AMD 프로세서, 모듈 구조로 고클럭 지향하는 아키텍처
현재 데스크탑 CPU 시장은 AMD와 인텔이 양분하고 있으며 서로가 지향하는 방향은 CPU와 GPU를 통합하는 통합 프로세서로 이동하고 있지만 개발된 CPU의 아키텍처가 지향하는 방향은 서로 다르다.
AMD FX와 APU는 모듈 구조를 기반으로 멀티 스레드 처리 환경에 적합하며 고클럭 달성이 비교적 쉬운 아키텍처로 높은 클럭을 통해 CPU 처리 성능을 향상한다. 하지만 32nm 공정이 오랫동안 유지되면서 클럭 향상에 따른 높은 전력 소모 문제 등으로 고클럭에 제약이 있다. CPU와 GPU를 통합한 카베리 (Kaveri) APU는 28nm 공정을 도입했지만 공정 안정화에 따라 3.7GHz 클럭 (A10-7850K)에 머물러 있으며 앞으로 클럭 향상 가능성은 남아있다.
인텔 하스웰, 미세공정을 바탕으로 클럭 당 명령어 처리 (IPC) 향상
인텔 하스웰 (Haswell) 아키텍처는 경쟁사보다 앞선 미세공정 (하스웰 22nm)을 바탕으로 클럭 당 명령어 처리 (IPC)를 개선하면서 CPU 성능 향상과 전력 효율을 높이는데 주력하고 있으며 미세공정에 따른 잠재적인 클럭 향상 가능성이 높다.
또 미세공정이 앞서는 인텔은 같은 클럭에서도 AMD보다 높은 IPC를 제공하면서 오버클럭이 이루어지면 그 차이는 더욱 커진다. 반대로 AMD는 미세공정에 큰 진전이 이루어지지 못하면서 고클럭의 한계와 클럭 증가에 따른 전력 소모 문제로 오버클럭의 효율성이 떨어진다. 하지만 고클럭 도달이 비교적 쉬운 아키텍처 덕분에 FX-9000 시리즈로 대표되는 최대 5GHz 클럭의 제품이 등장하기도 했다.
이러한 차이는 클럭 향상을 통해 성능을 높이는 오버클럭에도 영향을 주고 있으며 각각의 플랫폼이 제공하는 오버클럭 설정이나 방법, 플랫폼 지원에도 차이가 발생한다.
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