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삼성전자, LPDDR5와 UFS 3.1 결합한 업계 최고 성능 멀티칩 패키지 양산
성전자가 5G 스마트폰 시대를 주도할 고성능 모바일 D램과 낸드플래시 메모리를 결합한 LPDDR5 uMCP신제품을 출시했다. 삼성전자가 이번에 출시한 멀티칩 패키지(uMCP)는 플래그십 스마트폰에 탑재되는 것과 동일한..
[모바일소식] / [뉴스] 2021-06-15
삼성전자, 업계 최초 0.64㎛ 픽셀 이미지 센서 출시
삼성전자가 업꼐 최소 필셀 크기 0.64㎛(마이크로미터)인 5천만 화소 이미지센서 '아이소셀(ISOCELL) JN1'을 출시했다. 아이소셀 JN1은 기존보다 크기가 작은 1/2.76인치 옵티컬 포맷의 고화소 이미지센서로 모바일..
[모바일소식] / [뉴스] 2021-06-10
삼성전자, 차세대 '8나노 RF 공정 기술' 개발
삼성전자가 8나노(nm) RF 공정 기술을 개발했다. 삼성전자는 9일 보도자료를 통해 차세대 '8나노 RF(Radio Frequency) 공정 기술'을 개발하고, 5G 이동통신용 반도체 파운드리 서비스를 강화한다고 밝혔다. 파운..
[WiFi/이동통신] / [뉴스] 2021-06-09
USB PD 칩 부족에 인텔 타이거 레이크 노트북 생산 차질?
글로벌 반도체 공급 이슈에 인텔 타이거 레이크 노트북이 영향을 받을 것으로 보인다. 구체적으로는 노트북 OEM과 ODM들이 노트북들에 쓰이는 USB Type-C 및 USB PD 칩을 생산하는 사이프레스와 텍사스 인스트..
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IDC, 글로벌 반도체 공급 부족에도 올해 PC 시장 18.1% 성장할 것
전세계 반도체 공급 부족 상황에서도 올해 PC 시장이 18.1% 성장할 거라는 전망이 나왔다. 시장분석기관 IDC는 반도체 공급 부족에 대한 지속적인 우려에도 불구하고 PC 시장은 계속해서 번창하는 많은 소비자 기..
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반도체 칩 제조사 30여곳, 2분기 중 가격 인상 계획
글로벌 반도체 시장의 공급 부족 현상이 이어지고 있는 가운데, 대대적인 가격 인상이 예고되었다. 타임즈 타이페이 뉴스에 따르면 올 2분기 30개 이상의 반도체 업체들이 제품 가격을 최소 10%에서 최대 30%까..
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Arm, 작년 4분기에 73억 개의 Arm 기반 칩 출하
작년 4분기에 Arm 기반 칩 출하량이 22% 증가한 것으로 나타났다. Arm은 20일(현지시간) 보도자료를 통해 2020년 4분기에 Arm 실리콘 파트너들이 전년 대비 73% 증가한 73억 개의 Arm 기반 칩을 출하했으며, 이는..
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