디지타임즈 (Digitimes)는 AMD CTO (기술 담당 최고 책임자, Chief Technology Officer)이자 SVP (수석 부사장, Senior Vice President)인 Mark Papermaster의 말을 인용 AMD는 2013년을 기점으로 제조 공정에 주요한 변화가 있을 것이며, SOI 제조 공정 프로세서는 28nm 벌크 CMOS 공정을 적용할 것이라고 전했다.
CPU의 제조 공정 전환과 달리 AMD는 현재의 GPU인 라데온 HD 7000 시리즈에 적용되고 있는 28nm 공정을 유지해 2013년에는 특별한 변화가 없을 것으로 예상했다.
라데온 HD 7000 시리즈인 서던 아일랜드 (Southern Islands)는 TSMC의 28nm 공정을 도입했으며, 앞으로 등장이 예상되는 라데온 HD 8000 시리즈 코드명 시 아일랜드 (Sea Islands) 역시 동일한 28nm 공정을 유지할 계획으로 알려졌다. 시 아일랜드 GPU는 이미 테입아웃 (Tape-Out, 회로가 최종적으로 정상 작동하는 것을 S/W를 통해 확인하고 이를 IC 제조공정에 넘기는 과정)에 들어갔으며, 2012년 말부터 제조를 시작, 2013년 상반기 발표 가능할 것으로 예상했다.
HSA (Heterogeneous System Architecture, 이종간의 시스템 아키텍처, CPU와 GPU의 결합 등) 분야에도 인텔과 엔비디아 (NVIDIA)에 대응해 준비하고 있으며, AMD는 ARM과의 적극적인 협력을 모색하고 있다고 전했다.
AMD는 ARM 기반 프로세서의 출시를 계획하고 있으며, 이종간 시스템 아키텍처 및 APU와 ARM TrustZone 보안 기술 통합할 것으로 알려졌다.
AMD는 또 파운드리 (Foundry) 파트너사에 대해 글로벌파운드리 (GloblaFoundries) 및 TSMC 외에도 장기간의 이익을 고려해 다른 파운드리 제조사와의 협력 역시 고려하고 있다고 전해 기존 파운드리 파트너사만을 고집하지는 않을 것으로 예상된다.
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