AMD는 지난 해 CPU와 GPU가 통합된 퓨전 (Fusion) APU인 라노 (Llano)를 발표했으며, 라노는 CPU와 GPU 성능의 균형을 적절하게 맞춘 프로세서였다.
라노는 인텔과의 경쟁을 위하 다양한 라인업을 출시했고 올해는 불도저 (Bulldozer) 아키텍처를 개선한 파일드라이버 (Pliedriver) 기반 CPU 코어와 라데온 HD 7000 시리즈 GPU를 통합한 트리니티 (Trinity)를 출시할 계획인 것으로 알려졌다.
라노는 페넘2 기반 코어와 라데온 HD 6000 시리즈 (Evergreen) GPU를 통합했기 때문에 차기 트리니티는 CPU와 GPU 성능 향상에 초점을 맞출 것으로 예상된다. 그런 가운데 semiaccurate는 라노 후속 트리니티 APU의 다이 이미지와 스펙을 공개했다.
트리니티는 2개의 파일드라이버 모듈을 통해 최대 4코어를 구성하며, 각 모듈에는 L2 캐쉬 2MB가 제공된다. 파일드라이버는 불도저 아키텍처의 개선판이기 때문에 구조는 거의 차이가 없다. 파일드라이버 코어는 불도저보다 전력 효율을 높였으며, 메모리 컨트롤러는 여전히 듀얼채널 DDR3, 128bit 메모리 버스로 구성되며, 그래픽 부분은 더 높은 대역폭 제공 및 고클럭 적용으로 기존 라노 내장 GPU보다 성능이 향상된다.
PCI-Express 3.0을 지원하며, 트리니티 APU의 GPU는 VLIW4 아키텍처로 라데온 HD 6900 시리즈 (Cayman)와 같은 아키텍처를 적용한다. 이미지의 우측에 6개의 VLIW4 클러스터가 배치되어 전체 384SP 구성으로 라노의 5개 VLIW5 클러스터의 400SP보다 줄었다. 그러나 VLIW4 아키텍처는 효율을 높였고 고클럭이 적용되므로 라노 대비 향상된 GPU 성능이 예상된다. 트리니트는 라데온 HD 7900 시리즈가 지원하는 H.264 디코드 VCE를 제공한다.
또한 파워 게이팅 (Power-Gating) 향상을 통해 더 많은 부분을 사용하지 않을 때 꺼 전력 소모를 줄인다. 트리니티는 240mm^2로 라노의 228mm^2보다 소폭의 다이사이즈 증가가 이루어진다.
지금까지 소개된 트리니티와 라노 APU의 특징을 정리하면 아래와 같다.
트리니티 APU
- 32nm SOI/HKMG
- 파일드라이버 (Piledriver) CPU 코어
- 모듈 2/ 4코어 CPU
- L2 캐쉬 2MB x 2
- GPU 아키텍처 (VLIW4, 6 클러스터, 384SP)
- 디코딩 지원 (UVD3/ VCE)
- 다이사이즈 240mm^2
라노 APU
- 32nm SOI/HKMG
- 스타 코어 (Star Cores/ K10)
- 4코어 CPU
- L2 캐쉬 코어 당 1MB (4 x 1MB)
- GPU 아키텍처 (VLIW5, 5 클러스터, 400SP)
- 디코딩 지원 (UVD3)
- 다이사이즈 228mm^2
트리니티는 3종류로 구분되며, 탑 모델에는 A10과 A8 시리즈가 적용되며, 인텔 22nm 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 프로세서와 경쟁할 것으로 예상된다.
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