4. Cortex-A15 듀얼코어 탑재 TI OMAP5430
TI(Texas Instruments)사의 모바일 AP OMAP 시리즈는 ARM 최신 아키텍처에 충실한 로드맵을 선보이고 있다. 삼성전자 역시 최신 ARM 아키텍처를 기반으로 하지만, AP 외부 판매보다 자사 제품을 우선으로 사용하고 있기 때문에 제조사들이 접근하기는 TI OMAP 시리즈가 삼성보다 쉬울 것으로 보인다.
지난 해 선보인 TI OMAP 4 시리즈는 국내에서는 LG전자 프라다 3.0과 옵티머스 3D, 모토로라 레이저 등에 탑재됐으며, 최신 OMAP4460은 ICS 레퍼런스폰인 삼성 갤럭시 넥서스에 들어갔지만 국내에는 2010년만큼 OMAP 계열 제품이 많이 출시되진 않았다.
CP 통합 설계 쪽에 특화된 장점을 지닌 퀄컴이나 자체 SoC 위주로 사용하는 삼성과 애플을 빼면 올해 등장하는 TI OMAP 5 시리즈는 엔비디아 테그라 시리즈와 경쟁할 가능성이 높은데, TI는 엔비디아와 다른 노선을 가지고 있기 때문에 제조사들이 어떤 제품을 선택할 것인지가 주목된다.
TI는 OMAP 5 시리즈 외에도 기존 OMAP 4 시리즈를 4430/4460/4470 등으로 세분화했는데, 이는 OMAP 5 시리즈가 빨라야 3분기에 등장할 예정이어서 올해는 기존의 OMAP 4 라인업을 강화해 주력 제품으로 삼겠다는 생각인 것으로 보인다.
28nm LP 공정의 Cortex-A15 듀얼코어 선택
TI OMAP 5 시리즈는 스마트폰과 태블릿 시장을 위한 OMAP5430과 모바일 컴퓨팅 및 소비자 가전 부문을 위한 OMAP5432로 구분된다. OMAP5430은 SoC 크기가 작은 14 x 14mm PoP 패키징에 LPDDR2 메모리를 지원하며 이미징 성능이 높다.
엔비디아는 TSMC 28nm 공정을 고려해 기존 40nm 공정을 사용한 Cortex-A9 쿼드코어로 테그라 3를 만들었다. 반면 TI는 다른 모바일 AP 제조사처럼 TSMC 28nm LP 공정을 쓰는 Cortex-A15 듀얼 코어 제품을 선보인다. 삼성 엑시노스 5250처럼 최대 2GHz로 동작하는 A15 듀얼코어는 DMIPS 기준으로는 1.3GHz Cortex-A9 쿼드코어인 엔비디아 테그라 3보다 성능이 높다.
CES 2012에서 OMAP 5 프로세서 데모를 선보였던 TI는 Cortex-A15가 Cortex-A9보다 2배 빠르며, 800MHz로 동작하는 듀얼코어 Cortex-A15가 1.5GHz로 동작하는 Cortex-A9보다 높거나 같은 성능을 보여준다고 언급하기도 했다.
OMAP5430에는 Cortex-A15 듀얼 코어 외에도 ARM Cortex-M4 듀얼 코어가 추가되어 있다. 저전력 듀얼 코어가 추가로 들어갔다는 점에서 ARM big.LITTLE 프로세싱이나 엔비디아 테그라 3를 떠올릴 수도 있지만, Cortex-M4는 32bit ARMv7-A ISA를 풀로 지원하는 게 아니라 16bit ARM Thumb/Thumb-2 명령어 셋만 지원해 저전력 구현 및 빠른 응답성을 갖도록 도와준다.
OMAP5430은 내장 그래픽도 애플이 A5에서 듀얼 코어 방식의 SGX543-MP2를 썼던 것처럼 SGX544-MPx GPU를 탑재한다. 특히 OpenGL ES나 OpenGL, OpenVG 등 임베디드 API 뿐만 아니라 DirectX 윈도우 API를 지원하기 때문에 ARM용으로 출시되는 윈도우 8 단말기에도 사용 가능하다.
모바일 AP에 들어가는 내장 그래픽은 동작 클럭이 제한되는데, OMAP5430에 들어가는 SGX544-MPx도 100~400MHz의 클럭 범위에서 성능을 더 향상시키기 위해 1~16개의 멀티 코어 GPU를 구성한다. OMAP5430에 들어가는 GPU 코어 갯수는 모바일 AP 특성을 고려했을 때 2~4코어 정도가 아닐까 하는 추측이다. CES 2012에서 발표했던 OMAP 5 샘플 제품이 듀얼 GPU 아키텍처를 사용했다고 알려지고 있어 SGX544MP2일 확률이 높다.
|
제품명
|
OMAP4430 |
OMAP4460 |
OMAP4470 |
OMAP5430 |
|
모델명
|
45nm CMOS
|
45nm CMOS
|
45nm CMOS
|
28nm LP
|
|
CPU 아키텍처
|
ARM
Cortex-A9
Cortex-M3 |
ARM
Cortex-A9
Cortex-M3 |
ARM
Cortex-A9
Cortex-M3 |
ARM
Cortex-A15
Cortex-M4 |
|
CPU 코어
|
듀얼 코어
|
듀얼 코어
|
듀얼 코어
|
듀얼 코어
|
|
CPU 클럭
|
1GHz |
1.5GHz |
1.8GHz |
2GHz |
|
메모리
|
LPDDR2 800
|
LPDDR2 800
|
LPDDR2 932
|
LPDDR2 1066
|
|
메모리 채널
|
듀얼 채널?
|
듀얼 채널
|
듀얼 채널
|
듀얼 채널
|
|
메모리대역
|
6.4GB/s
|
6.4GB/s
|
7.45GB/s
|
8.5GB/s
|
|
GPU 사양
|
PowerVR
SGX540
|
PowerVR
SGX540
|
PowerVR
SGX544
|
PowerVR
SGX544-MPx
|
|
3D Stereo
|
720p S3D
|
1080p S3D
|
1080p S3D
|
1080p S3D
|
|
HD 동영상
|
1080p30
|
1080p30
|
1080p30
|
1080p60
|
|
이미지 프로세싱
|
20MP
(5MP Stereo)
|
20MP
(12MP Stereo)
|
20MP
(12MP Stereo)
|
24MP
(12MP Stereo)
|
|
HDMI
|
HDMI 1.4
|
HDMI 1.3
|
HDMI 1.4a
|
HDMI 1.4a
|
|
USB
|
USB 2.0
|
USB 2.0
|
USB 2.0
|
USB 3.0
|
|
SATA
|
-
|
-
|
-
|
SATA 2.0
|
|
디스플레이
|
1920x1200
|
1920x1200
|
2048x1536
|
2560x2048
|
|
상태
|
생산 중
|
생산 중
|
2011 Q4
|
2012 Q3
|
기존의 OMAP 4 시리즈와 새로 출시될 스마트폰/태블릿용 OMAP5430을 비교해보면 제조공정과 CPU 아키텍처, 동작 클럭, 메모리 대역폭, 내장 그래픽, HD 멀티미디어 처리 성능, 이미지 프로세싱, 디스플레이 해상도, USB 3.0, SATA 2.0 등 다양한 부분에서 향상된 스펙을 볼 수 있다.
다만 TI에서 밝힌 OMAP5430의 양산일정은 올해 3분기라 하반기가 넘어야 시장에서 OMAP5430을 탑재한 제품이 등장할 것으로 보인다.
[테크닉] 업무에 치이는 1인 사업자와 프리랜서, 업무 분담용 AI 에이전트 PC 구성은? 
