인텔은 45nm 공정을 적용한 CPU + GPU 통합 프로세서인 데스크탑용 헤븐데일 (Havendale)과 모바일용 어번데일 (Auburndale)을 준비중이었으나 이를 취소할 것이라는 소식을 전해드렸는데 인텔 로드맵에 공식적으로 45nm 통합 프로세서는 사라지고 32nm 클락데일 (Clarkdale)로 대체될 것이라는 소식이 vr-zone에 올라왔다.
45nm CPU + GPU 통합으로 등장 예정이었던 헤븐데일과 어번데일의 취소에 따라 32nm 공정의 클락데일 프로세서가 등장하는데 클락데일은 헤븐데일 아키텍처와 거의 동일한 것으로 알려지고 있다.
클락데일은 32nm 공정에 네할렘 마이크로아키텍처가 적용 (CPU)되고 45nm High-K 공정의 내장 그래픽 (IGP)가 통합되는 MCM (Multi-Chip Module) 구성이 된다. 즉, 초기 CPU + GPU 통합 프로세서는 CPU와 GPU (IGP)를 개별로 나누어 합하는 방식이 사용되며, 이후 완전히 하나의 다이에 통합하는 방식이 적용될 것으로 예상된다
또, 듀얼 코어에 하이퍼스레딩 추가되며, 인텔 터보 부스터, DDR3 듀얼 채널 컨트롤러, 외장 그래픽 지원을 위한 PCIe Lane (PCIe 2.0 x16 1개, x8 + x8 구성)을 제공한다. 소켓 방식은 LGA1156을 사용하며, 인텔 5 시리즈 칩셋과 조합된다.
32nm 클락데일은 2010년 1분기 대량 생산에 들어갈 것으로 예상되고 있으며, TDP는 45nm 공정으로 예정되었던 CPU + GPU (IGP) 통합 방식보다 공정 개선을 통해 개선될 것으로 알려지고 있다.
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