6. 메모리에 CMOS 센서 추가, SK하이닉스  SK하이닉스 부스는 지난 해와 마찬가지로 PC용 메모리와 그래픽 메모리, 낸드 플래시를 이용한 제품들을 선보였다.
지난 해와 달라진 점은 부스 디자인과 CMOS 이미지 센서 라인업이 추가된 정도? 부스 한쪽에는 SK하이닉스 반도체의 역사와 함께 연도별
발표된 신제품을 소개하고 있다.
D램 제품군은 PC용 메모리와 서버용 메모리, 제조사에게 공급되는 메모리 칩 등을 전시했으며, 그래픽 카드용 GDDR5 메모리, 모바일
메모리는 LPDDR2와 LPDDR3 메모리, 모바일 카드 인터페이스 MCP(CI-MCP) 등을 소개했다.
SSD는 2.5인치 표준 규격의 SATA 6.0Gbps 제품과 mSATA SSD, NGFF M.2 제품군을 선보였는데, 아직 다른 SSD
제조사에 비해 성능이나 가격 면에서 크게 주목받지 못하고 있다.
차세대 메모리로 STT-MRAM과 ReRAM, PCRAM을, 기술 혁신으로 TSV 등을 소개한 것은 지난 해와 동일하지만 올해는 3D
낸드(NAND) 기술이 추가되었다. 삼성전자에서는 이미 3D V-낸드 플래시 양산 및 제품 출시를 발표했는데, SK하이닉스에서도 조만한 3D
낸드 양산에 들어갈 예정이다.
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