6. 샌디브릿지 라인업 및 인텔 6시리즈 칩셋
인텔이 32nm 공정을 기반으로 발표한 샌디브릿지 CPU와 GPU의 특징들을 살펴보았고 이번에는 샌디브릿지 데스크탑 라인업과 이를 지원하는 인텔 6시리즈 칩셋 라인업을 살펴보도록 하자.
샌디브릿지 데스크탑 라인업
샌디브릿지 데스크탑 라인업은 65W TDP 스펙을 가진 듀얼코어 기반 코어 i3 21xx 시리즈와 95W TDP 스펙을 가진 쿼드코어 기반의 코어 i5 23xx/ 24xx/ 25xx/ 26xx 시리즈가 있다.
상위 라인업인 코어 i5 2500K와 코어 i7 2600K는 K가 포함되어 배수락이 해제된 프로세서로 배수조절이 자유로워 오버클럭에 유리하며, 다른 프로세서와 달리 내장 그래픽도 HD Graphics 3000을 내장해 실행유닛이 12개로 6개를 제공하는 일반 버전보다 성능이 우수하다. 코어 i5 2500K는 코어 i7 2600K와 같이 HD Grpahics 3000이 사용되고 나머지는 HD Graphics 2000이 사용된다.
샌디브릿지 K 시리즈의 경우 높은 성능과 오버클럭을 위한 제품인만큼 상대적으로 높은 내장 그래픽코어가 포함되었는데 실제 내장 그래픽 사용자들은 보급형 CPU 구입자들이라는 점을 고려하면 오히려 하위 라인업에 스펙이 높은 HD Graphics 3000이 포함되는 것이 더 적합해보인다. HTPC 구성 등에 성능이 높은 고성능 CPU를 사용하지는 않을 것이라는 점은 자명한 일이다.
코어 i7 2600/ 2600K는 L3 캐쉬 용량도 8MB로 코어 i5의 6MB, 코어 i3의 3MB보다 더 많고 하이퍼스레딩 (Hyper-Threading Technology, HT)도 지원된다. 그래픽 코어 클럭은 터보부스트 모드가 작동될 경우 코어 i7 2600/ 2600K는 최대 1350MHz, 코어 i5/ i3 2xxx 시리즈는 최대 1100MHz까지 증가되어 성능이 향상된다.
가격대는 기존 클락데일과 린필드 라인업에 맞춘 것으로 보여지며, 초기 등장 가격은 약간 높을 것으로 예상되고 추후 라인업을 대체하면서 자연스레 가격이 적절하게 형성될 것으로 보여진다.
2세대 코어 시리즈인 샌디브릿지의 브랜드 및 모델명 구분은 샌디브릿지 지원 인텔 P67/ H67 칩셋 기사를 참조하자.
데스크탑 라인업에는 고성능과 일반 버전의 프로세서 외에도 저전력을 위한 샌디브릿지 프로세서가 등장하며, TDP 스펙은 35W와 45W, 그리고 65W 버전이 등장한다. 성능에 따라 코어 i3/ i5/ i7 시리즈로 나뉘며, S는 65W, T는 45W/ 35W 버전으로 나뉜다. 이들의 가격대는 공개되지 않았으나 이전처럼 일반 버전보다 약간 더 높은 가격대를 형성할 것으로 예상되며, 이들은 모두 HD Graphics 2000이 포함된다.
샌디브릿지 지원 인텔 6시리즈 칩셋
샌디브릿지를 지원하는 칩셋은 인텔 6시리즈 칩셋으로 현재까지 데스크탑용으로 P67/ H67 칩셋이 알려져 있고 추후 등장할 것으로 알려진 H61 칩셋은 보급형 시장을 타겟으로 한다.
P67 칩셋은 내장 그래픽 출력을 지원하지 않고 PCIe 2.0 x16 레인 (Lane)을 x8 + x8 레인으로 분리해 멀티 GPU 기술을 지원하며, H67 칩셋은 PCIe x16 레인으로만 사용할 수 있고 레인의 분리는 지원되지 않는 차이를 가진다. H67은 내장 그래픽의 출력을 지원하며, 둘은 DMI로 PCIe 2.0 x4 레인의 대역폭을 제공하며, P55/ H55의 2.5GT/s에서 P67/ H67은 5GT/s로 전송속도가 개선되었다.
P67/ H67은 SATA3 (6Gbps) 2포트를 네이티브로 지원하며, 나머지 4포트는 SATA2 (3Gbps)를 지원한다. USB 3.0은 별도의 컨트롤러가 필요하며, USB 2.0은 14포트를 지원한다. PCIe 2.0 x1 8개 (P67/ H67은 2.5GT/s이던 P55/ H55보다 2배 늘어난 5GT/s의 전송속도 제공), PCI 지원은 제외되어 별도의 컨트롤러가 필요한 것도 P67/ H67의 공통점이다.
P67/ H67 외에도 Q67/ B65 등은 비즈니스 플랫폼 등에 사용되는 칩셋으로 지원 기능에 약간의 차이들이 확인된다.
샌디브릿지 지원 칩셋 로드맵은 인텔 샌디브릿지 지원 칩셋 로드맵 공개 기사를 참조하자.
코어 i7 870/ 코어 i5 2500K/ 코어 i7 2600K 비교
[코어 i7 870/ 코어 i5 2500K/ 코어 i7 2600K 순]
[코어 i5 670 (좌)/ 코어 i5 2500K (우)]
코어 i5 2500K/ i7 2600K는 샌디브릿지이고 코어 i7 870 CPU는 린필드다. 상단 히트스프레더와 정보 표기는 크게 바뀌지 않았으며, 상단의 접점 모양은 린필드가 더 많아 구분이 가능하고 소켓 장착 홀 부분은 샌디브릿지가 더 높게 배치되어 호환되지 않음을 알 수 있다. 이들은 LGA1155와 LGA1156 소켓으로 서로 호환되지 않는다. 하단 접점부 중간의 캐패시터 배치는 샌디브릿지와 린필드가 서로 다른 배치가 이루어져 구분할 수 있다.
코어 i5 670은 클락데일로 32nm 웨스트미어 (Westmere) 기반 CPU와 45nm 공정의 GPU가 멀티칩 방식으로 통합되고 있으며, LGA1156 소켓이 적용된다. 반면, 샌디브릿지 코어 i7 2500K는 LGA1155 소켓 기반에 32nm 공정의 CPU와 GPU가 하나의 다이에 통합된 프로세서의 차이가 있다. 앞서처럼 소켓의 핀 배열 및 구성의 차이를 보이고 있으며, 상단의 히트스프레더에는 차이가 없으나 접점의 수가 LGA1156이 더 많이 확인된다. 소켓 접점부 중앙은 CPU와 GPU가 분리된 클락데일은 각각에 맞는 캐패시터가 배치되고 있는 반면, 샌디브릿지는 고르게 분포되는 차이가 있어 어렵지 않게 구분이 가능하다.
코어 i5 2500K와 코어 i7 2600K 패키지 구성
[코어 i5 2500K 패키지]
[코어 i7 2600K 패키지]
[코어 i5 2500K 쿨러 (좌)/ 코어 i7 2600K 쿨러 (우)]
인텔이 제공한 샌디브릿지 샘플 패키지는 정품 패키지를 구입하는 것과 거의 유사한 구성의 패키지를 보내왔으며, 코어 i5 2500K 패키지의 경우 쿨링 솔루션이 작고 얇은 일명 초코파이 쿨러가 포함되고 있었고 코어 i7 2600K는 코어 i7 980X에서 다루었던 쿨링 솔루션이 포함되어 있다. 샌디브릿지는 배수락이 해제된 K 프로세서가 오버클럭에 유리한데 샌디브릿지 코어 i7 2600K의 경우 하위 제품보다 쿨링 효율이 좋은 쿨러를 기본 제공하여 오버클럭에 더 유리한 구성이다. 단, 살펴본 샌디브릿지 샘플 패키지 구성은 실제 판매 구성과 차이가 발생할 수도 있다.
인텔 P67 메인보드 (Intel DP67BG)
[P67 칩셋기반 인텔 DP67BG]
[P67 칩셋은 그래픽 출력 미지원]
인텔 DP67BG 메인보드는 P67 칩셋을 기반으로 만들어진 메인보드로 퍼포먼스 시장을 타겟으로 하며 CPU 6페이즈 (Phase)와 메모리/ QPI 등을 위한 2페이즈의 전원부를 구성한다. 멀티 GPU 지원을 위해 PCIe x16 형태의 슬롯 2개가 제공되며, 4개의 메모리 슬롯을 제공해 4GB 모듈시 16GB, 8GB 모듈시 32GB까지 확장할 수 있다.
eSATA2 포트 하나와 IEEE1394 포트 1개, USB 2.0 8포트와 핀헤더 3개로 6개 장치를 지원하고 기가비트이더넷 포트, USB 3.0 (파란색)은 2포트로 NEC D720200F1 컨트롤러를 통해 지원된다. 바이오스 버튼과 아날로그 사운드 5포트와 Optical SPDIF 출력포트가 제공된다.
인텔 H67 메인보드 (Intel DH67BL)
[H67 칩셋기반 인텔 DH67BL]
[내장 그래픽 출력이 가능한 H67 칩셋]
인텔 DH67BL 메인보드는 내장 그래픽 출력을 지원하는 H67 칩셋을 장착하여 내장 그래픽 출력을 지원하며, HDMI (HDMI 1.4 규격 지원) 포트 1개와 DVI 포트 1개를 제공한다. 전원부는 CPU 4페이즈, 메모리/ QPI를 위한 1페이즈로 구성된다. 멀티 GPU는 지원되지 않으며, 2개의 PCIe x1 슬롯과 1개의 PCI 슬롯을 제공한다.
eSATA2 포트와 USB 2.0 6포트와 핀 헤더 4개로 총 14개 장치를 지원하며, 기가비트 이더넷과 USB 3.0 (파란색) 2포트 (NEC D720200F1 컨트롤러), 아날로그 사운드 5포트와 Optical SPDIF 출력포트를 제공한다.
LGA 1155 소켓이 적용된 샌디브릿지
[인텔 코어 i3/ i5/ i7 (샌디브릿지)에 적용된 LGA1155 소켓]
[인텔 코어 i7 (블룸필드)에 적용된 LGA1366 소켓]
[인텔 코어 i3/ i5/ i5 (린필드/ 클락데일) 지원 LGA1156 소켓]
샌디브릿지는 린필드 (Lynnfield)와 클락데일 (Clarkdale)에 사용된 LGA1155 소켓에서 1개의 핀이 줄어든 LGA1155 소켓을 적용하고 내부 핀의 배치와 기능이 달라져 서로 호환되지 않는다.
LGA1155 소켓의 크기는 린필드나 클락데일의 LGA1156과 큰 차이가 없으나 CPU 소켓 홈이 서로 달라 장착이 불가능해졌다. 핀 배열의 변경으로 내부 핀의 접점들이 제공하는 기능 역시 달라지므로 LGA1156 소켓 기반 CPU를 장착이 가능하다고 해도 제대로 동작하지 않게된다. 이에 대한 내용은 샌디브릿지 및 달라진 소켓 정보에서 소개해드린 바 있다.
