|
|
¸ÞÀÎ > űװ˻ö > °ü·Ã±â»ç |
|
¼±ÅÃÇϽŠ±â»ç 'Hynix, Micron, Intel NAND Flash ½ÃÀå 3ºÐ±â Àλó ±íÀº ¼ºÀûÀ» ±â·Ï' ÀÇ ÅÂ±× |
|
SKÇÏÀ̴нº |
ű׸¦ Ŭ¸¯ÇϽøé ÅÂ±×¿Í °ü·ÃµÈ ±â»ç¸¦ º¸½Ç ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù |
|
|
|
¼±ÅÃÇϽŠ'Hynix, Micron, Intel NAND Flash ½ÃÀå 3ºÐ±â Àλó ±íÀº ¼ºÀûÀ» ±â·Ï' ±â»ç¿Í °ü·ÃÀÖ´Â ±â»ç |
|
|
|
|
|
SKÇÏÀ̴нº, 'COMPUTEX 2024'¼ Çõ½ÅÀûÀÎ AI Á¦Ç° ¼±º¸¿©
SKÇÏÀ̴нº°¡ Áö³ 4ÀÏ(ÇöÁö½Ã°£)ºÎÅÍ 7ÀϱîÁö ³ªÈê°£ ´ë¸¸ ŸÀ̺£ÀÌ¿¡¼ °³ÃÖµÈ ‘COMPUTEX(ŸÀ̺£ÀÌ ±¹Á¦ÄÄÇ»Å͹ڶ÷ȸ, ÀÌÇÏ ÄÄÇ»Åؽº) 2024’¿¡ Âü°¡Çß´Ù°í 7ÀÏ ¹àÇû´Ù.
ÄÄÇ»Åؽº´Â ´ë¸¸ ´ë¿Ü¹«¿ª¹ß..
[
±âŸµðÁöÅ» ] / [
´º½º ]
2024-06-07 |
|
|
|
»ï¼º HBM3E ¿£ºñµð¾Æ Ç°Áú Å×½ºÆ® ½ÇÆÐ? »ï¼º "ÃÖÀûÈ ÁøÇà Áß"
»ï¼ºÀüÀÚ°¡ °³¹ßÇÑ HBM(High Bandwidth Memory)ÀÌ ¿£ºñµð¾Æ(NVIDIA)ÀÇ Å×½ºÆ®¸¦ Åë°úÇÏÁö ¸øÇß´Ù´Â ¼Ò½ÄÀÌ ÀüÇØÁ³´Ù.
·ÎÀÌÅÍ Åë½Å(Reuters)Àº ¼Ò½ÄÅëÀ» ÀοëÇØ »ï¼ºÀüÀÚÀÇ ÃֽŠHBM ĨÀÌ ¿£ºñµð¾ÆÀÇ AI ÇÁ·Î¼¼¼¿¡..
[
CPU/¸Þ¸ð¸® ] / [
´º½º ]
2024-05-24 |
|
|
|
»ï¼ºÀüÀÚ¿Í SKÇÏÀ̴нº, HBM ÁýÁß À§ÇØ DDR3 ´ÜÁ¾ °èȹ?
»ï¼ºÀüÀÚ¿Í SKÇÏÀ̴нº°¡ HBM3 ÁýÁßÀ» À§ÇØ DDR3 ¸Þ¸ð¸®¸¦ ´ÜÁ¾ÇÒ °èȹÀ̶õ ¼Ò½ÄÀÌ ³ª¿Ô´Ù.
ithome¿¡ µû¸£¸é ¾ç»ç´Â ¼öÀͼºÀÌ ³ôÀº HBM3 ¸Þ¸ð¸®¿¡ ÁýÁßÇϱâ À§ÇØ 2024³â 2ºÐ±â Áß DDR3 ¸Þ¸ð¸® °ø±ÞÀ» Áß´ÜÇÑ´Ù´Â..
[
CPU/¸Þ¸ð¸® ] / [
´º½º ]
2024-05-16 |
|
|
|
SKÇÏÀ̴нº, Â÷¼¼´ë ¸ð¹ÙÀÏ ³½µå ¼Ö·ç¼Ç 'ZUFS 4.0' °³¹ß
SKÇÏÀ̴нº°¡ Â÷¼¼´ë ¸ð¹ÙÀÏ ÀúÀåÀåÄ¡·Î »ç¿ëµÉ ZUFS 4.0À» °³¹ßÇß´Ù.
SKÇÏÀ̴нº´Â 9ÀÏ º¸µµÀڷḦ ÅëÇØ ¿Âµð¹ÙÀ̽º(On-Device) AI¿ë ¸ð¹ÙÀÏ ³½µå ¼Ö·ç¼Ç Á¦Ç°ÀÎ 'ZUFS 4.0'À» °³¹ßÇϴµ¥ ¼º°øÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù.
..
[
¸ð¹ÙÀÏ¼Ò½Ä ] / [
´º½º ]
2024-05-09 |
|
|
|
SKÇÏÀ̴нº, AI ½Ã´ë ´ëÀÀ CXL ¸Þ¸ð¸® Á¦Ç° °ø°³
SKÇÏÀ̴нº°¡ ¹Ì±¹ Ķ¸®Æ÷´Ï¾Æ ÁÖ »êŸŬ¶ó¶ó¿¡¼ ¿¸° 'CXL(Compute eXpress Link) DEVCON 2024'¿¡ Âü°¡Çß´Ù°í ¹àÇû´Ù.
¹Ì±¹ ÇöÁö ½Ã°£À¸·Î 4¿ù 30ÀϺÎÅÍ ÀÌƲ°£ °³ÃÖµÈ 'CXL DEVCON'Àº 240¿© °³ÀÇ ±Û·Î¹ú ¹Ý..
[
CPU/¸Þ¸ð¸® ] / [
´º½º ]
2024-05-03 |
|
|
|
SKÇÏÀ̴нº, 2024³â 1ºÐ±â °æ¿µ½ÇÀû ¹ßÇ¥
SKÇÏÀ̴нº´Â 25ÀÏ ½ÇÀû¹ßǥȸ¸¦ ¿°í, ¿ÃÇØ 1ºÐ±â ¸ÅÃâ 12Á¶ 4,296¾ï ¿ø, ¿µ¾÷ÀÌÀÍ 2Á¶ 8,860¾ï ¿ø(¿µ¾÷ÀÌÀÍ·ü 23%), ¼øÀÌÀÍ 1Á¶ 9,170¾ï ¿ø(¼øÀÌÀÍ·ü 15%)ÀÇ °æ¿µ½ÇÀûÀ» ±â·ÏÇß´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù. (K-IFRS ±âÁØ)
ÀÌ..
[
±âŸµðÁöÅ» ] / [
´º½º ]
2024-04-26 |
|
|
|
SKÇÏÀ̴нº, TSMC¿Í ¼ÕÀâ°í HBM ±â¼ú ¸®´õ½Ê °È
SKÇÏÀ̴нº´Â Â÷¼¼´ë HBM »ý»ê°ú ¾îµå¹ê½ºµå ÆÐŰ¡ ±â¼ú ¿ª·®À» °ÈÇϱâ À§ÇØ ´ë¸¸ TSMC¿Í ±ä¹ÐÈ÷ Çù·ÂÇϱâ·Î Çß´Ù°í 19ÀÏ ¹àÇû´Ù.
¾ç»ç´Â ÃÖ±Ù ´ë¸¸ ŸÀÌÆäÀÌ¿¡¼ ±â¼ú Çù·ÂÀ» À§ÇÑ ¾çÇØ°¢¼(MOU)¸¦ ü°áÇß°í, S..
[
±âŸµðÁöÅ» ] / [
´º½º ]
2024-04-19 |
|
|
|
SKÇÏÀ̴нº, GTC 2024¿¡¼ AI PCI¿ë PCIe 5.0 SSD 'PCB01' °ø°³
SKÇÏÀ̴нº°¡ PCIe 5¼¼´ë SSD ½ÅÁ¦Ç°À» °ø°³Çß´Ù.
SKÇÏÀ̴нº´Â º¸µµÀڷḦ ÅëÇØ 18ÀÏ~21ÀÏ(¹Ì±¹½Ã°£) ¹Ì±¹ Ķ¸®Æ÷´Ï¾ÆÁÖ »õ³ÊÁ¦ÀÌ¿¡¼ ¿¸®°í ÀÖ´Â ¿£ºñµð¾Æ(NVIDIA) ÁÖÃÖ °³¹ßÀÚ ÄÁÆÛ·±½º 'GTC(GPU Technol..
[
½ºÅ丮Áö Àåºñ ] / [
´º½º ]
2024-03-20 |
|
|
|
SKÇÏÀ̴нº, ÃÊ°í¼º´É AI ¸Þ¸ð¸® 'HBM3E' º»°Ý ¾ç»ê
SKÇÏÀ̴нº°¡ HBM 5¼¼´ë ¸Þ¸ð¸® ¾ç»êÀ» ¹ßÇ¥Çß´Ù.
SKÇÏÀ̴нº´Â 19ÀÏ º¸µµÀڷḦ ÅëÇØ Ãʼº´É AI¿ë ¸Þ¸ð¸® ½ÅÁ¦Ç°ÀÎ HBM3E¸¦ ¼¼°è ÃÖÃÊ·Î ¾ç»êÇØ 3¿ù ¸»ºÎÅÍ Á¦Ç° °ø±ÞÀ» ½ÃÀÛÇÑ´Ù°í ¹àÇû´Ù. ÀÌ´Â Áö³ÇØ 8¿ù HBM..
[
CPU/¸Þ¸ð¸® ] / [
´º½º ]
2024-03-19 |
|
|
|
SKÇÏÀ̴нº 2023³â ½ÇÀû ¹ßÇ¥, ¸ÅÃâ 27% °¨¼Ò ¹× ÀûÀÚÀüȯ
SKÇÏÀ̴нº°¡ 2023³â 4ºÐ±â ½ÇÀûÀ» ¹ßÇ¥Çß´Ù.
SKÇÏÀ̴нº´Â 25ÀÏ ½ÇÀû¹ßÇ¥¸¦ ÅëÇØ 2024³â 4ºÐ±â¿¡ 11Á¶ 3,055¾ï¿øÀÇ ¸ÅÃâ°ú 3,460¾ï¿øÀÇ ¿µ¾÷ÀÌÀÍÀ» ±â·ÏÇÏ¸é¼ 2022³â 4ºÐ±âºÎÅÍ À̾îÁ® ¿Â ¿µ¾÷ÀûÀÚ¿¡¼ 1³â ¸¸¿¡..
[
±âŸµðÁöÅ» ] / [
´º½º ]
2024-01-25 |
|
|
|
|
2014³â 1¿ù
ÁÖ°£ È÷Æ® ·©Å·
|
|
|
|
|
|
ÀÌ ±â»çÀÇ °ü·Ã Á¦Ç°ÀÌ ¾ø°Å³ª, ½ºÆ庸µå³ª¶ó Ãë±Þ Á¦Ç°ÀÌ ¾Æ´Õ´Ï´Ù.
½ºÆ庸µå³ª¶ó DB´Â CPU, ¸ÞÀκ¸µå, VGA, RAM, ODD, HDD, SSD¿¡ ÇÑÇÏ¿© Á¦°øµË´Ï´Ù. |
|
|
|
|
|
½Ç½Ã°£ ´ñ±Û
|
|
|
|
|
|
|
|