ÃֽŠÀüÀÚºÎǰ ¹× »ê¾÷ ÀÚµ¿È Á¦Ç°À» °ø±ÞÇÏ´Â ±Û·Î¹ú °øÀÎ À¯Åë±â¾÷ ¸¶¿ìÀú ÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º(Mouser Electronics)´Â ÀÎÅÍÄ¿³ØÆ® ¹× ¼¾¼ ºÐ¾ßÀÇ ¼¼°èÀû ¼±µµ ±â¾÷ÀÎ TE Ä¿³ØÆ¼ºñƼ(TE Connectivity, ÀÌÇÏ TE)ÀÇ ÃֽŠÁ¦Ç°°ú ´Ù¾çÇÑ ¼Ö·ç¼ÇÀ» °ø±ÞÇϰí ÀÖ´Ù. ¸¶¿ìÀú´Â ÁÖ¹® ´çÀÏ ¼±Àû °¡´ÉÇÑ 75,000Á¾ ÀÌ»óÀÇ Á¦Ç°À» ºñ·ÔÇØ 75¸¸ Á¾ ÀÌ»ó¿¡ À̸£´Â TEÀÇ ¸ðµç Á¦Ç°À» Á¦°øÇÑ´Ù.
TEÀÇ ÃֽŠÁ¦Ç° Áß ÇϳªÀÎ Áª³Ý(GEMnet) ¸ÖƼ-±â°¡ Â÷µ¿ Ä¿³ØÅÍ ½Ã½ºÅÛÀº ¸ÖƼ ±â°¡ºñÆ® ÀÌ´õ³Ý ¹× SerDes ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» À§ÇØ ¼³°èµÈ ¼Ö·ç¼ÇÀ¸·Î, ÃÖ´ë 56Gbps¸¦ Áö¿øÇÑ´Ù. ¶ÇÇÑ, ÀÌ ½Ã½ºÅÛÀº 4K µð½ºÇ÷¹ÀÌ, ·¹ÀÌ´õ/¶óÀÌ´Ù(LiDAR), ¾ÈÀüÀÌ ÇÙ½ÉÀÎ ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç µî ´Ù¾çÇÑ ÀÌ´õ³Ý ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǰú »ê¾÷ Ç¥ÁØ ÇÁ·ÎÅäÄÝÀ» Áö¿øÇÒ ¼ö ÀÖ´Â À¯¿¬¼ºÀ» °®Ãß°í ÀÖ´Ù. Áª³Ý Ä¿³ØÅÍ ½Ã½ºÅÛÀº ÀÚµ¿Â÷ µî±ÞÀÇ °ß°í¼ºÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ÀÚµ¿Â÷ Á¦Á¶»çµéÀÌ ÇöÀç¿Í ¹Ì·¡ÀÇ Â÷·® ¿ä±¸»çÇ×À» ÃæÁ·ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â °í¼º´É Ä¿³ØÅÍ ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇÑ´Ù.
TEÀÇ ¹ÙÀÌ¿ÀÇ»Áî(BIOFUSE) BISS(Bio Innovation Splice Sealing)¿Í BICAP(Bio Innovation Cap)Àº ¿¼öÃà Æ©ºê¿Í ĸÀ¸·Î, ¹æ»ç¼± 󸮸¦ ÅëÇØ ¹°ÁúÀÇ Æ¯¼ºÀ» °³¼±ÇÑ ¹ÙÀÌ¿À ±â¹Ý Æú¸®¿Ã·¹ÇÉ ¼ÒÀç·Î Á¦ÀÛµÈ °ÍÀÌ Æ¯Â¡ÀÌ´Ù. BISS¿Í BICAP Á¦Ç°Àº Ź¿ùÇÑ Àå·Â¿ÏÈ(strain relief), Àü±â Àý¿¬, ȯ°æ Â÷´Ü ¹ÐºÀ, ³ôÀº ³¿¬¼º, ³ôÀº ¼öÃà·ü µî ÀÚµ¿Â÷ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» À§ÇÑ TEÀÇ ±âÁ¸ Á¢ÇպΠ¹ÐºÀ Á¦Ç°°ú µ¿ÀÏÇÑ ¼º´É ¹× Ư¼ºÀ» Á¦°øÇϵµ·Ï ¼³°èµÇ¾úÀ¸¸ç, ȯ°æ¿¡ ¹ÌÄ¡´Â ¿µÇâ ¶ÇÇÑ ÁÙÀÏ ¼ö ÀÖ´Ù.
TEÀÇ FAKRA, MINI FAKRA, MATE-AX ÄÉÀÌºí ¾î¼Àºí¸®´Â °íÁÖÆÄ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀÇ ¾ö°ÝÇÑ ¿ä±¸»çÇ×À» ÃæÁ·Çϵµ·Ï ¼³°èµÇ¾ú´Ù. FAKRA Ä¿³ØÅÍ ½Ã½ºÅÛ Æ÷Æ®Æú¸®¿À´Â ÀÚµ¿Â÷ RF ±â¹Ý ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» À§ÇÑ ±¤¹üÀ§ÇÑ ÄÉÀÌºí ¾î¼Àºí¸®, ´ÜÀÚ ¹× ÇÏ¿ì¡À» Á¦°øÇϸç, ¹ÐºÀÇü°ú ºñ¹ÐºÀÇü, 180° ¹× 90° ¹æÇâ µîÀÇ Á¦Ç° ¿É¼Ç°ú 14°¡Áö Ű ÄÚµå ±Ô°ÝÀ» Áö¿øÇÑ´Ù. FAKRA Ä¿³ØÅÍ Á¦Ç°Àº ÀÚµ¿ÈµÈ Á¦Á¶ °øÁ¤À» À§ÇØ Æ¯º°È÷ ¼³°èµÇ¾úÀ¸¸ç, TEÀÇ ±Û·Î¹ú Á¦Á¶ ½Ã¼³¿¡¼ »ý»êµÈ´Ù. MATE-AX ¼ÒÇü µ¿Ãà Ä¿³ØÅÍ ½Ã½ºÅÛÀº ÷´Ü ÀÚµ¿Â÷ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» À§ÇÑ °í¼Ó µ¥ÀÌÅÍ Àü¼Û ¼º´ÉÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. ³ôÀº ÆÐŰ¡ ¹Ðµµ·Î Á¦°øµÇ´Â MATE-AX ´ÜÀÚµéÀº ±âÁ¸ ¿ÍÀ̾î ŸÀÔÀ» ÀÌ¿ëÇØ ±âÁ¸ µ¿Ãà ¾ÆÅ°ÅØÃ³¿¡ À¯¿¬ÇÏ°Ô ÅëÇÕÇÒ ¼ö ÀÖ¾î PCB DzÇÁ¸°Æ®¸¦ ÃÖ´ë 75%±îÁö ÁÙÀÏ ¼ö ÀÖ´Ù.
TE Ä¿³ØÆ¼ºñƼÀÇ °è¿»çÀÎ »þÇÁ³Ê(Schaffner)ÀÇ RT ½Ã¸®Áî N Àü·ù º¸»óÇü EMC/RFI ÃÊÅ©(choke)´Â ÃÖ´ë 600VACÀÇ AC Àü¿ø¼±¿¡¼ ¹ß»ýÇÏ´Â EMI(electromagnetic interference) ¹× ³ëÀÌÁ ÇÊÅ͸µÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ¼³°èµÇ¾ú´Ù. RT ½Ã¸®Áî N EMC/RFI ÃÊÅ©´Â Áß°£ Àü·Â ¹üÀ§ µå¶óÀ̺êÀÇ AC/DC ÇÊÅ͸µÀ» ºñ·ÔÇØ ž籤(PV) ÀιöÅÍ, °í¼Ó ÃæÀü±â, Àü±âÂ÷(EV) ÃæÀü ½ºÅ×À̼Ç, ¹«Á¤Àü Àü¿ø°ø±ÞÀåÄ¡(uninterruptible power supply, UPS), ½ºÀ§Ä¡ ¸ðµå Àü¿ø°ø±ÞÀåÄ¡(switch-mode power supply, SMPS) µî ´Ù¾çÇÑ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ ÀûÇÕÇÏ´Ù.
¿ÃÇØ ÃÊ, ¸¶¿ìÀú´Â TE¿Í Çù·ÂÇØ ‘»ê¾÷ ÀÚµ¿ÈÀÇ ¹ßÀü: ½º¸¶Æ® Á¦Á¶ ¹× ¹Ì·¡ ±â¼ú(In Advancements in Industrial Automation: Smart Manufacturing and Future Technologies)’À̶ó´Â Á¦¸ñÀÇ ÀüÀÚÃ¥À» ¹ß°£Çß´Ù. ÀÌ ÀüÀÚÃ¥Àº ÀÚµ¿È, ¿¬°á¼º, Áö´ÉÇü ½Ã½ºÅÛÀÇ ¹ßÀüÀÌ ¿À´Ã³¯ Á¦Á¶»ê¾÷ÀÌ Á÷¸éÇÑ °úÁ¦¸¦ ¾î¶»°Ô ÇØ°áÇϰí ÀÖ´ÂÁö¸¦ ´Ù·ç°í ÀÖ´Ù.