인텔은 올해 차세대 CPU인 하스웰 (Haswell)을 준비 중이며 하스웰 프로세서는 CPU 성능과 내장 GPU 성능, 그리고 전력 효율, 오버클럭 지원도 아이비브릿지 (Ivy Bridge)보다 개선될 것으로 알려졌다.
이중 오버클럭 지원은 샌디브릿지 (Sandy Bridge)로 넘어오면서 각 장치의 동작 클럭을 동기화해 베이스 클럭 (BCLK) 조절을 이용한 오버클럭에 제한을 두었다. 이에 따라 기존의 FSB와 배수 조합 또는 베이스 클럭 조절 등이 아닌 배수를 이용한 오버클럭이 주를 이루었고 인텔도 배수락이 해제된 K 버전을 출시했다.
인텔은 하스웰에서는 이러한 제한을 완화하기 위해 하이엔드 프로세서에 도입된 오버클럭 방법을 도입할 것으로 알려졌으며 이 소식을 전한 hardcoreware는 인텔이 이를 위해 CPU 코어와 클럭속도, Uncore 등의 속도를 개별적으로 적용해 베이스 클럭 조절이 가능하도록 설계가 변경될 것으로 예상된다고 전했다. 이는 샌디브릿지-E (Sandy Bridge-E)에 적용된 베이스 클럭 (BCLK)을 정해진 배율 내에서 조정하는 방법과 유사할 것으로 예상된다.
하스웰은 오버클럭 외에도 CPU와 L3 캐쉬의 속도를 동기화를 위한 방법을 찾고 있으며 GPU가 L3 캐쉬 액세스시 CPU 속도를 유지시켜 동작하도록 하고 이를 유지하면서 전력 효율을 높일 수 있는 방법도 고려하고 있는 것으로 알려졌다.
한편 인텔이 출시를 준비 중인 하스웰 프로세서는 CPU 성능과 내장 GPU 성능 개선, 그리고 전력 효율 강화가 이루어질 것으로 알려졌다. 특히 내장 GPU는 기존 GT1/ GT2로 나뉘던 것에서 보다 높은 성능의 GT3를 탑재하며 GT1/ GT2는 데스크탑, GT3는 노트북이나 울트라북 등의 모바일 시스템에 주로 적용될 것으로 알려졌다. CPU는 10%에서 최대 15%, 내장 GPU는 2배 가량 향상된 성능을 제공할 것으로 예상된다.
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