|
|
¸ÞÀÎ > űװ˻ö > °ü·Ã±â»ç |
|
¼±ÅÃÇϽŠ±â»ç '¸¶¿ìÀú, ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÇ LSM6DSV16BX ¸ð¼Ç ¹× °ñÀüµµ ¼¾¼ Á¦Ç° Á¦°ø' ÀÇ ÅÂ±× |
|
|
|
¼±ÅÃÇϽŠ'¸¶¿ìÀú, ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÇ LSM6DSV16BX ¸ð¼Ç ¹× °ñÀüµµ ¼¾¼ Á¦Ç° Á¦°ø' ±â»ç¿Í °ü·ÃÀÖ´Â ±â»ç |
|
|
|
|
|
ST, »õ·Î¿î 100V Æ®·»Ä¡ ¼îƮŰ Á¤·ù±â ´ÙÀÌ¿Àµå Á¦Ç°±º °ø°³
´Ù¾çÇÑ ÀüÀÚ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǰú °í°´µéÀ» Áö¿øÇÏ´Â ¼¼°èÀûÀÎ ¹ÝµµÃ¼ ȸ»çÀÎ ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º(STMicroelectronics, ÀÌÇÏ ST)°¡ ³ôÀº ½ºÀ§Äª ÁÖÆļö µ¿ÀÛÀ¸·Î Àü·Âº¯È¯ÀåÄ¡ÀÇ È¿À²À» ³ô¿©ÁÖ´Â 100V Æ®·»Ä¡ ¼îƮŰ..
[
±âŸµðÁöÅ» ] / [
´º½º ]
2024-04-05 |
|
|
|
ºí¸¯ÆçÆ®, ½º¸¶Æ® ¶óÀÌ´Ù (LiDAR) ¼¾¼ Qb2 Ãâ½Ã
»çºò(SABIC)Àº ÀÚ»çÀÇ ULTEM ¼öÁö°¡ ºí¸¯ÆçÆ®(Blickfeld)¿¡¼ ÃÖ±Ù Ãâ½ÃÇÑ Qb2 µð¹ÙÀ̽º °³¹ßÀ» Áö¿øÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù.
ºí¸¯ÆçÆ®ÀÇ »õ·Î¿î Qb2´Â ´ÜÀÏ µð¹ÙÀ̽º¿¡¼ 3D µ¥ÀÌÅÍ Ä¸Ã³ ¹× 󸮰¡ °¡´ÉÇÑ ÃÖÃÊÀÇ ½º¸¶..
[
±âŸµðÁöÅ» ] / [
´º½º ]
2024-02-28 |
|
|
|
ST, ¿¡³ÊÁö Àý°¨Çü ÃֽŠSTM32 ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯ Ãâ½Ã
ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º(STMicroelectronics, ÀÌÇÏ ST)°¡ Àü¿ë ±×·¡ÇÈ °¡¼Ó±â¸¦ °®Ãá »õ·Î¿î STM32* ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯(MCU)¸¦ Ãâ½ÃÇØ ºñ¿ë¿¡ ¹Î°¨ÇÑ ¼ÒÇü Á¦Ç°¿¡¼ ´õ °·ÂÇÑ »ç¿ëÀÚ °æÇèÀ» Á¦°øÇÑ´Ù.
ÃÊÀúÀü·Â..
[
PC¼Ò½Ä ] / [
´º½º ]
2024-02-20 |
|
|
|
¼Ò´Ï, ¾÷°è ÃÖ´Ù 532¸¸ È¼Ò »ê¾÷¿ë SWIR À̹ÌÁö ¼¾¼ »óÇ°È
¼Ò´Ï(SONY)°¡ ¾÷ÃÇ ÃÖ´Ù 532¸¸ À¯È¿È¼ÒÀÇ »ê¾÷¿ë SWIR(Shortwave Infrared, ´ÜÆÄÀå Àû¿Ü¼±) À̹ÌÁö ¼¾¼ »óǰȸ¦ ¹ßÇ¥Çß´Ù.
¼Ò´Ï ¼¼¹ÌÄÁ´öÅÍ ¼Ö·ç¼ÇÁî ÁÖ½Äȸ»ç´Â º¸µµÀڷḦ ÅëÇØ »ê¾÷ ±â±â¿ëÀ¸·Î ¾÷°è ÃÖ..
[
Ä«¸Þ¶ó/Ä·ÄÚ´õ ] / [
´º½º ]
2023-11-30 |
|
|
|
|
2014³â 1¿ù
ÁÖ°£ È÷Æ® ·©Å·
|
|
|
|
|
|
ÀÌ ±â»çÀÇ °ü·Ã Á¦Ç°ÀÌ ¾ø°Å³ª, ½ºÆ庸µå³ª¶ó Ãë±Þ Á¦Ç°ÀÌ ¾Æ´Õ´Ï´Ù.
½ºÆ庸µå³ª¶ó DB´Â CPU, ¸ÞÀκ¸µå, VGA, RAM, ODD, HDD, SSD¿¡ ÇÑÇÏ¿© Á¦°øµË´Ï´Ù. |
|
|
|
|
|
½Ç½Ã°£ ´ñ±Û
|
|
|
|
|
|
|
|