5. 엑시노스와 메모리 라인업 선보인 삼성전자
iSEDEX 2013에서는 KES와는 다른 형태로 삼성전자 반도체 관련 부스가 마련되어 있다. KES 부스는 일반 소비자에게 판매되는
완제품들이 전시되어 있다면, iSEDEX 부스에는 제품을 만들기 위해 들어가는 반도체 부품들이 전시된다.
iSEDEX 2013 삼성전자 부스는 자체 개발하는 모바일 프로세서 '엑시노스(Exynos)'와 삼성 메모리 제품들이 중심을 이루고 있다.
삼성 엑시노스 5 옥타 모바일 프로세서는 ARM big.LITTLE 아키텍처를 통해 저전력 Cortex-A7 쿼드코어와 고성능
Cortex-A15 쿼드코어로 구성되어 있는데, Exynos 5420은 이들 8개의 코어를 모두 활용하는 이기종 멀티 프로세싱(HMP) 기술을
지원한다. 또한 내장 그래픽 성능도 2배 이상 향상된 ARM Mali-T628 GPU가 들어간다.
모바일 및 스마트 기기 메모리로 사용되는 모바일 D램은 20나노급 2GB LPDDR3와 3GB LPDDR3가 전시되어 있다. 3GB
LPDDR3 RAM의 경우 최근 삼성전자에서 출시한 갤럭시 노트3에 탑재된 것으로 보인다.
모바일 및 스마트 기기의 스토리지 용도로 사용되는 eMMC 낸드 플래시 메모리 솔루션은 10나노급 eMMC 제품군이 전시되어 있다.
모바일 D램과 eMMC를 하나의 칩으로 패키징한 eMCP 솔루션은 비용 효율이 높고 공간 절약이 가능한 것이 장점이다. eMCP 솔루션은
LPDDR3와 LPDDR2, MDDR 메모리 및 4GB~32GB 용량의 eMMC를 다양한 형태로 구성할 수 있다.
PC용 D램(DRAM)은 DDR3-1866 메모리에서 20나노급 DDR4-2133 메모리로 전환된다. DDR4 메모리 라인업은
2133Mbps를 시작으로 향후 2400Mbps, 2666Mbps로 증가하게 된다. 또한 삼성전자의 20나노급 DDR4 D램으 소비전력은 기존
20나노급 DDR3L-1600 메모리보다 12% 가량 줄어든다.
삼성전자의 SSD 라인업은 내년에 출시할 SATA 6Gbps 고용량 제품부터 엔터프라이즈용 PCIe SSD까지 로드맵이 나와 있고, 다양한
규격과 인터페이스를 지원하는 SSD 제품이 전시되었다.
특히, SSD 제품 중에서는 지난 8월 양산에 들어간 3차원(3D) 수직구조의 V-낸드(NAND)를 적용한 데이터센터용 차세대 SSD
제품군(SV843T)을 처음 선보였다. 3D V-낸드는 기존 20나노급 낸드플래시보다 셀 수명이 10배, 쓰기 속도는 2배나 높으면서도
소비전력은 절반에 불과하며, 웨이퍼당 칩 생산량이 2배 이상 높은 것으로 알려졌다.
일반 소비자를 대상으로 판매되는 제품에는 SSD 840 PRO와 SSD 840 EVO, 다양한 SD 메모리 카드 제품들이 전시되어 있다.
그 밖에 차세대 CMOS 이미지센서 기술인 '아이소셀(ISOCELL)', 서버용 그린 메모리와 SSD 데모 시스템 등을 전시했다. 삼성
40nm DDR3 메모리와 15K HDD 2개를 20나노급 그린 메모리와 SSD로 교체한 그린 서버는 소비전력은 줄어들면서 성능은 크게
향상된다.
아이소셀은 센서 크기는 작아지면서 화소가 증가해 각 화소에 모이는 빛의 양이 줄어드는 현상을 개선하기 위해 화소와 화소 사이에 절연부를
형성해 인접한 화소들을 서로 격리시켜 주변 화소에 영향을 주는 간섭 현상을 30% 이상 감소시켜 기존 BSI 센서보다 빛의 손실을 줄인 것으로
알려지고 있다.
[뉴스] LG전자, KES 2023에서 더 나은 삶을 위한 고객경험 선보인다 
