마이크론과 삼성전자는 현지 시간 10월 6일, 기존 DRAM 이상의 용량과 전력 효율, 대역폭, 용량등을 제공할 Hybrid Memory Cube(HMC)를 위한 오픈 컨소시엄 구성(http://www.hybridmemorycube.org)을 선언했다.
EETimes에 따르면 이번 컨소시엄 구성의 목적은 HMC를 새로운 메모리 표준으로 확립하기 위한 것으로, 삼성전자와 마이크론은 2012년 제정을 목표로 이번 달 HMC의 상세 스펙 제정을 위한 모임을 개최할 예정이며, HMC 스펙에 관한 초안을 OEM과 ASIC 개발자를 비롯한 관련 업체들과 공유, 검토를 통해 이들의 참여를 유도하고, 추가적인 HMC 컨소시엄 맴버는 올해 말 발표한다는 계획이다.
HMC는 TSVs(through-silicon-vias)를 이용해 메모리 레이어를 적층한 3차원 패키징 공법으로, 성능 향상 및 소비전력 감소, 다양한 플랫폼에의 적용 유연성 등을 제공하며, 자세한 내용은 보드나라 기사(메모리 대역폭 최대 10배 향상, Micron의 차세대 기술 HMC는 무엇인가?)를 참고하기 바란다.
마이크론은 지난 2월 DRAM과 논리 프로세서가 통합된 HMC를 소개한 바 있으며, 지난 9월에는 128GB/s의 대역폭을 제공하는 프로토 타입 데모 시스템을 선보인 바 있다.
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