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¸ÞÀÎ > űװ˻ö > °ü·Ã±â»ç |
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¼±ÅÃÇϽŠ±â»ç 'SKÇÏÀ̴нº, ¹Ì±¹ ½Ç¸®Äܹ븮¼ '2023 SK ±Û·Î¹ú Æ÷·³' ¿¾î' ÀÇ ÅÂ±× |
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¼±ÅÃÇϽŠ'SKÇÏÀ̴нº, ¹Ì±¹ ½Ç¸®Äܹ븮¼ '2023 SK ±Û·Î¹ú Æ÷·³' ¿¾î' ±â»ç¿Í °ü·ÃÀÖ´Â ±â»ç |
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SKÇÏÀ̴нº, Â÷¼¼´ë ¸ð¹ÙÀÏ ³½µå ¼Ö·ç¼Ç 'ZUFS 4.0' °³¹ß
SKÇÏÀ̴нº°¡ Â÷¼¼´ë ¸ð¹ÙÀÏ ÀúÀåÀåÄ¡·Î »ç¿ëµÉ ZUFS 4.0À» °³¹ßÇß´Ù.
SKÇÏÀ̴нº´Â 9ÀÏ º¸µµÀڷḦ ÅëÇØ ¿Âµð¹ÙÀ̽º(On-Device) AI¿ë ¸ð¹ÙÀÏ ³½µå ¼Ö·ç¼Ç Á¦Ç°ÀÎ 'ZUFS 4.0'À» °³¹ßÇϴµ¥ ¼º°øÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù.
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¸ð¹ÙÀÏ¼Ò½Ä ] / [
´º½º ]
2024-05-09 |
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¸¶ÀÌÅ©·ÎĨ, ³»¹æ»ç¼± DC-DC 50W ÆÄ¿ö ÄÁ¹öÅÍ Ãâ½Ã
¹Î°£ ¹× °ø°ø ±â°ü ¸ðµÎ°¡ 5G Åë½Å ¹× Å¥ºê À§¼ººÎÅÍ IoT ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ À̸£±â±îÁö »õ·Î¿î ¿ìÁÖ ¿µ¿ªÀ» °³Ã´ÇÔ¿¡ µû¶ó Áö±¸ Àú±Ëµµ(LEO, Low-Earth Orbit) ½ÃÀåÀÌ ºü¸£°Ô ¼ºÀåÇÏ°í ÀÖ´Ù.
ÀÌ¿¡ µû¶ó ¾ÈÁ¤Àû..
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±âŸµðÁöÅ» ] / [
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2024-05-08 |
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LGÀüÀÚ, °¡Àü ºÐ¾ß Æó¹èÅ͸® ÀÚ¿ø¼øȯ ¾ÕÀå
LGÀüÀÚ(´ëÇ¥ÀÌ»ç Á¶ÁÖ¿Ï)°¡ ¹«¼±Ã»¼Ò±â Æó¹èÅ͸® ¼ö°Å¿Í ÀçÈ°¿ë¿¡ ¾ÕÀ弸ç ESG °æ¿µÀ» ½ÇõÇÑ´Ù.
LGÀüÀÚ´Â 7ÀÏ Çѱ¹È¯°æ°ø´Ü/E-¼øȯ°Å¹ö³Í½º¿Í ÇÔ²² °æ³² â¿ø LG½º¸¶Æ®ÆÄÅ©2¿¡¼ ¼ÒÇü 2Â÷ÀüÁö ¼ö°Å·Àç..
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2024-05-07 |
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SKÇÏÀ̴нº, AI ½Ã´ë ´ëÀÀ CXL ¸Þ¸ð¸® Á¦Ç° °ø°³
SKÇÏÀ̴нº°¡ ¹Ì±¹ Ķ¸®Æ÷´Ï¾Æ ÁÖ »êŸŬ¶ó¶ó¿¡¼ ¿¸° 'CXL(Compute eXpress Link) DEVCON 2024'¿¡ Âü°¡Çß´Ù°í ¹àÇû´Ù.
¹Ì±¹ ÇöÁö ½Ã°£À¸·Î 4¿ù 30ÀϺÎÅÍ ÀÌƲ°£ °³ÃÖµÈ 'CXL DEVCON'Àº 240¿© °³ÀÇ ±Û·Î¹ú ¹Ý..
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CPU/¸Þ¸ð¸® ] / [
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2024-05-03 |
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¸¶ÀÌÅ©·ÎĨ, 32ºñÆ® ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯ PIC32CK Á¦Ç°±º Ãâ½Ã
¸¶ÀÌÅ©·ÎĨÅ×Å©³î·ÎÁö(¾Æ½Ã¾Æ ÃÑ°ý ¹× Çѱ¹´ëÇ¥: ÇѺ´µ·)´Â °³¹ßÀڵ鿡°Ô ´õ¿í °ÈµÈ º¸¾È ±ÔÁ¤À» ÁؼöÇÏ´Â ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» ´õ¿í ½±°Ô °³¹ßÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ÇÏ´Â ÀÓº£µðµå º¸¾È ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇϱâ À§ÇØ »õ·Î¿î PIC32C..
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±âŸµðÁöÅ» ] / [
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2024-04-30 |
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SKÇÏÀ̴нº, 2024³â 1ºÐ±â °æ¿µ½ÇÀû ¹ßÇ¥
SKÇÏÀ̴нº´Â 25ÀÏ ½ÇÀû¹ßǥȸ¸¦ ¿°í, ¿ÃÇØ 1ºÐ±â ¸ÅÃâ 12Á¶ 4,296¾ï ¿ø, ¿µ¾÷ÀÌÀÍ 2Á¶ 8,860¾ï ¿ø(¿µ¾÷ÀÌÀÍ·ü 23%), ¼øÀÌÀÍ 1Á¶ 9,170¾ï ¿ø(¼øÀÌÀÍ·ü 15%)ÀÇ °æ¿µ½ÇÀûÀ» ±â·ÏÇß´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù. (K-IFRS ±âÁØ)
ÀÌ..
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±âŸµðÁöÅ» ] / [
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2024-04-26 |
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¸¶ÀÌÅ©·ÎĨ, maXTouch ÅÍÄ¡½ºÅ©¸° ÄÁÆ®·Ñ·¯ Á¦Ç°±º Ãâ½Ã
¸¶ÀÌÅ©·ÎĨÅ×Å©³î·ÎÁö(¾Æ½Ã¾Æ ÃÑ°ý ¹× Çѱ¹´ëÇ¥: ÇѺ´µ·)´Â EV ÃæÀü±â °³¹ßÀÚµéÀÌ °áÁ¦ ¾ÆÅ°ÅØó¸¦ º¸È£ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ÅÍÄ¡½ºÅ©¸°¿¡ º¸¾È ±â´ÉÀ» È®ÀåÇÑ ÄÁÆ®·Ñ·¯ MXT2952TD 2.0 Á¦Ç°±ºÀ» Ãâ½ÃÇß´Ù.
ÀϹÝÀûÀÎ ..
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PC¼Ò½Ä ] / [
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2024-04-26 |
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ÀÎÅÚ ÆÄ¿îµå¸®, °í°³±¸À² ±ØÀڿܼ±(High-NA EUV) µµÀÔ
ÀÎÅÚ ÆÄ¿îµå¸®(Intel Foundry)´Â ¹Ì±¹ ¿À¸®°ÇÁÖ Èú½ºº¸·Î(Hillsboro, Oregon) R&D ±¸¿ª¿¡ À§Ä¡ÇÑ ¾÷°è ÃÖÃÊ »ó¾÷¿ë °í°³±¸À²(High Numerical Aperture, High NA) ±ØÀڿܼ±(Extreme Ultraviolet, EUV) ³ë±¤Àåºñ(..
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±âŸµðÁöÅ» ] / [
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2024-04-19 |
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SKÇÏÀ̴нº, TSMC¿Í ¼ÕÀâ°í HBM ±â¼ú ¸®´õ½Ê °È
SKÇÏÀ̴нº´Â Â÷¼¼´ë HBM »ý»ê°ú ¾îµå¹ê½ºµå ÆÐŰ¡ ±â¼ú ¿ª·®À» °ÈÇϱâ À§ÇØ ´ë¸¸ TSMC¿Í ±ä¹ÐÈ÷ Çù·ÂÇϱâ·Î Çß´Ù°í 19ÀÏ ¹àÇû´Ù.
¾ç»ç´Â ÃÖ±Ù ´ë¸¸ ŸÀÌÆäÀÌ¿¡¼ ±â¼ú Çù·ÂÀ» À§ÇÑ ¾çÇØ°¢¼(MOU)¸¦ ü°áÇß°í, S..
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±âŸµðÁöÅ» ] / [
´º½º ]
2024-04-19 |
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2014³â 1¿ù
ÁÖ°£ È÷Æ® ·©Å·
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ÀÌ ±â»çÀÇ °ü·Ã Á¦Ç°ÀÌ ¾ø°Å³ª, ½ºÆ庸µå³ª¶ó Ãë±Þ Á¦Ç°ÀÌ ¾Æ´Õ´Ï´Ù.
½ºÆ庸µå³ª¶ó DB´Â CPU, ¸ÞÀκ¸µå, VGA, RAM, ODD, HDD, SSD¿¡ ÇÑÇÏ¿© Á¦°øµË´Ï´Ù. |
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½Ç½Ã°£ ´ñ±Û
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