4. 미래 기약이 어려운 AM3+ 둔갑 AM3 메인보드
앞서 언급했듯 현재 불도저와 블랙 소켓, AM3 소켓과 AM3 CPU는 상호 호환되기에 앞서 AM3 소켓을 AM3+ 소켓으로 표시한 제품을 쓴다고 해서 문제가 발생했다는 보고는 아직 없지만, AMD의 차후 CPU 라인업을 살펴보면 왜 AM3 소켓을 AM3+ 소켓으로 표시한 제품들이 문제가 되는지 알 수 있다.
AMD 차세대 CPU와 AM3 소켓이 언제까지 호환될지 아무도 장담할 수 없다
불도저 이후의 AMD 하이엔드 CPU 로드맵을 살펴보면 매년 성능을 10% ~ 15% 가량 향상 시킨 새로운 아키텍처를 도입할 계획임을 알 수 있으며, AMD는 불도저를 대체할 파일드라이버 CPU 출시에 앞서 메인스트림 라인업에 배치한 APU 트리니티에 파일드라이버 아키텍처를 미리 적용할 계획이다.
파일드라이버 아키텍처가 적용될 트리니티 APU는 FM2 소켓을 채택해 기존 라노 APU의 FM1 소켓과 호환이 되지 않을 것으로 알려졌는데, 이는 불도저에 이어 출시될 파일드라이버 CPU 또한 불도저 CPU와 핀 구성이 변경될 가능성을 시사하는 부분이다.
AMD는 공식적으로 AM3+ 소켓의 색을 검은색으로
지정했다
즉, AM3+ 소켓을 사용할 것으로 알려진 파일드라이버 CPU지만, 불도저가 2개의 핀이 추가된 것과 마찬가지로 현재 불도저가 사용하지 않는 블랙 소켓의 핀 홀에 맞는 핀이 추가될 경우, 현재 AM3 소켓이면서 블랙 소켓으로 스펙을 표시한 메인보드에는 AMD의 차세대 CPU이 물리적으로 불가능하다.
또한, 파일드라이버가 아니더라도 매년 새로운 아키텍처 기반의 CPU 출시를 목표로 하고 있는 AMD인 만큼, AM3 소켓/ CPU에 사용되지 않던 2개의 홀이 불도저에서 사용된 것 처럼 블랙 소켓에 추가된 홀이 빠른 시일 내에 사용될 가능성이 높다.
이 때 차세대 CPU와의 호환을 기대하고 AM3 소켓을 블랙 소켓이라고 잘못 표기한 메인보드 구매자자들은 CPU와 호환되는 메인보드 구매를 위한 추가 지출이라는 피해가 발생한다.
피해 확산 방지 위해 조속히 수정되야 할 소켓 오기(誤記)
기사 첫 페이지에 언급했듯, AMD는 경쟁사보다 불리한 데스크탑 CPU의 성능을 커버하기 위해 소켓과 CPU의 호환 및 합리적 가격 정책을 진행해 오고 있으며, 따라서 메인보드와 CPU의 소켓 오기는 AMD 플랫폼 사용자에게 치명타로 작용할 수 있어 제작사와 유통사의 빠른 후속 조치가 요구된다.
AM3+ 소켓으로 표시하려면, 보다 정확한 스펙을 표시해야 할 것이다
우선, 현재 가격 비교 사이트에 잘못 분류된 제품을 조속히 정확한 AM3 카테고리로 분류하고 상품 설명의 수정도 이뤄져야 할 것이며, 이는 유통사 홈페이지의 카테고리 분류와 상품 설명 수정과 함께 이뤄져야 할 것이다.
위 조치는 잘못된 정보로 인해 발생할 수 있는, 잠재적 구매자의 피해를 방지하기 위한 조치로 당연히 시급하게 조치되어야 할 사항이다.
블랙 소켓으로 알고 구매한 소비자를 위한 대책 필요
한편, 이번에 소켓 규격을 오기한 모델들의 출시일이 불도저 출시 이후인 점을 감안하면 이들 제품 구매자의 상당수는 불도저와 이후 AMD의 차세대 CPU 사용을 염두에 두고 구매했을 가능성이 높다.
즉, 잘못된 정보를 기반으로 한 제품 구매를 방지하기 위한 내용 수정은 물론, AM3 소켓을 블랙 소켓으로 분류/ 표기한 제조사와 유통사를 믿고 제품을 구매한 소비자들을 위한 후속 대책이 뒤따라야 할 것이다.
빠른 세대 교체가 예고된 AMD CPU는 소켓 호환 여부가 더욱 중요해졌다
대부분의 메인보드가 기본 3년(무상 3년, 무상 2년 + 유상 1년)의 A/S 정책을 유지하고, 이번에 소켓이 잘못 표기된 제품들 역시 3년 A/S 기간이 지원되는 것을 감안할 때, 당장 다음 차세대 CPU인 파일드라이버에서 호환문제가 발생하지 않더라도, 2014년까지 AMD가 매년 새로운 아키텍처를 도입할 계획이므로, 이 사이에 블랙 소켓에 추가된 핀이 사용될 가능성을 완전히 배제하기 어렵다.
현재는 불도저에 대한 무관심, AM3 소켓/ CPU와 상호 호환되는 블랙 소켓/ 불도저의 특성상 AM3 소켓의 블랙 소켓 오기가 크게 주목받지 못하고 있지만, AMD 차세대 CPU에 대한 상세 정보가 공개되기 시작하면 소켓 호환성 또한 새롭게 조명 받게 될 것이다.
결국, 언젠가 수면위로 떠오를 수밖에 없는 소켓 오기 문제에 대한 대처가 늦을수록 상거래의 기본인 신뢰에 대한 타격이 커지게 되므로, 소비자 뿐 아니라 유통사와 제조사를 위해서도 오기 수정과 함께 기존 구매자들을 위한 빠른 대책이 필요하다.
