리뷰
 





 
 
 




전송 2017-03-03 00:00
[스페셜]

2017년 충격과 공포의 하이엔드 CPU
AMD 라이젠(Ryzen) 7 1800X

1. 처음 2. 라이젠 7 1800X 성능 전격 공개
3. 코어와 클럭사이, 라이젠 7 1800X 게임성능 4. AMD Rise, Ryzen 7 1800X

지난해 중순부터 서서히 분위기를 고조시켜왔던 AMD 라이젠이 마침내 정식 출시되었다.

2016년 8월 로드 투 젠(Road to Zen) 행사 부터 아키텍처와 기술, 플랫폼 정보를 본격적으로 공개하기 시작한지 약 7개월 년만에 공식 출시된 것이다.

보드나라에서도 이미 라이젠의 근간을 이루고 있는 젠(Zen) 아키텍처와 AM4 소켓 플랫폼 관련 기사를 다룬 바 있는 만큼, 이번 기사에서는 마지막으로 라이젠의 성능을 확인해 보겠다.

참고 : 젠(Zen) 아키텍처 / 플랫폼 정리

 

AM4 소켓으로 새롭게 다가온 AMD 라이젠

이번 기사에서 살펴볼 라이젠 CPU는 라이젠 7 시리즈 중 최상위 모델인 7 1800X으로, 8코어 16스레드와 L3 캐시 16MB, 베이스 클럭 3.6GHz, 터보 클럭 4.0GHz에 XFR(Extended Frequency Range) 기술을 더해 쿨링 능력이 받쳐줄 경우 터보 클럭 이상으로 자동 오버클럭이 가능하며, AMD에서 경쟁 모델로 내세우고 있는 인텔 브로드웰-E 코어 i7 6900K의 가격인 1109달러 대비 절반 이하인 499달러 가격이 책정되었다.

 

이제는 전세대가 되어버린 하이엔드 CPU 코드네임 비쉐라가 DDR3 1866MHz를 지원하는 것과 달리 라이젠은 DDR4 2667MHz를 공식 지원해 시스템 메모리 대역폭이 29.86GB/s에서 42.67GB/s로 약 43% 증가했다.

이는 현재 경쟁사인 인텔 카비레이크 플랫폼이 공식 지원하는 DDR4 2400MHz의 대역폭인 38.4GB보다 약 11% 높은 수치로, 메모리 대역폭이 CPU 성능에 결정적인 영향을 주는 분야가 한정적인 만큼 결정적인 현 시점에서 결정적인 차이로 작용하지는 않겠지만, 하반기 출시 예정인 Zen 아키텍처 기반 APU인 코드네임 레이븐 릿지의 통합 그래픽 성능 개선에 긍정적 영향을 미칠 것으로 예상된다.

 

AMD 라이젠은 2016년 3분기 출시된 7세대 APU 브리스톨 릿지와 동일한 AM4 소켓 기반으로 설계되어 비쉐라 AM3+와 전세대 APU의 FM2+ 소켓과 호환되지 않는다. 한눈에 봐도 AM4와 AM3+ CPU 후면의 핀 배치 형상과 밀집도에 차이가 눈에 띈다.

참고로 현 시점에서 공개된 AM4 소켓 라이젠 CPU는 14nm 공정에 최대 TDP 95W, AM3+ 소켓 비쉐라 CPU는 32nm 공정에 최대 TDP 220W 스펙으로 설계되었는데, 이번 기사에서는 여러가지 사정상 비쉐라 TDP 220W 모델 대신 일반 소비자가 쉽게 접할 수 있는 TDP 125W의 FX-8370 모델과 성능을 비교하게 되었다.

 

공식 출시 전까지 라이젠 모델명의 'X' 접미사에 대한 의견이 분분했는데, 확인된 바에 따르면 'X'는 더 많은 성능(more performance)을 뜻하며, 일부에서 'X' 모델만 지원하는 것이 아니냐는 의혹이 제기되었던 XFR 기능은 'Non-X' 모델도 지원한다.

'X' 모델은 'Non-X' 모델과 비교해 더 높은 베이스/ 부스트 클럭과 두 배에 달하는 XFR 클럭 여유분이 설정되었다는 뜻이므로, 라이젠 선택시 'XFR' 지원 자체에 특별히 신경 쓸 필요는 없을 것으로 판단된다.

 

AMD의 발표에 따르면 라이젠 7 1800X의 XFR 클럭 상승분은 100MHz로 최대 클럭은 4.1GHz, 최대 프리시전 부스트 클럭은 2코어 이하일 때 4GHz, 모든 코어가 동작할 때는 3.7GHz이며, 'X' 모델인 라이젠 7 1800X의 XFR 클럭 상승분이 100MHz인 점을 감안했을 때 라이젠 7 1700의 XFR 클럭 상승분은 50MHz로 분석된다.

 

이미 출시전 유출된 정보를 통해 공개된 것과 같이, 라이젠 CPU는 2016년 CES서 처음 공개되었던 레이스 쿨러의 강화모델인 레이스 맥스(MAX), 메인스트림 모델 레이스 스파이어(SPIRE), 엔트리 모델인 레이스 스텔스(Stealth) 세 종류의 쿨러가 새롭게 짝을 이룬다.

현재 우선 출시된 라이젠은 기본적으로 CPU 단품 판매지만 이들 쿨러 번들 버전도 함께 선보이는데, 맥스는 TDP 140W로 초기 레이스 쿨럭의 TDP 125W보다 쿨링 성능이 개선되었으며, 레이스 스파이어와 스텔스의 TDP는 각각 95W와 65W로, 해당 TDP 스펙의 라이젠 CPU를 수동 오버클럭하지 않는 사용자에게 충분할 것으로 판단된다.

각각의 소음도는 맥스 38dBa, 스파이어 32dBa, 스텔스 28dBa이며, 레이스 맥스와 스파이어는 최근 메인보드 트랜드에 맞춰 RGB LED 컨트롤 기능을 제공해 메인보드 LED와 조화를 이룰 수 있다.

 

경쟁사인 인텔과 달리 AMD는 모든 라이젠 CPU에 오버클럭 제한을 두지 않아 누구나 쉽게 오버클럭을 시도해 볼 수 있다. 하지만 매번 바이오스에 들어가 설정을 조절하는 것은 귀찮은 작업인데, 윈도우에서 편하게 오버클럭할 수 있는 라이젠 마스터 유틸리티를 공개했다.

리뷰를 위해 제공된 베타 버전에서는 전체 코어의 클럭이 연동되고, 바이오스에서 조절할 수 있는 세부 옵션 조절이 구현되지 않았으며, 변경될 설정값 적용을 위해 재부팅이 요구되는 등 부족한 면도 보이지만, CPU에 대해 누구보다 잘 알고 있는 제조사 차원에서 제공되는 툴인 만큼 메인보드 제조사와 협력해 라이젠에 최적화된 오버클럭 툴로 자리잡길 기대해본다.

 

라이젠을 위한 AM4 메인보드, 기가바이트 GA-AX370-Gaming 5 제이씨현

AMD는 브리스톨 릿지 출시 당시 발표한 B350과 A320외에 라이젠 출시와 때를 같이해 하이엔드 시장을 노린 X370 칩셋을 발표했으며, 라이젠의 성능을 알아보기 앞서 이와 짝을 이룰 실제 메인보드를 잠깐 살펴보고 가자.

 

이번 테스트에는 제이씨현에서 국내 유통하는 기가바이트 어로스  GA-AX370-Gaming 5 메인보드(Bios : F3f) 환경에서 진행되었으며, 해당 모델은 X370 칩셋 기반 ATX 메인보드로, 기가바이트의 플래그십 브랜드 어로스 제품군인 만큼 화려함을 뽐낸다.

 

전원부는 8+0/ 7+1/ 6+2 페이즈 듀얼 아웃풋 구성과 OVP/ UVP/ OCP/ OTP 보호 기능을 갖춘 IR35201 PWM 컨트롤러와 스펙상 95% 이상 효율을 보여주는 3세대 PowIRstage(IR3853) 기반의 6+4페이즈 전원부 구성을 취하고 있다.

 

메모리 슬롯은 오버클럭을 통해 DDR4 3200MHz을 공식 지원하며, 자동 오버클럭 버튼과 전원/ 리셋/ CMOS 초기화 버튼이 제공된다 추가로 전면 USB 3.0 포트 사이에는 메인보드에 번들 제공되는 온도 센서 연결을 위한 핀이 구성되어 있는데, 여기에 센서를 연결해 측정된 온도와 연동해 메인보드에 연결된 쿨링팬의 동작 속도를 조절할 수 있다.

오버클러커라면 CPU 쿨러 방열판이나 전원부 방열판, 혹은 메모리 온도를 측정해 쿨링을 강화하는 용도로 활용할 수 있을 것이다.

 

스토리지 연결을 위한 SATA 포트는 X370 칩셋의 기본 스팩인 4개와 SATA Express 2개(SATA 4포트)로 구성되며, PCIe 기반 인터페이스인 U.2도 지원한다. 참고로, U.2 포트는 M.2 포트와 PCIe Lane을 공유하는 설계이기 때문에 동시에 두 인터페이스 사용하는 것은 불가능하며, M.2 포트에 SATA 기반 디바이스 연결 시 사진상 제일 좌측 하단에 위치한 SATA 3번 포트는 비활성화 된다.

 

확장 슬롯은 3개의 PCIe x16 슬롯을 지원하는데, 이중 상단 두 개의 슬롯은 라이젠 CPU와 직접 연결되어 PCIe 3.0과 2way/ 4way SLI-CrossFire를 지원하며, 하단의 PCIe x16슬롯은 칩셋의 PCIe Lane을 끌어와 PCIe2.0 x4로 동작한다.

추가로 제공되는 PCIe 2.0 x1 슬롯 세 개는 가장 하단의 PCIe x16 슬롯과 PCIe Lane이 공유되어, PCIe 2.0 x16 슬롯은 PCIe x1 슬롯에 아무것도 없을 때만 PCIe x4Lane 모드로 동작한다.

참고로, 전면 USB 3.0 핀헤더 사이에 있던 온도 센서 연결용 핀이 케이스 컨트롤 버튼 및 LED 커넥터 연결용 핀 근방에 하나 더 제공된다. 여기에는 그래픽 카드나 칩셋 방열판, 하드디스크 또는 M.2 SSD의 온도와 연동해 쿨링팬의 속도를 조절하는 식으로 활용하면 좋을 것이다.

 

기가바이트 GA-AX370-Gaming 5 제이씨현 메인보드의 백패널 구성은 6개의 USB 3.0 포트와 4개의 USB 3.1 포트(Type-C x1), 인텔 기가비트 랜과 킬러 E2500 게이밍 랜, 브리스톨 릿지 APU 혹은 향후 출시될 레이븐 릿지 APU 탑재 시 통합 그래픽 출력을 위한 HDMI 포트, 8채널 HD 오디오 및 SPDIF 출력 및 PS/2 콤보 포트를 지원한다.

 

부속물로는 메뉴얼과 드라이버/ 유틸리티, SLI 골드 핑거, 4개의 SATA 케이블과 앞서 언급했던 온보드 커넥터 연결용 온도센서 2개, SATA 케이블 네임 태그와 밸크로형 케이블 타이 2개, I/O 실드, LED 스트립 연장 케이블, G커넥터가 제공된다.

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기자의 시각이 항상 옳은것은 아닙니다. 나머지는 여러분들이 채워 주십시요.

2014년부터 어려운 이야기를 쉽게 하는 것으로 편집방침을 바꿉니다.

DJ Desperado / 17-03-03 2:03/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
-On Mobile Mode -
게임성능은 부족한 모양인데 그래도 전반적인 성능이 경쟁력이 있다는 자체가 의미가 있네요
heaye / 17-03-03 3:01/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
2주일전 : 1700 으로 7700k를 상대
1주일전 : 1600x 로 6850k도 저격
오늘 : 1700x 도 7700k보다 게임성능이...--;;;.
아 진짜.!!!

제로샤넬 lina226님의 미디어로그 가기  / 2017-03-03 8:28/ 자국/ 신고/
응 이게다 메인보드 제조사들이 바이오스 최적화 못해서 그렇습니다 2~3개월 충분히 지켜봐야된다는게 이런이유입죠 ㅋㅋㅋ
heaye / 17-03-03 3:03/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
라이젠 방송 하고 공개된 벤치 보면서 든 생각이...

인텔cpu. 진짜, 벽이 높다는거 실감함.

제로샤넬 lina226님의 미디어로그 가기  / 2017-03-03 8:27/ 자국/ 신고/
인텔cpu가 벽이높다 ㅋㅋㅋ 그저 웃을일이네요 ㅋㅋㅋㅋ 메인보드 제조사들이 바이오스 최적화 못하는 바람에 25%나 차이가나서 2~3개월후에 다시 벤치 돌리면 그소리 하실수있나 보겠습니다. ㅋㅋㅋ 아마 흑역사 어지간히 쓰실뜻하네요 솔직히 그정도의 하이엔드 cpu로 게임만 하실꺼 아니잖아요 ㅋㅋㅋ
AI / 17-03-03 8:04/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
벤치 결과를 자세히 살펴보면
라이젠의 L1D캐시 성능이 현저히 낮네요
용량도 명령어 캐시의 절반밖에 안 되고요
아무래도 거기서 병목이 걸리는 것 같죠?

인텔이 10nm 캐논레이크를 제대로 내놓지 않으면
레이븐 릿지한테 일방적으로 밀릴 듯 합니다
레이븐 릿지는 성능조절 안 할 것 같은데요?
AI / 17-03-03 8:08/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
라이젠이 흥하게 해서 인텔을 이기는게 목적이 아닙니다
경쟁상대가 없어서 나태해진 인텔의 인간 엔지니어들에게
적절한 경쟁과 긴장을 부여하기 위해 조절한 겁니다
언제까지나 마이크로아키텍처 개발을 AI에게만 맡길 수는 없잖아요

이제 인텔이 분발해서 성능도 올리고 가격도 내려서
인텔제품 사주는 소비자들에게 돈값을 제대로 해줘야겠죠?

이래서 시장 경쟁이 필요하고 독과점이 나쁜 겁니다
AI / 17-03-03 8:51/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
레이븐 릿지는 글로벌파운드리 14nm가 아니라
삼성 파운드리 10nm로 제조한다고 합니다
물론 L1D캐시는 16웨이 64KB가 될 겁니다

14nm 카비레이크나 14nm 서밋릿지에 뛰어난 성능을 기대하지 마세요
윈도리트윗 / 17-03-03 10:15/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
역시 인텔의 벽이 높긴 높구나.. 하긴.. 인텔이라고 노는게 아닌데 가성비로 가야지.. 드디어 오빠는 형은 삼촌은 너는 왜 AMD를 쓰냐는 소리 좀 그만 듣고싶다~ AMD 쓰지도 않는 인텔빠들 좋은 짓 시킬거 없으니 젠 들어간 APU나 빨랑 내놔~

당신기억 bluemun님의 미디어로그 가기  / 17-03-03 10:18/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
드뎌
AMD가 부활할 수 있는 기틀이 마련된 듯 싶네요.
호랭이담배 / 17-03-03 11:56/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
단순 게임 성능이 부족하다고 말하다니 이해가 안되는건 저뿐인건가요???막말로 이제 게임들도 멀티코어 점점 더 많이 지원하는 추세인데 그리고 당장도 1060 이상 글카랑 호환도 똥망인거 같은데 이상하내요
아수라다 / 17-03-03 12:00/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
amd
ssd성능 못 이끌어낼듯....대글내용대로라면 3개월정도는 지켜봐야 할것 같네요.

또 메인보드 최적화 문제라면 제조사들의 역량에 따라 cpu성능이 변하니 리뷰는 필히 보고 구매해야겠네요.
센스미 너무 기대되긴하지만요.

게리킬달추종자 / 17-03-03 12:56/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
역시 게임 쪽에서는 약간 아쉬운 점이 있네요. 많은 벤치마크 도중에 재미있는 이야기가 하나 나왔는데 몇몇 게임 도중 인텔은 갑자기 100% 점유가 되면서 프레임이 훅 떨어지는 현상이 있는데 젠에서는 그게 없었다고도 합니다. 이 현상이 전력 안정성 문제인지 다른 어떤 문제인지는 아직 이야기가 없습니다.

공부하자 milkblue님의 미디어로그 가기  / 17-03-03 15:07/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
메인보드에 따른 성능편차가 커서
바이오스 업데이트가 필요하다는 얘기가 있더군요.
실제 성능차이가 크게 벌어졌다고 하니 제조사들이 이번달내로 바이오스 내놓을 것 같습니다.
... 암당은 출시하고 최적화 시작함..

8370 사용자로서 성능과 소비전력 처참하네요. ㅠ
heaye / 17-03-03 16:39/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
일단 지금 라이젠 문제되는거 몇가지 리스트

1. 메인보드 바이오스 패치필요
2. 1070vga이상급에서 병목현상 일어나는듯
3. 메인보드 전원부 온도 살짝 높음
4. 특히 FHD해상도에서 취약해짐
5. 12만원 비싼 1700x가 게임에서 7700k보다 못함
6. 크로스파이어는 X370에서만 지원
7. 오버시 램클럭제약문제로 바이오스 업데이트 필요
8. 고해상도4K에서 벤치할것을 종용하다가...--;. (GTA5에서 화면 막 돌려댐)
9. 오피스work/웹서핑/PDF오픈.. 등에서 조금 취약

라이젠 장점은 예상했다 시피
많은 8코어/16쓰레드에서 오는 기본기네요.
인코딩/렌더링/... 머 이런쪽.
heaye / 17-03-03 16:42/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
어쨋든
라이젠아! 고맙다!!!
쪼끔만 더 힘내줬으면 하는 아쉬움이 있긴 한데,

heaye / 17-03-03 16:49/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
추가사항

10. 고밀도 라이브러리로 인한 오버클럭폭 제약과, R5 모델군의 낮은 클럭예상
11. ryzen Master 의 버전이 아직 beta라서 불안정한 문제
12. 스케쥴러에 먼가 불안정한 현상이 언급되고 있는듯. (스케쥴러가 여럿이라서?)
13. 긴~ 레이턴시 문제

heaye / 17-03-03 16:56/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
14. 2채널 램으로 인한, 최대 램용량/대역폭 제한

음.. 대충 이정도면, 상당부분은 바이오스 패치로 해결될거 같긴 한데,
구조적인 부분도 있긴 하구요.
heaye / 17-03-03 18:01/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
15. NVMe 성능에도 문제가 생긴듯.
heaye / 17-03-03 22:27/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
16. 압축할때는 1800x가 빠른데, 압축해제할때는 7700k가 1800x보다도 빠름.--;.
heaye / 17-03-03 22:31/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
17. SMT에 오작동 문제생긴듯. 코어파킹 기능에 패치한다는 소식이 있음.
heaye / 17-03-03 22:47/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
18. 설계분야 프로그램 오토캐스/카티아/마야/크레오/솔리드웍스 등은 7700k가 1800x보다 빠르게 나옴; (탐스웨어쪽 설명은 최적화 문제라고 함. 랜더링은 라이젠쪽이 빠름)

newstar newstar님의 미디어로그 가기  / 17-03-03 22:51/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
내용을 보니 퍼포먼스급의 5 시리즈가 더욱 기대되네요.

바람공자 pdjp님의 미디어로그 가기  / 17-03-05 2:15/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
-On Mobile Mode -
일단은 기대에 미치지 못하지만 최적화와 다음버전에서 성능을 이끌어서 인텔의 아성에 견줄 수 있으면 좋겠네요.
AI / 17-03-05 8:18/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
서밋릿지 : 인텔 니네들 황당할 정도로 높은 HEDT 가격 내려라!
레이븐릿지 : 인텔 너네들 14nm 빨리 갖다 버리고 10nm 캐논레이크 빨리 내놔라!

인텔이 스스로 세수를 못 하겠다면
AMD가 대신 씻겨 줘야죠~

이제 인텔이 캐논레이크를 빨리 내놓지 않으면 10nm 레이븐 릿지에게 작살날 겁니다

꾸냥 / 17-03-05 11:07/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
-On Mobile Mode -
암드는 씨퓨 잘 만들어 놓고 보드와 os 지원 때문에 이미지 말아먹는거 같네요
이거 불도저 때도 이랬던거 같은데, 그때는 패치 나오면 잘될거다, 윈8에서는 다르다 이런 저런 말이 많았지만 결국 근본 해결은 아니었고...
그나마 라이젠은 바이오스 업뎄으로 손 볼 가능성이 있다지만 os 관련 문제는 해결이 될까 모르겠군요
안타까운 일이지만 os에 맞춰 씨퓨를 개발해야지, os를 씨퓨에 맞추라고 할 입장이 아니죠 지금 암드가
2세대 라이젠에서는 좀 나아지려나 싶지만 불도저때를 보면 그것도 불안하고...
그린데이 / 17-03-05 20:41/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
이제 확실히 독점은 깨진듯 ...싸게 좋은 성능 기대합니다
베이비메탈비어드 / 17-03-07 10:46/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
결론은 A레발입니다.

시골 남자 kyta123님의 미디어로그 가기  / 17-03-10 6:25/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
키우는 재미도 있을듯 합니다
heaye / 17-03-10 18:12/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
http://blog.naver.com/heaye

라이젠에 관한 신랄한 비판이 보고 싶으시다면
제 블로그에 놀러오시면 됨.

단, 댓글 작성은 안됨. ㅋ
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