RDNA5 혹은 UDNA로 알려진 AMD의 차세대 GPU의 예상 구성 정보가 나왔다.
앞선 자료에 따르면 AMD의 차세대 GPU는 96CU, 40CU, 24CU, 12CU 구성의 총 4개 다이가 계획 중이며, 이번 내용은 해당 다이 세트와 관련된 추가 정보가 포함되어 있다.
AMD의 차세대 GPU 코어는 상위 모델부터 하위 모델 순으로 AT0/ AT2/ AT3/ AT4 코드네임이 책정되었다. 기본적으로 자체 렌더링 지원(RB) 유닛이 포함된 셰이더 엔진에는 6개의 컴퓨트 유닛이 포함되어 있고, 셰이더 엔진은 그래픽 명령 프로세서(GCP), 그래픽 엔진, HWS, L2 캐시가 포함된 중앙 SoC 블록에 연결된다.
AT0 16개, AT2 6개, AT3 8개, AT4 4개의 32bit 통합 메모리 컨트롤러를 탑재해 각각 512bit, 192bit, 256bit(or 128bit), 128bit(or 64bit) 메모리 인터페이스 구성이, AMD가 현재 인피니티 캐시 구조를 유지할 경우 RDNA5는 각각 최대 128MB, 48MB, 32MB와16MB 용량을 탑재할 것으로 예상된다.
한편, RDNA4 대비 최신 CDNA에서는 L0/LDS 공유 캐시 구조를 사용하면서 용량도 두 배 이상 늘렸는데, AMD는 게이밍과 컴퓨팅 기능을 통합한 UDNA를 공식화한 만큼, 차세대 라데온 그래픽 카드에 RDNA5가 아닌 UDNA 아키텍처가 사용된다면 게이밍 그래픽 카드에서도 그만큼의 캐시 용량 확대도 기대할 수 있다.
현재 알려진 내용상 AMD의 차세대 게이밍 라인업의 출시는 2026년 2분기로 예상 중인데, 이는 엔비디아의 RTX 50 Super 시리즈 및 인텔 고성능 아크 B 시리즈(BMG-G31) 출시 시기와 겹칠 것으로 전망된다.
|
[영상] ASUS의 창신메모리 호환성 지원이 미치는 영향 등, PC시장 흐름 파악에 필요한 작은 뉴스모음 
