인텔과 마이크론 테크놀로지는 서브 40 나노 낸드(NAND) 메모리 기기를 발표하고, 34나노 32기가바이트 멀티레벨 셀(multi-level cell: MLC) 칩을 발표했다.
이 공정 기술은 인텔과 마이크론이 공동 개발했으며 양사의 낸드 플래시 합작회사인 IM 플래시 테크놀로지스 (IM Flash Technologies : IMFT)가 생산했다. 양사는 이 칩이 현재 시장에서 가장 작은 낸드 공정 구조를 가지고 있다고 전하며, 32기가바이트 낸드 칩은 일반적인 48리드(lead) TSOP(thin small outline package)에 맞는 밀도를 구현하는 유일한 집적 회로 제품이며, 기존 애플리케이션의 집적도를 비용 효율적으로 높이게 된다. 고객용 샘플 공급은 6월에 시작되며 대량 생산은 올해 하반기로 예정되어 있다.
34나노 32기가바이트 칩들은 300밀리미터 웨이퍼에서 제조될 예정이며, 각각에서 약 1.6테라바이트 낸드가 생산된다. 크기가 사람의 손톱보다 작은 172mm² 인 34나노 32기가바이트 칩은 소형 애플리케이션에서 고집적 솔리드 스테이트 스토리지(solid-state storage)를 구현하게 된다. 또한, 싱글 32기가바이트 칩에 2,000개가 넘는 고해상 디지털 사진을 저장하거나 개인용 뮤직 플레이어에 최대 1,000개의 노래를 담을 수 있으며, 2개의 8다이 스택 패키지가 디지털 캠코더에서 고해상 비디오를 어디서나 8시간에서 40시간 정도 녹화할 수 있을 만큼의 64기가바이트 용량을 제공한다.
양사는 34나노 32기가바이트 칩은 솔리드 스테이트 디바이스(SSD)들을 염두에 두고 개발되었다고 밝히며, 이 칩은 SSD의 현재 스토리지 용량을 즉시 두 배 증가시키고 더욱 작아진 1.8인치 기기에서 256기가바이트를 상회하는 성능을 구현할 수 있다고 덧붙였다.
인텔과 마이크론은 34나노 아키텍처를 기반으로 더 낮은 집적도의 멀티 레벨 셀(MLC)제품들을 올해 말까지 출시할 계획이며, 여기에는 싱글 레벨 셀(SLC) 제품도 포함된다.
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