오버클럭을 위한 RD480 칩셋?, 크로스 파이어 레퍼런스 메인보드 Page 3:: 보드나라

3. 레퍼런스가 완성도 높은 하이엔드급 메인보드

이번에 샘플용으로 제공된 AMD AThlon64용 RD480 칩셋장착 Radeon Xpress 200 CrossFire 메인보드는 대만 컴퓨텍스 2005 행사에서 발표한 CrossFire 버전의 제품과 거의 비슷한 레이아웃을 하고 있지만 PCI Express 슬롯 부분은 컴퓨텍스 행사에서 보여졌던 메인보드 제품과 차이가 있어보인다.(컴퓨텍스 2005 행사에서 보여졌던 Radeon Xpress 200 CrossFire 메인보드의 사진은 아래 테크닉 기사의 5번 페이지에서 확인이 가능하다.)

CrossFire 테크닉 기사 :

오버클럭에 맞춰진 메인보드

필자는 nVIDIA의 NF시리즈 레퍼런스 메인보드 제품의 완성도가 상당히 높다고 생각하여왔지만 이번 RD480칩셋 Radeon Xpress 200 CrossFire 레퍼런스 메인보드와는 비교가 안된다.

특이 ATI가 주장하듯 이번 RD480 칩셋의 특징에 맞게 오버클럭을 염두에 두고 개발된 것이 눈으로도 쉽게 느껴지는데 CPU 전원부만 보더라도 누구나 쉽게 알수가 있을 것이다.

위의 사진에서 보이듯이 RD480칩셋 Radeon Xpress 200 CrossFire 레퍼런스 메인보드의 전원부는 Phase당 4개의 Mosfet이 사용된 4 Phase 방식의 전원부가 사용되었으며 Intersil사의 isl6559 4 Phase PWM 컨트롤러가 사용되어 최소 120A 이상의 출력을 지원하도록 만들어졌다.

더군다다 Phase당 두 개가 아닌 4개의 Mosfet이 사용된 만큼 효율면에서도 일반적인 4 Phase 전원부보다 높게 만들어졌고 전원부에 사용된 캐퍼시터들도 저임피던스나 OSCON타입 제품 그리고 고용량 제품들이 사용되어 기계적인 부분의 안정성 만큼은 일반 리테일 판매용 제품들보다 상당히 높게 만들어졌다.

발열 문제가 없는 RD480 칩셋

기존까지는 메인보드의 칩셋부분은 별다르게 신경쓰지 않았다. 하지만 CPU들이 더 높은 클럭으로 동작하는 시스템 버스를 사용해가고 다양한 기능이 추가되면서 메인보드 칩셋에서 발생하는 열이 무시할 수 있는 수준을 넘어서게 되었다.

그래서 최근에는 팬이 장착된 쿨링 방식을 사용하고 있이나 비교적 큰 크기의 히트싱크를 사용하여 발열 문제를 해결하고 있지만 실제 사용자들은 더 높은 쿨링 방식을 찾고자 CPU나 VGA처럼 팬을 사용한 쿨링 방식을 선호하고 있다.

따라서 이번 RD480칩셋도 이런 흐름에 맞게 비교적 큰 히트싱크에 팬이 장착된 쿨링 방식을 사용하고 있는데 이러한 쿨러를 사용하고 있는 것과 달리 발열은 상당히 적은 것으로 나타났다.

이 부분은 위의 사진에 나온 노스 브릿지 쿨러가 동작하지 않아서 알게된 것으로 쿨러의 전원연결에 문제가 있어 팬이 동작하지 않았던 것이지만 위의 쿨링팬이 동작하지 않아도 온도는 상당히 낮은 편이었다.

필자는 경쟁사인 n사의 NForce4 SLi 칩셋과 발열 부분을 비교해보기 위해 디지털 온도계로 직접 온도를 측정하여 보았다.

[노스 브릿지(RD480 칩셋)의 온도]

[사우스 브릿지(IXP450)의 온도]

[NForce4 SLi 칩셋의 온도]

온도 측정은 HotCpuTester의 칩셋 테스트 항목을 10분간 루핑시킨후 측정한 것으로 RD480칩셋과 NForce4 SLi칩셋은 칩셋에 직접 온도센서를 장착하여 온도를 테스트하였으나 IXP450은 히트싱크 상단의 온도를 측정하였다.

NForce4 SLi칩셋의 경우 히트싱크 크기가 작은 쿨링팬이 장착되어 있어 RD480 칩셋보다 쿨링성능에서 떨어져 보이지만 RD480은 쿨링팬이 동작하지 않은 상태에서 측정한 결과임으로 두 칩셋에 장착된 쿨러의 성능차이는 별다르지 않을 것이다.

온도측정 결과는 위의 이미지에서 볼 수 있듯이 NForce4보다 ATI의 RD480칩셋의 열이 더 낮은 것으로 측정되었는데 손으로 만져보아도 그 차이는 확연하게 느껴질정도이다.

이런 결과라면 AMD기반의 무소음 시스템을 원하는 유저들에게 상당히 환영받을수 있을 것이다.