2. 통합으로 한발 더 내디딘 샌디브릿지
인텔의 프로세서 개발 전략은 우리에게 틱톡 (Tick-Tock)라는 이름으로 잘 알려져 있으며, 틱은 공정의 개선, 톡은 아키텍처의 개선으로 설명될 수 있다.
인텔은 지난 2008년 45nm 공정과 코어 마이크로아키텍처를 개선한 새로운 아키텍처인 네할렘 아키텍처를 소개했고 이어 32nm로 공정을 개선한 웨스트미어 (Westmere)를 지난 해 초 공개했다. 이들에 이어 올해는 전략상 톡 (Tock) 즉, 새로운 아키텍처가 적용되는 시점으로 샌디브릿지 (Sandy Bridge)는 기존 클락데일 (Clarkdale)의 CPU와 GPU 통합 시도에서 한발 더 앞서 진정한 통합 프로세서의 시작을 알리고 있다.
32nm 공정과 2세대 High-K Metal Gate
인텔은 클락데일과 걸프타운 (Gulftown)에서 32m 공정과 High-K Metal Gate를 적용해 기존 45nm 공정 프로세서보다 성능과 전력효율을 끌어올린 것처럼 샌디브릿지에서도 32nm 공정과 2세대 High-K Metal Gate를 바탕으로 45nm 기반의 린필드와 클락데일에서 시도된 CPU와 GPU를 완전하게 통합된 프로세서로 거듭나고 있다.
클락데일은 32nm 공정의 웨스트미어 (Westmere) 기반 CPU와 45nm 공정의 내장 그래픽인 HD Graphics를 멀티칩 방식으로 내장했다. 하지만, 샌디브릿지는 CPU와 GPU가 완전히 네이티브 방식으로 하나의 다이에 통합되어 보다 완전해진 통합 프로세서다.
샌디브릿지 다이사이즈는 225mm2로 45nm 공정의 요크필드 (Yorkfield)의 214mm2보다 약간 더 크며, 쿼드코어 블룸필드 (Bloomfield, 270mm2)와 린필드 (Lynnfield), 6코어 걸프타운 (248mm2)보다 더 작은 크기를 가진다. 샌디브릿지가 2코어 또는 4코어와 GPU를 내장하고 있음에도 이렇게 작아진 크기는 32nm 공정을 바탕으로 하고 있기 때문이다.
미세공정의 적용은 전력효율과 성능 개선, 그리고 생산 비용면에서의 장점을 제공하는 만큼 샌디브릿지 역시 기존 린필드와 클락데일을 대체하는 비슷한 가격대를 형성할 것으로 예상되고 있다.
인텔의 이러한 전략은 이미 높은 동작클럭을 가진 현세대 마이크로아키텍처의 성능 향상을 위한 새로운 방법의 하나이며, 내장화를 계획한 AMD의 퓨전 (Fusion)에 대응할 수 있는 전략이다.
통합에 한층 다가선 샌디브릿지
[CPU와 그래픽코어 네이티브로 통합, 원칩 구성]
인텔은 이미 2년 전인 네할렘 마이크로아키텍처를 적용하면서부터 AMD처럼 메모리 컨트롤러를 CPU에 통합했고 린필드와 클락데일에 이르러 PCIe 버스 컨트롤러, 그리고 내장 그래픽까지 통합하기에 이르렀다. 이러한 부분은 AMD가 퓨전 APU로 먼저 선보였지만, 실제 제품의 등장부터 빠른 시장의 투입은 인텔이 한발 앞서고 있다.
샌디브릿지는 린필드와 클락데일을 한발 더 앞서 CPU와 그래픽 코어, 메모리 컨트롤러, PCIe 버스 컨트롤러를 하나의 칩에 아우르며, 네이티브로 모두 통합되고 있다.
