각종 편의 기능으로 무장한 3RSYSTEM L-700 Eclipse
PC 케이스 제조사인 3RSYSTEM이 최근 출시한 L-700 Eclipse(이하 L-700 이클립스)는 타공망 형태의 통풍구를 전면부와 후면부, 상단부, 하단부에 제..
2012/06/01 | 케이스/파워/쿨링 | 글 : 방수호 기자
PC 컴포넌트의 기본 발열이 줄고 있지만, 슬림형 케이스의 경우 좁은 공간으로 인해 미들 타워 케이스와 비교해 상대적으로 쿨링 성능이 불리한데, GMC C-90은 디자인을 살리면서도 발열 문제를 대비한 보..
2012/05/29 | 케이스/파워/쿨링 | 글 : 이상호 기자
근래 들어 AMD와 엔비디아(NVIDIA)에 의해 28nm 공정 GPU 기반 그래픽카드가 서서히 시장의 주류로 인정받아 가는 중인데 한 발 늦게 세대 전환에 돌입한 엔비디아는 아직 다양한 제품군을 출시하지 못한 ..
2012/05/24 | 그래픽카드 | 글 : 방수호 기자
22nm 공정 기반의 인텔 3세대 코어 프로세서 출시가 임박한 가운데 현재 시장에는 차세대 프로세서를 공식 지원하는 인텔 Z77 / Z75 / H77 칩셋 메인보드가 차츰 점유율을 높여가는 중이다.특히 세 가지 ..
2012/04/30 | 메인보드 | 글 : 방수호 기자
독특한 그래픽카드로 국내 유저들에게 익숙한 컬러풀 코리아에서 케이스 유통을 시작했다. 스타트를 끊은 두가지 모델중 하나인 컬러풀 레이놀 타워 G3 쿠페는 대형 그래픽카드의 PCI-Express 손상을 방지..
2012/04/27 | 케이스/파워/쿨링 | 글 : 오동건 기자
28nm 공정 및 GCN(Graphics Core Next) 아키텍처를 적용한 GPU와 최신 인터페이스인PCI-Express 3.0 지원을 주무기로 삼은 AMD의 라데온 HD 7000 시리즈는 현재 하이엔드 라인업부터 메인스트림 라인업까..
2012/04/18 | 그래픽카드 | 글 : 방수호 기자
ASRock Z75 Pro3는 기존 P67 칩셋을 대체하고, Z77보다 합리적 가격의 Z75 칩셋을 사용한 ATX 메인보드로, 배수락이 해제된 K 버전 샌디브릿지와 3세대 코어 CPU의 오버클러킹을 지원해 CPU 성능을 극대화..
2012/04/16 | 메인보드 | 글 : 이상호 기자
지난 2011년 12월 말 AMD의 라데온 HD 7970이 출시된 이후 시장에는 28nm 공정 GPU 기반의 차세대 그래픽카드가 속속 등장하고 있으며, 최근에는 경쟁사인 엔비디아(NVIDIA)도 28nm 공정을 도입한 케플러(..
2012/04/16 | 그래픽카드 | 글 : 방수호 기자
PC 케이스 제조사 3RSYSTEM은 최근 보급형 미들타워 케이스 신제품 R500 TERRA(이하 R500)을 출시하였다.R500은 기존에 보드나라 기사를 통해 살펴본 3RSYSTEM R670 eting-ROBO(이하 R670)와 마찬가지로 ..
2012/04/10 | 케이스/파워/쿨링 | 글 : 방수호 기자
