삼성전자가 개발한 HBM(High Bandwidth Memory)이 엔비디아(NVIDIA)의 테스트를 통과하지 못했다는 소식이 전해졌다.
로이터 통신(Reuters)은 소식통을 인용해 삼성전자의 최신 HBM 칩이 엔비디아의 AI 프로세서에 사용하기 위한 테스트가 진행 중이지만 열과 전력 소비 문제로 아직 테스트를 통과하지 못했다고 보도했다.
이 문제는 현재 AI용 그래픽처리장치(GPU)에 가장 많이 사용되는 4세대 HBM 표준인 삼성전자의 HBM3 칩과 5세대 HBM3E 칩에 영향을 미치고 있는 것으로 알려졌다.
로이터는 3명의 소식통으로부터 이 같은 내용을 전해들었으며 삼성전자가 작년부터 HBM3 및 HBM3E에 대한 엔비디아의 테스트를 통과하려고 노력해왔으나 최근 삼성의 8단 및 12단 HBM3E 칩에 대한 테스트 실패 결과가 4월에 나왔다고 보도했다.
삼성전자와 달리 국내 경쟁사 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM 칩을 공급하는 주요 공급업체로 2022년 6월부터 HBM3를 공급해왔고 올해 3월부터는 신원 확인을 거부한 고객에게 HBM3E를 공급하기 시작했다고 한다. 마이크론(Micron) 역시 엔비디아에게 HBM3E를 공급할 거라고 밝힌 바 있다.
특히 며칠 전 SK하이닉스 권재순 부사장이 영국 파이낸셜 타임즈(Financial Times)와의 인터뷰에서 HBM3E 칩 생산에 필요한 시간을 50% 단축할 수 있었으며, 최신 HBM 칩이 목표 수율인 80%에 거의 도달했다고 말했다. SK하이닉스는 TSMC와 협력해 2026년 양산 계획이었던 차세대 HBM4도 삼성전자보다 1년 빠른 2025년 출시할 거라고 한다.
한편, 이 같은 소식이 전해지자 삼성전자는 로이터 통신에 보낸 성명서를 통해 HBM이 고객 요구에 따른 최적화 프로세스가 필요한 맞춤형 메모리 제품이며 고객과 긴밀한 협력을 통해 제품 최적화를 진행 중이라고 밝혔다. 또한 열과 전력 소비로 인해 실패했다는 주장은 사실이 아니라며 테스트는 원활하게 계획대로 진행되고 있다고 밝혔다.
엔비디아는 이와 관련한 논평을 거부한 것으로 나타났다.
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