´º½º
 








 
 
 




¸ÞÀÎ
Àü¼Û 2025-11-20 13:49
[´º½º/º¸µµÀÚ·á]

°øÀÎ À¯Åë±â¾÷ ¸¶¿ìÀú ÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º, ¾÷°è ¼±µµÀû Á¦Á¶»çÀÎ TE Ä¿³ØÆ¼ºñƼÀÇ 75¸¸Á¾ ÀÌ»óÀÇ ºÎǰ °ø±Þ

ÃֽŠÀüÀÚºÎǰ ¹× »ê¾÷ ÀÚµ¿È­ Á¦Ç°À» °ø±ÞÇÏ´Â ±Û·Î¹ú °øÀÎ À¯Åë±â¾÷ ¸¶¿ìÀú ÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º(Mouser Electronics)´Â ÀÎÅÍÄ¿³ØÆ® ¹× ¼¾¼­ ºÐ¾ßÀÇ ¼¼°èÀû ¼±µµ ±â¾÷ÀÎ TE Ä¿³ØÆ¼ºñƼ(TE Connectivity, ÀÌÇÏ TE)ÀÇ ÃֽŠÁ¦Ç°°ú ´Ù¾çÇÑ ¼Ö·ç¼ÇÀ» °ø±ÞÇϰí ÀÖ´Ù. ¸¶¿ìÀú´Â ÁÖ¹® ´çÀÏ ¼±Àû °¡´ÉÇÑ 75,000Á¾ ÀÌ»óÀÇ Á¦Ç°À» ºñ·ÔÇØ 75¸¸ Á¾ ÀÌ»ó¿¡ À̸£´Â TEÀÇ ¸ðµç Á¦Ç°À» Á¦°øÇÑ´Ù.



TEÀÇ ÃֽŠÁ¦Ç° Áß ÇϳªÀÎ Áª³Ý(GEMnet) ¸ÖƼ-±â°¡ Â÷µ¿ Ä¿³ØÅÍ ½Ã½ºÅÛÀº ¸ÖƼ ±â°¡ºñÆ® ÀÌ´õ³Ý ¹× SerDes ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» À§ÇØ ¼³°èµÈ ¼Ö·ç¼ÇÀ¸·Î, ÃÖ´ë 56Gbps¸¦ Áö¿øÇÑ´Ù. ¶ÇÇÑ, ÀÌ ½Ã½ºÅÛÀº 4K µð½ºÇ÷¹ÀÌ, ·¹ÀÌ´õ/¶óÀÌ´Ù(LiDAR), ¾ÈÀüÀÌ ÇÙ½ÉÀÎ ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç µî ´Ù¾çÇÑ ÀÌ´õ³Ý ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǰú »ê¾÷ Ç¥ÁØ ÇÁ·ÎÅäÄÝÀ» Áö¿øÇÒ ¼ö ÀÖ´Â À¯¿¬¼ºÀ» °®Ãß°í ÀÖ´Ù. Áª³Ý Ä¿³ØÅÍ ½Ã½ºÅÛÀº ÀÚµ¿Â÷ µî±ÞÀÇ °ß°í¼ºÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ÀÚµ¿Â÷ Á¦Á¶»çµéÀÌ ÇöÀç¿Í ¹Ì·¡ÀÇ Â÷·® ¿ä±¸»çÇ×À» ÃæÁ·ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â °í¼º´É Ä¿³ØÅÍ ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇÑ´Ù.

TEÀÇ ¹ÙÀÌ¿ÀÇ»Áî(BIOFUSE) BISS(Bio Innovation Splice Sealing)¿Í BICAP(Bio Innovation Cap)Àº ¿­¼öÃà Æ©ºê¿Í ĸÀ¸·Î, ¹æ»ç¼± 󸮸¦ ÅëÇØ ¹°ÁúÀÇ Æ¯¼ºÀ» °³¼±ÇÑ ¹ÙÀÌ¿À ±â¹Ý Æú¸®¿Ã·¹ÇÉ ¼ÒÀç·Î Á¦ÀÛµÈ °ÍÀÌ Æ¯Â¡ÀÌ´Ù. BISS¿Í BICAP Á¦Ç°Àº Ź¿ùÇÑ Àå·Â¿ÏÈ­(strain relief), Àü±â Àý¿¬, ȯ°æ Â÷´Ü ¹ÐºÀ, ³ôÀº ³­¿¬¼º, ³ôÀº ¼öÃà·ü µî ÀÚµ¿Â÷ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» À§ÇÑ TEÀÇ ±âÁ¸ Á¢ÇպΠ¹ÐºÀ Á¦Ç°°ú µ¿ÀÏÇÑ ¼º´É ¹× Ư¼ºÀ» Á¦°øÇϵµ·Ï ¼³°èµÇ¾úÀ¸¸ç, ȯ°æ¿¡ ¹ÌÄ¡´Â ¿µÇâ ¶ÇÇÑ ÁÙÀÏ ¼ö ÀÖ´Ù.

TEÀÇ FAKRA, MINI FAKRA, MATE-AX ÄÉÀÌºí ¾î¼Àºí¸®´Â °íÁÖÆÄ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀÇ ¾ö°ÝÇÑ ¿ä±¸»çÇ×À» ÃæÁ·Çϵµ·Ï ¼³°èµÇ¾ú´Ù. FAKRA Ä¿³ØÅÍ ½Ã½ºÅÛ Æ÷Æ®Æú¸®¿À´Â ÀÚµ¿Â÷ RF ±â¹Ý ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» À§ÇÑ ±¤¹üÀ§ÇÑ ÄÉÀÌºí ¾î¼Àºí¸®, ´ÜÀÚ ¹× ÇÏ¿ì¡À» Á¦°øÇϸç, ¹ÐºÀÇü°ú ºñ¹ÐºÀÇü, 180° ¹× 90° ¹æÇâ µîÀÇ Á¦Ç° ¿É¼Ç°ú 14°¡Áö Ű ÄÚµå ±Ô°ÝÀ» Áö¿øÇÑ´Ù. FAKRA Ä¿³ØÅÍ Á¦Ç°Àº ÀÚµ¿È­µÈ Á¦Á¶ °øÁ¤À» À§ÇØ Æ¯º°È÷ ¼³°èµÇ¾úÀ¸¸ç, TEÀÇ ±Û·Î¹ú Á¦Á¶ ½Ã¼³¿¡¼­ »ý»êµÈ´Ù. MATE-AX ¼ÒÇü µ¿Ãà Ä¿³ØÅÍ ½Ã½ºÅÛÀº ÷´Ü ÀÚµ¿Â÷ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» À§ÇÑ °í¼Ó µ¥ÀÌÅÍ Àü¼Û ¼º´ÉÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. ³ôÀº ÆÐŰ¡ ¹Ðµµ·Î Á¦°øµÇ´Â MATE-AX ´ÜÀÚµéÀº ±âÁ¸ ¿ÍÀ̾î ŸÀÔÀ» ÀÌ¿ëÇØ ±âÁ¸ µ¿Ãà ¾ÆÅ°ÅØÃ³¿¡ À¯¿¬ÇÏ°Ô ÅëÇÕÇÒ ¼ö ÀÖ¾î PCB DzÇÁ¸°Æ®¸¦ ÃÖ´ë 75%±îÁö ÁÙÀÏ ¼ö ÀÖ´Ù.

TE Ä¿³ØÆ¼ºñƼÀÇ °è¿­»çÀÎ »þÇÁ³Ê(Schaffner)ÀÇ RT ½Ã¸®Áî N Àü·ù º¸»óÇü EMC/RFI ÃÊÅ©(choke)´Â ÃÖ´ë 600VACÀÇ AC Àü¿ø¼±¿¡¼­ ¹ß»ýÇÏ´Â EMI(electromagnetic interference) ¹× ³ëÀÌÁ ÇÊÅ͸µÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ¼³°èµÇ¾ú´Ù. RT ½Ã¸®Áî N EMC/RFI ÃÊÅ©´Â Áß°£ Àü·Â ¹üÀ§ µå¶óÀ̺êÀÇ AC/DC ÇÊÅ͸µÀ» ºñ·ÔÇØ ž籤(PV) ÀιöÅÍ, °í¼Ó ÃæÀü±â, Àü±âÂ÷(EV) ÃæÀü ½ºÅ×À̼Ç, ¹«Á¤Àü Àü¿ø°ø±ÞÀåÄ¡(uninterruptible power supply, UPS), ½ºÀ§Ä¡ ¸ðµå Àü¿ø°ø±ÞÀåÄ¡(switch-mode power supply, SMPS) µî ´Ù¾çÇÑ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ ÀûÇÕÇÏ´Ù.

¿ÃÇØ ÃÊ, ¸¶¿ìÀú´Â TE¿Í Çù·ÂÇØ ‘»ê¾÷ ÀÚµ¿È­ÀÇ ¹ßÀü: ½º¸¶Æ® Á¦Á¶ ¹× ¹Ì·¡ ±â¼ú(In Advancements in Industrial Automation: Smart Manufacturing and Future Technologies)’À̶ó´Â Á¦¸ñÀÇ ÀüÀÚÃ¥À» ¹ß°£Çß´Ù. ÀÌ ÀüÀÚÃ¥Àº ÀÚµ¿È­, ¿¬°á¼º, Áö´ÉÇü ½Ã½ºÅÛÀÇ ¹ßÀüÀÌ ¿À´Ã³¯ Á¦Á¶»ê¾÷ÀÌ Á÷¸éÇÑ °úÁ¦¸¦ ¾î¶»°Ô ÇØ°áÇϰí ÀÖ´ÂÁö¸¦ ´Ù·ç°í ÀÖ´Ù.
  Å±×(Tag)  : ¹ÝµµÃ¼
°ü·Ã ±â»ç º¸±â
[¿µ»ó] CXMT Áß±¹ ¸Þ¸ð¸®´Â °¡°Ý ÆøµîÀ» Ÿ°í ¸Þ¸ð¸® BIG4°¡ µÉ ¼ö ÀÖÀ»±î?, [¸Þ¸ð¸® °¡°Ý Æøµî 9ºÎ]
[¿µ»ó] DDR5¡¤HBM ¸Þ¸ð¸® ÆøµîÀÇ À¯ÀÏÇÑ ÇØ°á¹ý ¹ÝµµÃ¼ Áõ¼³ ÇöȲ ÃÑÁ¤¸®, »ï¼ºÀüÀÚ¡¤SKÇÏÀ̴нº¡¤¸¶ÀÌÅ©·Ð [¸Þ¸ð¸® °¡°Ý Æøµî 7ºÎ
[¿µ»ó] â½Å¸Þ¸ð¸®(CXMT)´Â ¸Þ¸ð¸® °¡°Ý ¾ÈÁ¤È­¿¡ µµ¿òÀÌ µÉ ¼ö ÀÖÀ»±î?, [¸Þ¸ð¸® °¡°Ý Æøµî 5ºÎ]
[¿µ»ó] NVIDIA Á¨½¼È²°ú TSMC ¸ð¸®½ºÃ¢, À̵éÀÌ ´ë¸¸ÀÇ ´ëÇ¥ ±¹¹Î¿µ¿õÀÌ µÈ ÀÌÀ¯´Â?
[´º½º] ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º, »ê¾÷¿ë ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿë STM32 ¸¶ÀÌÅ©·ÎÇÁ·Î¼¼¼­¿¡ ÃÖÀûÈ­µÈ Àü·Â°ü¸® IC Ãâ½Ã
[´º½º] ¸¶¿ìÀú, IoT »ê¾÷ ¼¾¼­ °ÔÀÌÆ®¿þÀÌ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» À§ÇÑ µðÁö Ä¿³ØÆ® ¼¾¼­ XRT-M °ø±Þ
ű×(Tags) : ¹ÝµµÃ¼     °ü·Ã±â»ç ´õº¸±â
ÆíÁýºÎ / ÆíÁýºÎ´Ô¿¡°Ô ¹®ÀÇÇϱâ press@bodnara.co.kr
À̱â»ç¿Í »çÁøÀº ¾÷ü¿¡¼­ Á¦°ø¹ÞÀº º¸µµÀÚ·á¿Í »çÁøÀ¸·Î, º¸µå³ª¶óÀÇ ³íÁ¶¿Í´Â ´Ù¸£´Ù´Â Á¡À» ¾Ë·Áµå¸³´Ï´Ù.
½ÎÀÌ¿ùµå °ø°¨ ±â»ç¸µÅ© ÆÛ°¡±â ±â»ç³»¿ë ÆÛ°¡±â ÀÌ ±â»ç¸¦ ÇϳªÀÇ ÆäÀÌÁö·Î ¹­¾î º¼ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. Ãâ·Âµµ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
ȨÀ¸·Î žÀ¸·Î
º¸µå³ª¶ó ¸¹À̺» ±â»ç
¿£ºñµð¾Æ, ½Å°æ¸Á Ȱ¿ë VRAM Çʿ䷮ 85% °¨¼Ò ¾ÐÃà ±â¼ú NTC ¹ßÇ¥
MS, À©µµ¿ì 11 24H2 »ç¿ëÀÚ¿¡ 25H2 °­Á¦ ¼³Ä¡ ÁøÇà
¸Þ¸ð¸® ȣȲ¿¡ »ï¼ºÀüÀÚ 1ºÐ±â ¿µ¾÷ÀÌÀÍ 57Á¶¿ø´Þ¼º, Áö³­ÇØ Àüüº¸´Ù ¸¹¾Æ
GPU Rowhammer·Î ½Ã½ºÅÛ ·çÆ® ±ÇÇѱîÁö Å»Ãë, GPUBreach Ãë¾àÁ¡ ¹ß°ß
ÀÎÅÚ ¸ÞÀνºÆ®¸² CPUÀÇ ¿ÕÀ§ °è½Â, ÄÚ¾î ¿ïÆ®¶ó 7 270K Plus
½ÅÁßÇÑ SSD ¼±ÅÃÀÇ °¡Ä¡, ESSENCORE KLEVV CRAS C925G M.2 NVMe (2TB)
DDR5¡¤HBM ¸Þ¸ð¸® ÆøµîÀÇ À¯ÀÏÇÑ ÇØ°á¹ý ¹ÝµµÃ¼ Áõ¼³ ÇöȲ ÃÑÁ¤¸®, »ï¼ºÀüÀÚ¡¤SKÇÏÀ̴нº¡¤¸¶ÀÌÅ©·Ð [¸Þ¸ð¸® °¡°Ý Æøµî 7ºÎ]
AM5 CPU ¸·³»¿¡¼­ Å«Çü´ÔÀ¸·ÎÀÇ ÁøÈ­,¶óÀÌÁ¨ 5 7400F vs ¶óÀÌÁ¨ 7 9800X3D Â÷ÀÌ´Â?
   ÀÌ ±â»çÀÇ ÀÇ°ß º¸±â
Æ®À§ÅÍ º£Å¸¼­ºñ½º °³½Ã! ÃֽŠPC/IT ¼Ò½ÄÀ» Æ®À§Å͸¦ ÅëÇØ È®ÀÎÇϼ¼¿ä @bodnara

±âÀÚÀÇ ½Ã°¢ÀÌ Ç×»ó ¿ÇÀº°ÍÀº ¾Æ´Õ´Ï´Ù. ³ª¸ÓÁö´Â ¿©·¯ºÐµéÀÌ Ã¤¿ö Áֽʽÿä.

2014³âºÎÅÍ ¾î·Á¿î À̾߱⸦ ½±°Ô ÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î ÆíÁý¹æÄ§À» ¹Ù²ß´Ï´Ù.
´Ð³×ÀÓ À¥º¿¹æÁö

ȨÀ¸·Î žÀ¸·Î
 
 
2026³â 04¿ù
ÁÖ°£ È÷Æ® ·©Å·

[°á°ú¹ßÇ¥] 2026³â 1ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î¶Ç 6
[°á°ú¹ßÇ¥] 2025³â 4ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î¶Ç 17
[°á°ú¹ßÇ¥] 2025³â 3ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î¶Ç 16
[°á°ú¹ßÇ¥] 2025³â 2ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î 18
[°á°ú¹ßÇ¥] 2025³â 1ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î¶Ç 17

½Ç½Ã°£ ´ñ±Û
¼Ò¼È ³×Æ®¿öÅ©