가장 광범위한 반도체 및 전자 부품을 취급하는 업계 선도적인 신제품 소개(NPI) 유통기업™ 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 ‘RF 설계 핸드북: 이론, 부품 및 애플리케이션(RF Design Handbook: Theory, Components, and Applications)’이라는 제목의 새로운 전자책을 공개했다. 이 전자책은 신호 체인의 기본 원리를 비롯해 안테나 선택에서부터 테스트, 인증 및 디지털 통합에 이르기까지 RF(radio frequency) 설계의 핵심 주제를 깊이 있게 다루고 있다.
무선 통신과 전력 전송, 내비게이션 및 센싱에 사용되는 대부분의 기기와 시스템은 RF 스펙트럼 내에서 동작한다. 이처럼 다양한 애플리케이션 및 시장에 적용되는 RF 회로 설계는 매우 복잡하고 정교한 작업이 필요하다. RF 설계 핸드북은 엔지니어들이 이러한 설계를 시작하는 데 필요한 지식과 핵심 개념을 제공한다. 또한, 이 전자책은 엔지니어들이 아이디어를 실현할 수 있도록 지원하는 다양한 툴과 부품들도 다루고 있다. 이 전자책에 소개된 최신 제품에는 다음과 같은 제품들이 포함된다:
마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology)의 WFI32E04UE 와이파이(Wi-Fi®) 마이크로컨트롤러(MCU) 모듈은 산업용 애플리케이션을 위한 고성능 솔루션이다. 이 모듈은 완전한 인증을 획득한 2.4GHz 802.11 b/g/n 무선 모드와 업계 최고 수준의 연결성을 제공하는 포괄적인 WLAN 기능을 갖추고 있다. WFI32E04UE 모듈은 안정적인 다양한 무선 통신을 보장하기 위해 AP, STA, SoftAP, TLS, WPA/WPA2 모드를 제공한다. 또한, U.FL 안테나 커넥터를 통해 외부 안테나와 연결도 가능하다.
TE 커넥티비티(TE Connectivity)의 자회사인 링스 테크놀로지스(Linx Technologies)의 GNSS L1 수동 세라믹 패치 및 칩 안테나는 우수한 성능과 신뢰성 및 효율을 제공한다. 이 안테나는 1,561MHz ~ 1,602MHz 주파수 범위에서 동작하고, 50Ω의 임피던스를 갖고 있으며, 표면실장(SMT) 및 스루홀 장착 옵션을 모두 지원한다. GNSS L1 안테나는 자산 추적, 정밀 측량 및 글로벌 위성항법시스템(GNSS) 등 다양한 애플리케이션에 적합하다.
몰렉스(Molex)의 HFM(High-Speed FAKRA-Mini) 인터커넥트 시스템은 최신 자동차 아키텍처를 위한 고성능의 콤팩트한 솔루션을 제공한다. 이 HFM 커넥터는 최대 20GHz 주파수에서 최대 28Gbps의 데이터 전송 속도를 지원하며, 콤팩트한 폼팩터를 통해 무게와 설치 공간을 줄이고, 한정된 PCB 공간을 최대한 활용할 수 있도록 해준다. 몰렉스의 HFM 인터커넥트 시스템은 인터넷 연결, 인포테인먼트 시스템, 5G, 블루투스(Bluetooth®), 와이파이 등 다양한 애플리케이션에 적합하다.
실리콘랩스(Silicon Labs)의 EFR32BG29 시리즈 2 블루투스 무선 SoC는 고성능 무선 애플리케이션을 위해 설계된 첨단 초저전력 솔루션이다. 강력한 76.8MHz Arm® Cortex®-M33 코어 기반의 EFR32BG29 SoC는 복잡한 애플리케이션이 요구하는 충분한 프로세싱 성능을 제공하면서도 에너지 효율을 유지할 수 있다. 또한, 뛰어난 수신 감도를 제공하는 2.4GHz 무선 기능을 갖추고 있어 안정적인 장거리 연결을 구현하는 데 매우 적합하다.
