인텔(Intel)이 32nm(32나노미터) 공정 개발을 완료했다고 공식 발표했다.
인텔은 보도자료를 통해 지난 2006년 12월에 32nm 공정 개발에 착수한 이후 2년에 걸친 연구 기간을 통해 차세대 32nm 공정 기술을 완료했으며, 차세대 기술이 적용되어 보다 에너지 효율이 높고 고밀도/고성능의 트랜지스터를 사용한 제품을 2009년 4분기에 내놓을 것이라고 밝혔다.
인텔은 이번 32nm 공정 기술을 통해 인텔 틱톡(tick-tock) 전략을 이어갈 수 있게 되었다고 밝혔는데, 인텔의 틱톡 전략이란 마이크로아키텍쳐의 개선과 제조 공정의 미세화를 번갈아 진행하는 방법을 통해 높은 성능의 신제품을 지속적으로 발표할 수 있게 해주는 역할을 하고 있다.
틱톡 전략에 따라 인텔은 약 1년 단위로 새로운 프로세서를 만들 수 있는데, 이미 지난 2007년 9월에 열렸던 인텔개발자회의(IDF)를 통해 인텔은 세계 최초 32nm 공정으로 만들어진 300mm 웨이퍼를 선보인 바 있다.
인텔은 다음 주 샌프란시스코에서 개최되는 국제전자소자회의(IEDM)에서 32nm 공정 기술에 대한 세부 내용들을 다른 주제들과 함께 발표할 예정이며, 32nm 외에 기존 45nm 공정에서도 저전력 시스템 온 칩 버전의 45nm 프로세서, 복합 반도체 기반 트랜지스터, 45nm 트랜지스터 성능 증진을 위한 기판 기술, 45nm 이상 노드를 위한 화학적 기기 연마, 실리콘 광학 모듈레이터 통합 등의 내용을 소개하게 된다.
한편, 인텔은 22nm CMOS 기술에도 단기적으로 참여할 것이라고 덧붙였다.
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