상황이다. 특히 AI 가속기와 데이터센터용 칩 생산이 급증하면서 첨단 공정 확보 경쟁이 치열해졌고, 애플 역시 안정적인 생산 물량 확보 필요성이 커졌다는 것과, 미국 정부 차원의 반도체 공급망 재편 움직임이 양사의 예비 계약 체결 배경으로 거론된다.
이번 루머에서 언급된 인텔 18A-P와 14A는 인텔이 차세대 핵심 공정으로 밀고 있는 기술이다. 18A는 인텔의 RibbonFET(GAA)와 PowerVia 백사이드 전력 공급 구조를 적용하는 공정으로 알려져 있으며, 14A는 그 후속 세대 공정으로 분류된다. 인텔은 최근 파운드리 사업 확대와 함께 외부 고객사 확보에 집중하고 있다.
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