ÄÚµå³×ÀÓ ¾ÆÀ̺ñºê¸´ÁöÀÇ ¼¼°èÃÖÃÊ 22nm °øÁ¤ ¾ç»ê x86 Å×½ºÅ©Åé ÇÁ·Î¼¼¼ÀÎ 3¼¼´ë ÀÎÅÚ ÄÚ¾î ÇÁ·Î¼¼¼ Ãâ½Ã¸¦ ±â³äÇÑ OX ÄûÁî À̺¥Æ®°¡ ÀÎÅÚ ÄÚ¾î À̺¥Æ® ȨÆäÀÌÁö¿¡¼ ÁøÇà ÁßÀÌ´Ù.

ÄÚµå³×ÀÓ ¾ÆÀ̺ñºê¸´ÁöÀÎ 3¼¼´ë ÀÎÅÚ ÄÚ¾î ÇÁ·Î¼¼¼´Â 22nm 3D Æ®¶óÀ̰ÔÀÌÆ® Æ®·£Áö½ºÅÍ °øÁ¤À» ÅëÇØ TDP¸¦ 95W¿¡¼ 77W·Î ²ø¾î ³»¸®°í ÀÌÀü ¼¼´ë º¸´Ù 2¹èÀÇ ´ë¿ªÆøÀ» Á¦°øÇÏ´Â 'PCI Express 3.0¡®À» Áö¿øÇϸç, ¾ÆÀ̺ñºê¸´Áö¿Í ȣȯµÇ´Â 7 ½Ã¸®Áî Ĩ¼ÂÀº 5GB/s Àü¼Û¼Óµµ¸¦ ½ÇÇö½ÃŲ 'USB 3.0'°ú 6GB/s ´ë¿ªÆøÀÇ 'SATA 3.0' ±Ô°ÝÀ» ³×ÀÌÆ¼ºê Áö¿øÇÑ´Ù.

´Ù¼¸ °í°³ Çü½ÄÀ¸·Î 3¼¼´ë ÀÎÅÚ ÄÚ¾î ÇÁ·Î¼¼¼ÀÇ Æ¯Â¡À» ¹°¾îº¸´Â OX ÄûÁî À̺¥Æ®´Â 5¿ù 30ÀϱîÁö ÁøÇàµÇ¸ç, ¿À´Â 6¿ù 4ÀÏ¿¡ ´ç÷ÀÚ ¹ßÇ¥¸¦ ÅëÇØ ÆÐ¹Ð¸® ·¹½ºÅä¶û ¡®º÷½º(VIPS)¡¯ÀÇ ÆòÀÏ µð³Ê »ø·¯µå¹Ù ÀÌ¿ë±ÇÀ» ÃÑ 200¸í¿¡°Ô 1ÀÎ 1¸Å ±âÇÁƼÄÜ ¹æ½ÄÀ¸·Î Á¦°øµÈ´Ù.
|