반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)는 전력 반도체 제조 및 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 지원하기 위해 금속 박리(metal lift-off, MLO) 기능을 포함하도록 Ultra C pr 포토레지스트 장비 제품군을 확장했다고 밝혔다.
MLO기능은 에칭 공정 단계를 줄이도록 사용이 가능하여, 비용을 절감하고 사이클 시간을 최적화하며 고온에서 화학 물질 수요를 크게 줄일 수 있다. 이와 함께 ACM은 MLO 기능을 지원하는 첫번째 Ultra C pr 장비가 중국의 전력 반도체 제조회사로부터 품질 검증을 마치고 양산 라인에 적용됐다고 발표했다.
ACM의 Ultra C pr 장비는 탱크형 고무 제거 침지 모듈 및 단일 칩 세정 챔버와 직렬로 사용되며 금속 제거 공정은 고무 제거와 동시에 수행된다. 이 장비는 서로 다른 단일 칩 세정 챔버를 고무 제거 기능과 세정 기능으로 구성하고 챔버의 구조를 최적화하여 분해, 세정 및 유지 관리가 용이할 뿐 아니라 금속 스트립 공정에서 잔류물 축적 문제도 해결한다. 이 공정은 ACM의 SAPS 메가소닉 세정 기술로 구성하여 웨이퍼 세정 성능을 더욱 개선할 수 있다.
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