 인텔
32nm 공정과 새로운 아키텍처의 만남
인텔은 45nm 공정 기반 네할렘 (Nehalem) 마이크로아키텍처를 적용한 블룸필드 (Bloomfield)를 2008년 발표 후 2009년 45nm 기반 린필드 (Lynnfield)와 32nm 웨스트미어 (Westmere) CPU, 2010년 초 45nm CPU가 통합된 클락데일 (Clarkdale)과 데스크탑 첫 헥사코어 (Hexa-Core, 6코어)인 걸프타운 (Gulftown) 프로세서를 발표하며, 시장을 이끌어왔다.
린필드 제품군은 블룸필드와 같은 45nm 공정이 적용되었지만, PCIe 버스 컨트롤러 등을 통합하고 메인스트림 시장을 타겟으로 경쟁 제품대비 유리한 성능을 내주어 시장에서 많은 인기를 얻었다. 또, 인텔은 CPU와 GPU가 통합된 통합 프로세서인 클락데일을 데스크탑용으로는 경쟁사 퓨전 (Fusion APU)보다 빠르게 시장에 발표했다. 비록, 완전한 네이티브가 아니고 멀티칩으로 분할되어 있었지만, 성능과 기능을 경쟁사의 내장 그래픽 수준에 가깝게 끌어올려 통합 프로세서의 가능성을 제시했다.
이들을 바탕으로 인텔은 기존 코어2 시리즈의 LGA775 소켓 기반에서 LGA1156의 소켓 프로세서들로 세대를 교체해왔다.
이제 인텔은 LGA1156 소켓 기반의 린필드와 클락데일을 아우르는 32nm 기반의 새로운 아키텍처가 적용된 샌디브릿지 (Sandy Bridge) 프로세서를 바탕으로 진정한 통합의 시작을 알리고 있다.
[인텔 2세대 인텔 코어 시리즈, 샌디브릿지 (Sandy Bridge)]
인텔에서 올해 초 발표할 것으로 알려진 샌디브릿지는 LGA1155의 새로운 소켓을 적용하여 기존 LGA1156 소켓과 호환되지 않으나 32nm 공정을 기반으로 내부 성능 개선과 전력효율 및 온도를 개선했다.
이와 더불어 CPU와 GPU가 하나의 다이에 통합되어 진정한 통합 프로세서로의 진화를 꾀하고 있으며, 인텔의 통합 프로세서가 나아갈 방향을 미리 엿볼 수 있는 프로세서로 알려지고 있다.
오늘은 네할렘 마이크로아키텍처를 이어 새로운 아키텍처가 적용된 32nm 기반의 샌디브릿지 (Sandy Bridge)가 기존과 어떻게 달라졌는지 함께 살펴보도록 하자.
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