마이크론(Micron)이 HBM3E 메모리 양산에 들어간다고 밝혔다.
마이크론은 26일(현지시간) 보도자료를 통해 오늘부터 24GB 8H HBM3E 메모리 대량 생산을 시작했으며 2분기에 출시될 엔비디아 H200 텐서 코어(NVIDIA H200 Tensor Core) GPU에 들어가게 될 거라고 전했다.
9.2Gb/s 이상의 핀 속도를 갖춘 마이크론 24GB 8H HBM3E는 초당 1.2테라바이트(1,200GB/s) 이상의 메모리 대역폭을 제공하여 AI 가속기, 슈퍼컴퓨터 및 데이터 센터에 대한 초고속 데이터 액세스를 지원한다.
또한 경쟁 HBM3E 제품보다 최대 30% 낮은 전력 소비로 데이터 센터 운영 비용을 절감할 수 있고, 24GB 용량으로 데이터 센터가 AI 애플리케이션을 원활하게 확장할 수 있다.
마이크론은 1-베타 공정 기술, 고급 TSV(실리콘 관통전극) 및 차별화된 패키징 솔루션을 가능하게 하는 기타 혁신 기술을 사용하여 업계 최고의 HBM3E를 개발했으며, 다음 달인 3월에는 경쟁 솔루션에 비해 1.2TB/s 이상의 성능과 뛰어난 에너지 효율성을 제공할 예정인 36GB 12H HBM3E 샘플링을 통해 리더십을 확장할 거라고 밝혔다.
|
[영상] 엔비디아에 대응하는 인텔 가우디3/AMD MI300/범클라우드 진영의 NPU/,그리고 AI 하드웨어 개발 흐름과 추세는? 
