Ti (Texas Instruments)는 OMAP 4 시리즈를 발표한데 이어 고성능을 제공하는 차기 OMAP 5 시리즈를 발표했다는 소식이다.
Ti는 ARM 기반의 스마트폰과 타블렛 PC 등에 사용되는 OMAP 시리즈를 개발하고 있는 가운데 28nm 기반으로 만들어질 차기 OMAP 5 시리즈를 발표했다고 fudzilla는 전했다.
OMAP 5 시리즈는 28nm의 미세공정으로 만들어지며, 2개의 ARM기반 Cortex A15 코어는 각각 2GHz로 동작하고 함께 통합된 2개의 ARM M4 프로세서는 저전력과 실시간 응답속도를 개선해줘 OMAP 4 시리즈 대비 2-3배 높은 성능을 제공할 것으로 알려져 있다. OMAP 5 시리즈는 OMAP 5430/ 5432의 2종이 발표되었고 5430은 스마트폰, 5432는 스마트폰 이외의 기기 등에 활용된다.
OMAP 5 시리즈 칩셋은 PowerVR SGX544 그래픽코어가 포함되며, OAMP 4보다 5배 높은 성능을 제공하고 3D 스테레오스코픽 (3D Stereoscopic)도 지원된다. 전력소모도 공정개선을 바탕으로 OMAP 4보다 낮아진다. 또, IVA 3 HD 멀티미디어 가속으로 Full HD 1080p 60FPS 또는 3D HD 1080p 30FPS를 지원하며, 24 Mpixel 카메라 인터페이스와 12 Mpixel 3D 스테레오 모드를 지원한다. HDMI 1.4a와 USB 3.0, SATA2, SD 3.0 (SDXC)을 지원한다.
이 외에도 LTE와 멀티 모뎀 고속 인터넷 표준 역시 지원하며, 멀티 운영체제 지원도 가능할 것으로 알려져 있다. 스마트폰과 타블렛 버전에 사용되는 OMAP 5430은 듀얼채널 LP DDR2, 14x14mm 칩사이즈와 980 BGA 타입, OMAP 5432는 17x17mm BGA와 DDR3/ DDR3L 메모리를 지원하고 28nm 기반 3세대 테그라 (Tegra 3)와 경쟁할 것으로 예상된다.
OMAP 5 시리즈는 2011년 하반기 샘플링이 시작될 것으로 예상되며, 이를 장착한 장치들은 2012년 하반기부터 시장에 등장할 것으로 예상된다.
|
[뉴스] 올해 전세계 서버 시장 45% 성장 전망 
