게이머들이 최적화된 그래픽 카드를 구맹하면서 기대하는 것은 우선적으로 높은 성능이 되겠지만, 그동안 AMD의 게이밍 이볼브드 참여 게임들의 실제 성능은 경쟁사 그래픽 카드에서 유리한 모습을 보이는 경우도 심심찮게 볼 수 있었다.
따라서 이번 크라이시스3와 툼 레이더 역시 게이밍 이볼브드 지원 게임이기는 하지만, 이번에도 역시 경쟁사 제품에서 오히려 좋은 성능을 발휘하지 않을까 하는 우려도 있었다.
최적화로 경쟁사 대비 AMD 그래픽 카드에 유리한 게임 성능
특히, 전작인 크라이시스2가 경쟁사 그래픽 카드에 특히 유리한 성능을 제공했었고, 출시를 얼마 남겨놓지 않은 시점에서 게이밍 이볼브드에 참여한 사실이 공개된 크라이시스3의 경우 이러한 우려가 있었다.
하지만 실제 크라이시스3의 게임 성능은 경쟁사 모델과 비교해 우세한 모습을 보여주면서 이러한 우려를 씻어냈으며, 하이엔드 모델 뿐만 아니라 퍼포먼스와 보급형 모델들의 경우 당초 그래픽 카드의 성능에 적합한 게이밍 성능을 보여주었다.
이러한 모습은 최근 리부트 된 툼 레이더 최신적 또한 마찬가지로, 위 차트에서는 AMD와 경쟁사의 동급 하이엔드 그래픽 카드를 비교했지만, 실제 성능은 라인업이 다른 그래픽 카드를 비교한 것과 같은 모습으로 오해할 정도로 AMD 하이엔드 모델이 높은 성능을 발휘했다.
특히, 위 결과는 경쟁사 그래픽 카드와 관련된 문제점들이 패치를 통해 수정된 상태에서의 결과로, 툼 레이더가 AMD 그래픽 카드에 최적화된 결과를 확실히 확인할 수 있다.
머리카락의 실시간 렌더링 및 물리 연산, TressFX 지원 툼 레이더
크라이시스3와 툼 레이더의 AMD 최적화는 위와 같은 게임 성능외에도, 그래픽 품질을 향상 시키기 위한 기술을 빠르게 체험할 수 있다는 의미도 되는데, 대표적으로 툼 레이더에 적용된 TressFX 기술을 들 수 있다.
AMD의 TressFX 기술은 그래픽 카드의 병렬 연산 능력과 DirectCompute 프로그램을 이용해 각각의 머리카락을 실제와 같이 구현하는 기술로, 기존에 일명 '떡진 머리'로 불리던 방식이 캐릭터나 사물을 뚫고 지나가는 비 현실적인 물리 현상을 일으키거나 몇몇 덩어리로 구현되던 것과 달리, 머리카락마다 실시간 렌더링과 물리엔진을 적용해 실제와 같은 움직임을 구현해준다.
TressFX 기술은 다중 실시간 렌더링과 물리연산을 위해 사용되는 DirectCompute 프로그램은 특정 하드웨어에 종속되지 않기에 AMD나 경쟁사 그래픽 카드 모두 사용활 수 있다.
하지만, AMD가 소개한 OIT (Order Independent Transparency)와 복잡한 렌더링 및 메모리 사용량 관리를 위한 PPLL
(Per-Pixel linked-List) 데이터 구조를 활용하고, DirectCompute 성능을 개선한 AMD의 라데온 HD 7000 시리즈 GPU에 최적화 되어 있는 것으로 알려졌다.
크라이시스3, AMD의 MLAA 개선한 후처리 AA 기술 SMAA 지원
크라이시스3는 전작에서 별도로 존재하지 않았던 안티 알리아싱(AA, AntiAliasing) 옵션이 추가로 제공되며, AMD의 후처리 AA 기술인 MLAA가 개선된 SMAA(Enhanced Subpixel Morphological Anti-Aliasing)를 지원한다.
SMAA는 기존에 AMD에서 발표한 MLAA와 같은 후처리 안티 알리아싱 기법으로, 기존에 대중적으로 사용되었던 MSAA가 높은 성능을 요구하였던 단점, 이미지 경계와 텍스처, 텍스트 등이 뭉개져 보이던 MLAA의 단점을 해결한 새로운 AA 기법이다.
MLAA를 기반으로 한 SMAA는 보다 정확한 경계선 감지를 위한 컨트라스트 분석, 기하학적 형상과 대각선 조작 방식 개선을 통해 낮은 그래픽 부하인 MLAA의 장점과, 멀티/ 수퍼 샘플링 AA 기법(MSAA, SSAA)의 장점인 정확한 서브 픽셀 형태 및 선명한 이미지 구현을 지원한다.
SMAA 기법에 대한 위 테그 데모 영상을 보면 알겠지만, 정사각형으로 이뤄진 펜스 형태의 이미지에 모아레 현상이 MLAA나 FXAA에 비해 훨씬 개선되었으며, 각 포인트 사이의 라인 움직임이 보다 자연스러운 것을 알 수 있다.
위 이미지는 테크 데모 중 후처리 AA 기법인 FXAA, MLAA, SMAA의 특징을 한 눈에 비교할 수 있는 장면 중 하나로, SMAA T2x 기법이 AMD의 기존 후처리 기법인 MLAA나 경쟁사의 후처리 기법인 FXAA 보다 라인이 보다 선명하게 구분되는 것을 알 수 있다.
크라이시스3에 적용된 SMAA 기술은 Low(1X), Medium(2TX), High(4X)의 세 가지 단계로 구분되는데, SMAA Low와 Medium은 경쟁사가 제시한 후처리 기술인 FXAA와 비교해 큰 성능 차이를 보이지 않는 것을 알 수 있다.
참고로, SMAA는 패턴 헨들링 기술이 개선된 SMAA 1x, 1x에 공간적 멀티 샘플링(temporal supersampling) 기능을 더한 SMAA T2x, 1x에 시간적 멀티 샘플링(spatial supersampling)을 더한 SMAA S2x, 1x에 공간적 멀티 샘플링 2x와 시간적 멀티 샘플링(spatial multisampling) 기술 2x 기술이 더해진 SMAA 4x의 4가지 설정을 제공한다.
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