인텔의 서버 프로세서의 마이크로아키텍처와 제조 공정 등이 포함된 프로세서 로드맵이 공개되었다는 소식이다.
인텔은 올해 초 32nm 기반의 샌디브릿지 (Sandy Bridge) 프로세서를 공개했고 내년에는 22nm 공정을 기반으로 공정을 개선한 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 프로세서를 준비중인데 computerbase는 인텔의 서버 마이크로 아키텍처와 제조 공정 및 출시일을 포함한 프로세서 라인업을 공개했다.
공개된 마이크로프로세서 로드맵에는 2011년부터 2018년까지의 새로운 제조 공정과 아키텍처에대한 부분들이 포함되고 있으며, 이들은 데스크탑의 코드명과도 대부분 일치하고 있다.
인텔 샌디브릿지-E (Sandy Bridge-E) 기반의 플랫폼인 Romley는 아이비브릿지 플랫폼으로 대체되며, 22nm 아이비브릿지 후속으로 아키텍처를 개선한 22nm 하스웰 (Haswell)을 출시할 것으로 알려져 있다. 하스웰은 데스크탑에는 2013년, 서버에는 2014년부터 제품을 공개할 것으로 알려져 있다.
2014년 인텔은 14nm로 공정을 개선한 Rockwell에 도입할 것으로 나타났으며, 아키텍처 개선될 14nm Skylake 역시 확인되고 있다. Skylake는 2016년 하반기 서버 시장에 등장, 2017년 또는 2018년 초에는 서버 시장에 10nm 공정을 적용할 Skymont를 도입할 것으로 예상된다.
샌디브릿지-E (Sandy Bridge-E) 프로세서를 기반으로 하는 Romley 플랫폼과 22nm 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 프로세서기반 플랫폼은 PCI-Express 3.0 (PCIe 3.0)을 지원할 것으로 알려져 있고 이에 따라 듀얼랜은 PCIe 3.0 대역폭으로 40 Gbit/s를 제공하게 된다.
2016년 등장할 것으로 예상되는 Skylake에는 PCI-Express 4.0 (PCIe 4.0)을 지원해 듀얼랜은 100Gbit/s를 제공해 대여폭 추가 확보가 예상되며, Skylake와 Skymont는 PCI-Express 4.0 외에도 DDR4 메모리를 지원할 것으로 알려져 있다.
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