마이크론이 JEDEC과 함께 3차원 적층(3 dimensional stacking, 3DS) 기술의 표준화를 위해 협력하고 있다고 밝혔다.
마이크론은 현재 삼성전자와 함께 자체적인 3D 메모리 기술인 HMC(Hybrid Memory Cube)의 표준화를 위한 컨소시엄을 구성하고 있으며, 이번 JEDEC과의 협력은 이미 표준 규격이 제정된 DDR4 이후 차세대 메모리의 표준 확립을 위한 것이다.
현재 마이크론이 삼성전자와 함께 개발중인 HMC는 지금까지의 메모리 규격과 달리, DRAM 레이어를 수직으로 쌓아 올려 내부적으로 멀티 채널을 구성, 소비전력과 대역폭, 레이턴시 등에서 유리하다.
현재 인텔의 데스크탑용 하이엔드 플랫폼인 샌디브릿지-E의 경우 쿼드 채널을 지원하지만, 이를 위해 최소 4개의 메모리 슬롯이 필요하므로 현재 기술로 다채널 메모리를 구성해 메모리 대역폭을 확보하는 것은 보드 공간적 문제와 더불어 용량과 비용적인 면에서 한계점에 이르고 있다.
이에 비해 3DS 기술의 경우 현재 메모리 기술의 한계에서 비교적 자유롭지만, 구조적으로 차이를 보이므로 기존 플랫폼에서는 제대로된 성능을 발휘하기 어려울 수 있고, 따라서 새로운 표준 확립과 OS 및 플랫폼에서의 지원이 필요할 것으로 예측된다.
