조명 및 센서 솔루션 기업 ams OSRAM이 차량용 microLED 기술을 AI 데이터센터용 광인터커넥트(optical interconnect) 분야로 확대한다고 밝혔다.
최근 생성형 AI와 대규모언어모델(LLM) 확산으로 AI 서버 수요가 증가하면서 데이터센터 내부의 데이터 전송 속도와 전력 효율이 주요 과제로 떠오르고 있다. 기존 구리 기반 인터커넥트는 전력 소비와 발열, 전자파 간섭(EMI) 문제로 인해 확장성에 한계를 보이고 있다.
이에 ams OSRAM은 다수의 microLED 기반 광채널을 활용하는 새로운 광 아키텍처를 제안했다. 기존 고속 단일 채널 방식 대신 수백~수천 개의 병렬 광채널을 활용해 대역폭을 높이고 전력 소모와 발열을 줄이는 것이 핵심이다.
회사에 따르면 해당 기술은 높은 데이터 전송 대역폭과 낮은 전력 소비, 발열 감소, 향상된 신뢰성, 단순화된 시스템 설계 등의 장점을 제공한다.
ams OSRAM은 차량용 적응형 헤드램프 플랫폼 'EVIYOS'를 통해 microLED 기술의 양산 경험을 확보하고 있다. EVIYOS는 2만5600개의 개별 제어 microLED 픽셀과 CMOS 드라이버를 단일 패키지에 통합한 솔루션으로, 자동차 산업에 적용되고 있다.
회사는 이러한 디지털 포토닉스 기술을 데이터센터용 광통신 분야에도 적용하고 있다고 설명했다. 내부 연구 결과에 따르면 microLED 기반 광송신기는 10m 거리 기준 lane당 최대 3.0Gbps의 전송 속도를 지원하면서도 비트당 2pJ 이하의 전력 효율을 구현할 수 있는 것으로 나타났다.
또한 다중 채널 기반 이중화 구조와 낮은 스위칭 주파수 설계, 단순화된 직렬화·역직렬화(SerDes) 구조를 통해 AI 인프라의 효율성과 안정성을 높일 수 있다고 덧붙였다.
현재 ams OSRAM은 데이터센터 관련 파트너사들과 고속 드라이버 통합, 패키징, 광커넥터 및 광섬유 기술 개발을 진행하고 있다. 또한 microLED 발광소자와 포토다이오드 수신 기술을 모두 보유하고 있어 향후 통합형 광데이터 전송 시스템 개발도 추진할 계획이다.
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