초저전력 AI 반도체 기업 딥엑스(DEEPX, 대표이사 김녹원)는 12일 서울 코엑스에서 인텔코리아와 AI 반도체 기술 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결하고, AI 추론 소프트웨어 OpenVINO와 딥엑스 NPU의 연동 및 최적화 방안을 공동으로 모색한다고 밝혔다. 같은 날 인텔코리아 및 국내 서버 전문기업 KTNF와 별도의 3자 업무협약도 체결해 AI 반도체부터 소프트웨어, 서버 시스템에 이르는 협력 범위를 확대할 계획이다.
딥엑스와 인텔코리아는 이번 협약을 통해 인텔의 컴퓨팅 플랫폼 및 소프트웨어 생태계를 활용해 딥엑스의 신경망처리장치(NPU) 기술을 진전시키는 한편, AI 추론 솔루션의 개발과 활용 위한 협력 방안을 모색하기로 했다.
양사의 주요 협력 분야는 ▴인텔 OpenVINO와 딥엑스 NPU 연동 및 최적화 ▴피지컬 AI·엣지 AI 플랫폼 기술 협력 ▴AI 반도체 및 시스템 아키텍처 관련 기술적 검증 ▴DX-M2 기반 생성형 AI 솔루션 검토 등이다.
특히 인텔의 AI 추론·최적화 소프트웨어인 오픈비노(OpenVINO)와 딥엑스 NPU의 연동이 핵심이다. OpenVINO는 AI 모델을 다양한 컴퓨팅 환경에서 실행할 수 있도록 최적화하는 오픈소스 소프트웨어 툴킷이다. 양사는 OpenVINO 환경에서 딥엑스 NPU를 활용할 수 있도록 모델 변환과 실행 환경의 호환성 및 최적화 방안을 검토하고, 개발자가 기존 AI 모델과 개발 도구를 활용해 딥엑스 NPU를 보다 쉽게 적용할 수 있는 환경을 마련한다는 구상이다.
피지컬 AI 분야에서는 인텔 x86 프로세서의 호스트·제어 기능과 딥엑스 NPU의 인지·추론 기능을 결합한 플랫폼의 기술적 가능성을 검증하고, 로봇 분야에서의 시연 및 적용 확대 방안을 모색한다.
또한 딥엑스의 차세대 생성형 AI NPU인 DX-M2를 활용한 기업용 AI 어플라이언스와 온디바이스 AI 서비스 개발 가능성도 검토한다. DX-M2는 삼성전자 2나노 공정을 기반으로 약 5W의 저전력 환경에서 대규모언어모델(LLM)과 비전언어모델(VLM)을 구동하는 것을 목표로 개발 중인 차세대 AI 반도체다.
딥엑스는 인텔코리아와의 기술 협력을 서버 인프라 영역으로도 확대한다. 딥엑스와 인텔코리아, KTNF는 12일 별도의 3자 MOU를 체결하고, 이기종 컴퓨팅 기술을 활용한 온프레미스 AI 추론 서버 분야에서 협력하기로 했다.
이번 3자 협력은 딥엑스의 AI 추론용 NPU, 인텔의 CPU 및 xPU 컴퓨팅 기술, KTNF의 서버 설계·제조 역량을 연계하는 것이 핵심이다. 서로 다른 프로세서가 각자의 특성에 맞는 연산을 수행하는 이기종 컴퓨팅 기술을 기반으로 AI 추론 서버의 효율성과 시스템 호환성을 높이는 방안을 모색한다.
3사의 주요 협력 분야는 ▴NPU·CPU/xPU 기반 이기종 컴퓨팅 플랫폼 공동 개발 검토 ▴온프레미스 AI 추론 서버 레퍼런스 시스템 설계·최적화 ▴AI 소프트웨어 스택 연동 및 기술 검증 ▴국내외 고객 대상 공동 개념검증(PoC) 지원 등이다.
딥엑스는 NPU와 AI 모델 최적화 기술을, 인텔코리아는 CPU·xPU 플랫폼과 관련 소프트웨어 기술을, KTNF는 서버 설계·제조 및 시스템 통합 역량을 중심으로 협력 가능성을 검토한다. 3사는 실제 서버 환경에서의 AI 추론 성능과 호환성을 검증하고, 국내외 기업·기관의 온프레미스 AI 인프라 수요에 대응하기 위한 공동 개발 및 사업화 가능성을 모색할 계획이다.
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