¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶»ç·Î AMD¿¡¼ ºÐ»çµÈ ±Û·Î¹úÆÄ¿îµå¸® (Globalfoundries)ÀÇ °¡Àå Å« °æÀïÀÚ´Â ´ë¸¸ TSMC·Î À̵éÀº ¹Ì¼¼°øÁ¤°ú À̸¦ ÀÌ¿ëÇÑ Á¦Ç° »ý»ê¿¡ ´ëÇØ ¼·Î °æÀïÇϰí ÀÖ´Â °¡¿îµ¥ ´ë¸¸ DRAM ¾÷ü Àμö¿¡ ÇÕÀÇÇß´Ù´Â ¼Ò½ÄÀÌ´Ù.
µðÁöŸÀÓÁî (Digitimes)´Â ÃÖ±Ù ±Û·Î¹úÆÄ¿îµå¸®°¡ ¾î·Á¿òÀ» °Þ°í ÀÖ´Â ´ë¸¸ÀÇ DRAM Á¦Á¶»çÀÎ ProMOS Technology (ÀÌÇÏ, ProMOS)¸¦ 7¾ï ´Þ·¯¿¡¼ 10¾ï ´Þ·¯ »çÀÌ¿¡ Àμö¸¦ ÇÕÀÇÇß´Ù°í ÀüÇß´Ù.
ProMOS Àμö·Î ±Û·Î¹úÆÄ¿îµå¸®´Â ´ë¸¸°ú Áß±¹¿¡¼ °æÀïÇÏ´Â TSMC¿Í UMC µîÀÇ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶»çµé°úÀÇ °æÀï·ÂÀ» °®Ãâ ¼ö ÀÖÀ» °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù.
ProMOS´Â Taichung¿¡ 300mm ¿þÀÌÆÛ »ý»ê °¡´ÉÇÑ °øÀå (12ÀÎÄ¡ ¿þÀÌÆÛ Fab)À» º¸À¯Çϰí ÀÖÀ¸¸ç, ÀÌ °øÀå¿¡¼´Â ¸Å´Þ 6¸¸°³ÀÇ ¿þÀÌÆÛ¸¦ »ý»êÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ±Û·Î¹úÆÄ¿îµå¸®ÀÇ µ¶ÀÏ ¹× ½Ì°¡Æ÷¸£ °øÀå°ú ÇÕÇÏ¸é ¸Å´Þ 13¸¸°³ ÀÌ»óÀ» »ý»ê °¡´ÉÇÒ °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁµÈ´Ù.

ProMOS´Â Àμö ÀÌÈÄ¿¡µµ ±âÁ¸ÀÇ DRAM »ç¾÷À» ¾ÕÀ¸·Î 1-2³â ÀÌ»óÀ» À¯ÁöÇÒ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù. ¶ÇÇÑ ¸Þ¸ð¸® ºÐ¾ßº¸´Ù ºñ ¸Þ¸ð¸® ºÐ¾ß Áï, µå¶óÀ̹ö IC µîÀÇ ¼ö¿ä°¡ ³ôÀº ºÐ¾ßÀÎ ÆÄ¿îµå¸® ¼ºñ½º¿¡ º¸´Ù ÁýÁßÇÏ°ÔµÉ °ÍÀ̶ó°í ÀüÇß´Ù.
µðÁöŸÀÓÁî º¸°í¼¿¡ µû¸£¸é ÇöÀç ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷À» À̲ô´Â TSMC´Â ½ÃÀå Á¡À¯À²À» 2011³â 4ºÐ±â 55%·Î È®ÀåÇßÀ¸¸ç, UMC´Â 13%·Î µÚ¸¦ À̾ú°í ±Û·Î¹úÆÄ¿îµå¸®´Â 12%·Î UMC¿¡ º¸´Ù ±ÙÁ¢ÇØÁ³´Ù.
ÇÑÆí ´ë¸¸ ¹× ÀϺ» DRAM Á¦Á¶»ç´Â °¡°Ý °æÀï µîÀ¸·Î ½ÃÀåÀÇ ¿µÇâ·ÂÀÌ ¾àÈµÇ¸é¼ °¢ Á¦Á¶»çµé °£ÀÇ ¿¬ÇÕ ¹× ÀμöÇÕº´ÀÌ ÀÌ·ç¾îÁú °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù. ÀÌ¿¡ µû¶ó ¼öÀͼºÀÌ ³·Àº PC ¸Þ¸ð¸®º¸´Ù ¼öÀͼº ³ôÀº ¼¹ö³ª ¸ð¹ÙÀÏ DRAM µîÀÇ ºÐ¾ß¿¡ ÁýÁßÇϰí ÀÖ´Â °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù.
|