3. DX11.1 지원 및 iGPU 2배 성능 향상한 하스웰
아키텍처를 개선한 톡 전략에 따라 등장하는 하스웰 (Haswell)은 2세대와 3세대 코어 프로세서가 지원했던 다양한 기술어 더해 CPU 내부적으로는 IPC와 처리 개선, 플랫폼 개선을 위한 기술이 더해진다.
내장 그래픽도 성능뿐만 아니라 지원 기술도 향상되었다. 인텔 4세대 코어 하스웰에 탑재한 내장 그래픽은 초기 내장 그래픽 대비 최대 75배 높은 성능 향상이 이루어진 것으로 알려졌다.
특히 인텔은 3세대 코어 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 프로세서에 탑재된 HD Graphics 4000 (GT2, 16 EU)는 엔트리 레벨 즉 저가형 내장 그래픽을 위협할 정도로 높은 성능을 제공하게 되었다.
하스웰은 내장 그래픽 단계를 2단계에서 3단계로 늘리고 더욱 높은 성능을 제공해 메인스트림급 외장 그래픽에 보다 근접하는 성능을 제공하며 앞으로도 이러한 현상은 가속화될 것으로 예상된다.
DX11.1과 하드웨어 테셀레이션, 실행 유닛 증가
인텔은 아이비브릿지에서 내장 그래픽 성능을 샌디브릿지 (Sandy Bridge)에서 향상했는데 하스웰 내장 그래픽은 아이비브릿지 내장 그래픽에서 다시 한번 성능과 지원 기술의 향상이 이루어졌다.
샌디브릿지 iGPU는 HD Graphics 2000 (GT1)/ 3000 (GT2)의 2가지가 실행 유닛 (EU, Execution Units)을 6/ 12 EU, 아이비브릿지 iGPU는 HD Graphics 2500 (GT1)/ HD Graphics 4000 (GT2)로 실행 유닛은 6/ 16 EU를 제공했다.
하스웰은 iGPU를 기존보다 더 세분화되고 실행 유닛 증가, 그리고 별도의 온보드 메모리를 CPU 다이에 통합한 iGPU가 라인업에 더 추가하면서 성능은 더욱 향상할 수 있게 되었다.
하스웰 iGPU는 HD Graphics 4200/ 4400/ 4600 (GT2, 20 EU)와 HD Graphics HD 5000 (GT3, 40 EU), HD Iris Graphics 5100 (GT3, 28W), HD Iris Pro Graphics 5200 (GT3e, 40 EU, 128MB eDRAM)으로 보다 세분화되었다. 실행 유닛과 부스트 클럭을 지원해 성능을 향상한다. 저가형은 GT1으로 HD Graphics로 이전과 같이 유지할 것으로 알려졌다.
하스웰 데스크탑 및 모바일 프로세서는 거의 2배 성능이 향상되며 BGA 타입으로 TDP 65W 스펙을 제공하는 R 시리즈 (코어 i7 4770R 등)는 최대 3배 높은 성능을 제공한다.
일반 데스크탑 버전이 대부분 HD Graphics 4600 (GT2, 20 EU)를 탑재해 2배 성능의 향상이 이루어진 반면 R 시리즈는 HD Iris Pro Graphics 5200 (GT3e, 128MB eDRAM)을 탑재해 가장 높은 성능을 제공한다.
GT3e는 별도의 128MB 캐쉬 메모리를 탑재하는 제품으로 레이턴시를 낮추고 입출력 성능 개선, 그래픽 코어와 미디어, CPU 코어가 공유해 처리 효율을 높여준다. 인텔이 내부적으로 테스트한 자료에 따르면 최신 게임에서 1920x1080 해상도에 그래픽 옵션 조절로 30fps 이상의 프레임을 제공한다.
성능 향상과 함께 지원 기술도 발전하고 있다. 아이비브릿지 iGPU가 DirectX 11을 지원했다면 DirectX 11.1을 지원하며 OpenCL 1.2와 OpenGL 4.0을 모두 지원해 외장 그래픽과 지원 기술은 거의 차이가 없다. OpenCL은 최근 CPU와 GPU를 이용한 이기종 컴퓨팅 즉 GPGPU 분야에서 활발하게 사용되기 시작했고 인텔도 이에 대비해 다양한 개발 킷 (SDK) 지원에 적극적인 모습을 보여준다.
PCI-Express 3.0으로 외장 그래픽을 지원하며 디스플레이 출력 강화 (3대 모니터 디스플레이 및 4K 지원 향상, DisplayPort 1.2로 대역폭 2배 증가), 무선 디스플레이도 4.1 버전 (WiDi 4.1)을 지원해 지원 기능과 기술 향상이 이루어진다.
무선 디스플레이 기술은 버전 업을 통해 레이턴시 개선, 새로운 터치 1세대 UI, 더 많은 USB 장치, 스테레오 3D (S3D) 해상도 지원, 저전력 패널 셀프 리프레시, Wi-Fi 인증 미라케스트 (Miracast)도 지원한다.
아이비브릿지는 인텔 7 시리즈 칩셋에서 디지털 디스플레이 및 아날로그 인터페이스를 모두 지원해 CPU와 칩셋 사이를 연결하는 전용 디스플레이 출력 통로인 FDI의 로드가 증가했다.
하스웰은 인텔 8 시리즈 칩셋 (코드명 링스 포인트, Lynx Point)은 아날로그 인터페이스 (VGA, D-SUB)만 지원하고 디지털 디스플레이 인터페이스 (DisplayPort, HDMI, DVI)는 프로세서의 시스템 에이전트 부분으로 이동했다. 이를 통해 CPU와 칩셋 사이를 이어주는 전용 디스플레이 출력 통로인 FDI는 로드가 낮출 수 있을 것으로 알려졌다.
멀티미디어 지원 향상 - 더 빨라진 퀵싱크 비디오 기술
하스웰은 CPU 효율 개선 외에도 AVX2/ FMA3 명령어와 같은 부동소수점 연산 성능 개선이 이루어질 것으로 알려졌으며 이들 명령어는 고성능 컴퓨팅 성능, 오디오 및 비디오 처리, 게임 연산 성능이 개선된다.
iGPU의 H.264/ MPEG-2 하드웨어 디코드 지원을 비롯하여 멀티미디어 기술로 인텔 내장 그래픽이 지원해온 퀵싱크 비디오 (Quick Sync Video)도 더욱 빠른 처리가 가능해졌다. 샌디브릿지에 처음 도입했고 이후로 보면 3세대 퀵싱크 비디오 기술이다.
[영상] 엔비디아에 대응하는 인텔 가우디3/AMD MI300/범클라우드 진영의 NPU/,그리고 AI 하드웨어 개발 흐름과 추세는? 
