반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)는 운영 자회사인 ACM 리서치 상하이(ACM Research (Shanghai), Inc.)를 통해 칩렛(chiplet) 및 기타 첨단 3D 패키징 구조 특유의 플럭스 제거 요구 사항을 충족하기 위해 ULTRA C v 진공 세정 장비(ULTRA C v Vacuum Cleaning Tool)를 출시했다고 밝혔다.
새로운 장비는 여러 주요 고객들과의 협력을 통해 개발된 것으로, 세정 후 플럭스 잔류물이 남지 않는 탁월한 처리 성능을 보여주었다. ACM은 중국의 주요 반도체 제조사로부터 새로운 장비에 대한 구매 주문을 받았으며, 2024년 1분기에 납품할 예정이라고 발표했다.
반도체 업계가 트랜지스터 크기 축소 없이 보다 강력한 칩을 구현할 수 있는 대안 아키텍처를 모색함에 따라 모듈식 칩렛 기술에 대한 관심이 급속히 커졌다. 이 접근 방식은 보다 복잡한 IC를 형성하기 위한 모듈식 칩렛을 결합함으로써, 기존 모놀리식 칩에 비해 성능을 개선하고 비용을 줄이며 더욱 향상된 설계 유연성을 제공한다. 칩렛은 서버, PC, 가전제품, 자동차 시장에 걸쳐 전반적으로 채택이 늘고 있다.
ACM의 ULTRA C v 진공 세정 장비는 첨단 패키징 공정의 일부로서, 리플로우 후에 사용되는 플럭스를 제거해야 하는 고유한 요구 사항을 해결한다. 이들 디바이스의 크기가 점점 더 작아짐에 따라 대기압 하에서의 기존 세정 방법은 플럭스를 효과적으로 제거하기가 더 이상 충분하지가 않다. 진공 상태에서 세정할 수 있는 새로운 장비는 표면 습윤 능력이 향상되어 액체가 매우 좁은 공간까지 흘러 들어갈 수 있어 합리적인 세정 시간 내에 잔존 플럭스를 완전히 제거할 수 있다. 매우 높은 수준의 플럭스 담금이 필요한 디바이스의 경우, 보다 완벽한 세정을 위해 비누화제를 첨가할 수 있다.
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