2. 트리플 팬, IHD, W-DTH 설계로 쿨링 효과 강화
CNPS12X는 기존 직사각형 타워 형태를 취했던 제품들과 달리, 팬 블레이드로부터 좌/우로 동일한 길이의 히트씽크를 사용해 히트싱크의 발열을 고르게 제어한다. 또한, 일반적으로 쿨링팬 좌/우에 수직으로 히트파이프를 배치하던 다른 쿨러들과 다르게 히트파이프를 쿨링팬과 수평으로 배치했는데, 이 경우 쿨링팬과 동일한 거리에서 바람을 직접 쐬게 되므로 모든 히트파이프가 균등한 방열 효과를 얻을 수 있다.
트리플 120mm 팬과 IHD 설계로 정숙하고 빠른 발열 제어
CNPS12X에는 쿨링팬과 수평으로 배치되도록 6개의 히트파이프를 U자로 디자인해 전면 히트싱크과 후면 히트싱크로 빠르게 열을 전달하며, 총 12개의 히트파이프가 사용된 효과를 제공하는데 잘만에서는 이를 IHD(Interactive Heatpipe transfer Design)로 명명하였으며, 히트파이프를 쿨링팬과 수직으로 배치한 일반 타워형 쿨러보다 높은 쿨링 효과를 기대할 수 있다.
CNPS12X는 전면 120mm 팬으로 외부 공기를 흡입, 중앙의 120mm 팬으로 전면 히트싱크와의 마찰로 인한 바람의 감속 요인을 최소화 해 CPU의 발열을 전면 히트싱크에서 1차적으로 낮춰준다.
그 후 전면 히트 싱크를 거치며 감속된 유속은 중앙 120mm 쿨링팬을 거치며 다시 가속, 후면 120mm 팬과 함께 유속 감소를 최소화하며 CPU의 발열을 2차적으로 낮춰준다.
후면 120mm 팬은 전면과 중앙 120mm 팬과 달리 상어 빗살 무늬 디자인으로 와류 및 소음을 감소시키면서 2중 히트싱크를 거치며 온도가 상승한 공기를 빠르게 배출한다.
일반 DTH보다 효율 높인 W-DTH 베이스 설계
CNPS12X는 잘만 CPU 쿨러로는 최초로 히트파이프가 직접 CPU 히트스프레더와 접촉, 방열핀으로 빠르게 열을 전달하는 DTH(Direct Touch Heatpipe) 설계가 적용되었다.
CNPS12X에 적용된 DTH 기술은, 일반 sintered 히트파이프에 비해 열전도율을 50% 이상 향상시킨 composite 히트파이프의 고정을 위한 상단 구조물과 결합시 발생할 수 있는 공극을 없애고 일체형화 하므로써 일반 DTH보다 열저항을 최소화 한 W-DTH(Whole-Direct Touch Heatpipe) 베이스를 채택, 냉각 성능을 높였다.
부속 악세서리로는 쿨러 조립을 위한 통합 백플레이트와 너트 및 너트 캡과 니플A, LGA 2011 전용 니플B, 로딩 블록과 클립지지대, 인텔용 검은색 와셔와 AMD용 투명 와셔, 클립 및 렌치와 써멀 그리스(ZM-STG2)와 저소음 모드용 저항(RC5)가 제공된다.
잘만은 CNPS11X 시리즈까지 AMD와 인텔 용 클립지지대를 별도로 제공했었지만 CNPS12X에서는 통합지지대를 제공해 인텔과 AMD 플랫폼에서 공통으로 사용할 수 있게 했다.
단지, 통합 클립지지대를 사용하게 되면서 플랫폼 별로 백플레이트와 연결하는 클립지지대의 홀 위치와 백플레이트의 방향이 다르므로 주의해야 한다. 사진은 인텔 LGA 775/ 1155/ 1156/ 1366 소켓에 장착할 때의 백플레이트 위치로, AMD FM1/ AM3+/ AM3/ AM2+/ AM2 소켓에 장착할 때는 백플레이트를 뒤집은 상태로 조립해야 한다.
아직 정식 출시되지는 않았지만, 11월 중으로 출시가 점쳐지고 있는 LGA 2011 소켓은 백플레이트 없이 니플B와 클립지지대를 사용하므로, CNPS12X 사용 플랫폼에 따라 조립 시 주의해야 한다.
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