4. 주요 시스템 컴포넌트의 온도는?
앞서 각 케이스의 배기 온도를 살펴보았지만, 확장 슬롯 부분의 통풍구는 시스템 내부가 열화상 카메라에 잡히고, 상단 배기팬 부분에서도 일부 모델의 디자인적 차이 때문에 정확한 배기 온도 비교가 어려웠는데, 그렇다면 내부 컴포넌트 온도를 통해 배기 온도를 간접 비교해 보도록 하겠다.
케이스 내부에 들어있는 주요 부품의 온도는 어떤 차이를 보일까?
시스템 구성은 앞서 배기 온도를 측정할 때와 동일하며, 각 컴포넌트의 온도는 AIDA64 3.00.2500을 이용해 CPU/ GPU/ 메인보드/ WD 블랙 2TB/ WD 그린 1TB의 온도를 측정했으며, 메모리 온도는 잘만 ZM-MFC3의 온도 센서를 이용해 CPU 쪽에 장착된 메모리 온도(RAM1)와 5.25인치 외부 베이쪽에 장착된 메모리(RAM2) 온도를 측정하였다.(온도 센서는 우측면 모듈에 부착)
하드디스크의 경우 제품별로 3.5인치 베이 개수와 장착 구조에 차이를 보이지만, 가급적 전면 쿨링팬의 바람을 가장 많이 받을 수 있도록 쿨링팬의 블레이드 부분에 위치하도록 고정했다.
Idle 시 주요 컴포넌트의 온도
CPU와 GPU 온도는 케이스별로 비슷한 양상을 보이는데, 상단 쿨링팬에 직물형 먼지필터가 없는 풍 V와 Z12 Plus가 가장 낮은 온도를 보였고, 스텔스 FX와 L1300 케이렉스 순의 온도를 보여주었는데, 이는 상단 배기팬 부분의 통풍구 구조에 차이 때문인 것으로 판단된다.
한편, CPU측 메모리온도는 4종 케이스가 모두 비슷한 온도를 보여주었으나, 5.25인치 확장 베이쪽 메모리는 풍 V와 Z12 Plus가 다른 제품들보다 낮은 온도를 보여주었는데, 이는 상단 쿨링팬에 먼지필터가 없어 열기가 바로 빠져나갈 수 있는 구조가 기여한 것으로 판단된다.
7200RPM으로 동작하는 WD 블랙 2TB의 경우 전면 쿨링팬과 통풍구 구조를 갖춘 제품들이 온도에서 유리한 모습을 보이며, 이는 WD 그린 1TB 역시 마찬가지이다.
Full Load 시 케이스별 주요 부품 온도
이번 테스트는 일반 환경에서의 쿨링 성능을 확인하는데 있기 때문에 CPU와 GPU 쿨링팬은 PWM 방식을 사용해 온도에 따라 자동으로 RPM이 변화하기 때문에 각 케이스별로 최고 온도는 모두 1℃ 차이를 보였다.
CPU쪽에 장착된 RAM1의 경우 L1300 케이렉스와 풍 V가 우수한 쿨링 성능을 보여주었으며, 스텔스 FX와 Z12 Plus도 1℃ 차이로 큰 차이없는 쿨링 성능을 보여주었다.
5.25인치 확장 베이쪽에 장착된 RAM2의 경우 풍 V와 Z12 Plus가 우수한 쿨링 성능을 보여주었으며, 케이렉스와 스텔스 FX는 이 둘과 비교해 약 4℃ 가량 높은 온도를 보였다.
하드디스크의 경우 스텔스 FX가 가장 우수한 쿨링 성능을 보여주었으며, 그 다음으로 Z12 Plus와 풍 V, 케이렉스 순으로 쿨링 성능이 우수한 것으로 확인 되었다.
CPU 쿨링팬과 GPU 쿨링팬의 동작 속도 차이는?
케이스의 쿨링 성능은 CPU와 GPU의 온도는 물론, PWM 방식으로 동작하는 CPU와 GPU 쿨링팬의 RPM이 낮을수록 쿨링 성능이 유리하다고 판단할 수 있는데, 이번에는 CPU와 GPU 쿨링팬의 RPM을 살펴보았다.
우선, CPU 쿨링팬의 경우 아이들 시 L1300 케이렉스와 스텔스 FX가 약 1580 RPM으로, H200 풍 V와 Z12 Plus는 1347과 1380RPM으로 동작하는 것이 확인되었으며, 위에서 살펴본 온도 역시 H200 풍 V와 Z12 Plus가 CPU 온도가 유리하다.
반면, 온도가 거의 동등하게 측정된 CPU의 Full Load 상태에서는 Z12 Plus 케이스에 장착했을 때 CPU 쿨러가 다른 모델들보다 100RPM 가량 낮게 동작해 CPU 쿨링 부분에서 가장 유리하며, 다른 모델들은 CPU 쿨링팬 동작 속도가 대동소이한 것으로 확인된다.
다음으로, 아이들 시 GPU 쿨러의 동작 속도를 살펴보면 모두 동일한 것으로 측정되는데, 이 때 GPU 온도는 쿨 부스트팬을 장착한 H200 풍 V가 가장 좋게 측정되었으며, 동급의 GPU 온도를 보이는 풀 로드시에는 스텔스 FX의 RPM이 가장 낮게 측정되었다.
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