인피니티시마(Infinitesima)는 ASML을 비롯한 파트너사들과 함께 3년에 걸친 공동 개발 프로젝트에 착수한다고 발표했다. 이번 프로젝트에서 Metron3D 300mm 인라인 웨이퍼 계측 시스템은 하이브리드 본딩, 고개구율(high-NA) EUV 리소그래피, 그리고 상보성 전계효과 트랜지스터(complementary field-effect transistor, CFET)와 같은 차세대 3D 로직 반도체 구조 등 첨단 애플리케이션을 위한 계측 솔루션을 최적화하고 탐색하는 데 활용될 예정이다. 이 프로젝트는 인피니티시마의 RPM™(Rapid Probe Microscope) 기술과 각 파트너사의 전문 역량을 결합하여 고속 이미징, 간섭계 수준의 정밀도, 그리고 깊이 있는 3차원(3D) 표면 분석을 가능하게 할 것이다. 이를 통해 관련 업계가 고속, 대량 생산 환경에서도 소자 전 구조에 걸쳐 정밀한 3D 계측 데이터를 확보해야 하는 시급한 요구에 대응할 수 있을 것으로 기대된다.
이번 프로젝트의 일환으로, 인피니티시마는 나노일렉트로닉스 및 디지털 기술 분야의 세계적인 연구•혁신 허브인 imec에 장비를 설치할 예정이다. 이렇게 설치된 시스템은 ASML을 포함한 파트너사들이 차세대 디바이스 개발을 가속화하고, high-NA EUV 레지스트의 이미징 특성 분석 및 기술 개발을 지속하는 데 활용된다. 인피니티시마는 imec과의 긴밀한 협력을 통해 새로운 장비 기능을 개발 및 향상해 나갈 계획이다. 이번 협력은 미래형 반도체 디바이스 제조를 위한 핵심 기술인 진정한 3D 공정 제어 구현을 목표로 하고 있다.
인피니티시마와 imec의 파트너십은 인피니티시마의 특허 받은 RPM™ 기술을 활용한 팁 유도 나노스케일 단층 촬영 감지 기능의 연구 및 고장 분석 분야에 대한 적용 프로젝트로 2021년에 처음 시작되었다. 이번에 새롭게 시작한 협력은 인피니티시마와 imec 간 파트너십을 고속 인라인 생산 계측 분야로 확장하는 것으로, 나노미터 이하 수준의 특성과 점점 더 복잡해지는 3D 구조에 대한 반도체 업계의 정밀 검사 및 계측 요구에 대응하기 위한 것이다.
인피니티시마의 피터 젠킨스(Perter Jenkins) 회장 겸 CEO는 “imec과의 기존 협력을 확장하여, 차세대 반도체 공정의 핵심 단계에서 직면하는 중요한 계측 과제들을 지원하게 되어 매우 기쁘다”고 밝혔다.
이번 파트너십 확장을 통해, 인피니티시마는 인라인 반도체 계측 분야에서의 선도적 입지를 더욱 강화하고, 점점 더 미세화하고 복잡한 디바이스 아키텍처로 나아가는 반도체 업계의 진화를 뒷받침할 예정이다.
|
[영상] 석 달째 횡보하는 PC시장 메모리 가격, 하반기 메모리 모듈 가격의 향방은? 
