2. 불도저와 미래를 위한 AM3+ 블랙 소켓 제대로 알기
현재 AM3+ 소켓과 CPU는 기존 AM3 소켓 및
CPU와 호환된다
위 사진은 색상 때문에 블랫 소켓이라고도 불리는 AM3+ 소켓, 공식 명칭 소켓 AM3b를 기준으로 AM3 소켓과의 차이를 표시한 것이다.
블랙 소켓은 처음 공개되었을 때 논란의 핵심이 되었던 핀 홀이 AM3 소켓에 비해 1개 추가되었으며, 불도저 CPU는 기존 AM3 CPU에 없던 2개의 핀이 추가되었지만, 이 핀은 기존 AM3 소켓과 CPU에서 사용되지 않던 위치에 있기 때문에 AM3 소켓과 CPU는 블랙 소켓과 불도저 CPU와 상호 호환된다.
즉, 블랙 소켓에 추가된 홀은 지금 당장이 아닌 차세대 CPU를 대비하기 위한 선제적 조치로 해석할 수 있으며, 블랙 소켓의 좌/ 우에는 AM3 소켓에 없던 핑거 엑세스 추가와 홀의 지름을 11% 늘려 CPU 탈착시 편의와 핀 손상을 방지하며, AMD 공식적으로 블랙 컬러를 사용하도록 해 기존에 아이보리 색상을 이용하던 AM3/ AM2+/ AM2 소켓과 달리, 소켓 색상만으로도 블랙 소켓임을 쉽게 구별할 수 있다.
불도저와 블랙 소켓을 위한 설계 가이드 제공
블랙 소켓은 AM3 소켓에서 핀 홀이 1개 추가된 것과 홀의 크기, 색상의 변화와 핑거 엑세스가 추가되었으나, 핀 홀이 추가된 것을 제외하면 CPU 호환면에서 AM3 소켓과의 차이가 없지만, AMD는 불도저 CPU 사용을 위해 블랙 소켓과 메인보드 제작 가이드를 제시하고 있다.
이 가이드 따르면, 불도저를 위한 Scorpius 플랫폼은 효율적인 전력 조절을 위한 VDD Load Lines/
Voltage offset과 안정적인 전력 공급을 위한 디커플링 캐퍼시터 사용, 기존 AM3 CPU를 위한 최대 공급 전류가 110A인데 비해
불도저에 최대 145A 전류를 공급할 수 있도록 2온즈 구리의 6 레이어 사용 등을 규정하고, CPU의 정확한 온도 측정을 위한 SB-TSI(side band Temperature Sensor Interface)를 SB950에서 지원하도록 했다.
현재 출시된 AMD 900 시리즈 메인보드는 모두 SB950을 사용한다
SB-TSI를 SB950에서 지원하므로, AMD 칩셋 메인보드 제조사들의 경우 노스브릿지는 최신 칩셋을 사용하더라도 사우스브릿지는 이전 세대 칩셋을 사용해 가격 경쟁력을 갖춘 모델을 출시하던 예전과 달리, 현재 900 시리즈 칩셋 메인보드에는 모두 SB950 사우스브릿지 칩셋이 사용되고 있다.
블랙 소켓으로 표시된 AM3 소켓 메인보드 등장
기존 AM3 소켓과 블랙 소켓은 이와 같이 분명한 차이를 보이지만, 대표적인 가격 비교 사이트인 다나와에는 현재 블랙 소켓(AM3+)이 적용된 것으로 분류된 총 49종 중 약 1/5에 가까운 9종의 메인보드가 AM3 소켓을 사용하면서도 블랙 소켓으로 분류되어 있고, 판매 중지된 제품을 더하면 블랙 소켓으로 분류된 제품 50 종 중 20%인 10종의 제품이 실제는 AM3 소켓을 채택, 소비자들에게 잘못된 정보를 전달하고 있다.
50종의 AM3+ 소켓 표시 메인보드 중 10종이 AM3 소켓을 사용한다(2012년 3월 6일 기준)
이와 같은 상황은 앞서 언급했던 것과 같이 불도저에 실망한 사용자들의 무관심을 비롯해 블랙 소켓과 불도저, AM3 소켓/ CPU의 상호 호환 되므로 현재 소켓 구분이 사실상 의미없다는 점이 복합적으로 작용한 것으로 판단되지만, 잘못된 소켓 표기는 인텔에 비해 최신 CPU와 이전 세대 칩셋/ 소켓의 호환을 장점으로 꼽는 AMD 플랫폼 사용자와 유통사에 치명적으로 작용할 수 있다.
