IBM이 200~400Gbps의 인터넷 전송 속도를 매우 낮은 전력으로 실현할 수 있는 ADC(Analog-to-Digital Converter)를 개발했다고 밝혔다.
샌프란시스코에서 열린 국제 고체 회로 컨퍼런스(ISSCC)에서 발표된 IBM의 새로운 ADC는 스위스 에단 로잔 대학과 공동으로 개발했으며, 뉴욕에 위치한 IBM의 300mm 웨이퍼 팹에서 32nm SOI 공정을 사용해 제조된 것으로 알려졌다.
160GB/s의 전송 속도를 통해 2시간 분량의 4K 울트라HD(UHD) 동영상이나 4만곡 이상의 음악도 몇 초면 다운로드 할 수 있고, 향후 필요한 빅 데이터 애플리케이션에도 대응할 수 있다.
실제품은 IBM에서 만든 웨이퍼를 기반으로 Semtech을 통해 제공되며 첫 번째 칩은 64GS/s(Giga-Samples per second)의 속도로 듀얼 채널 구성시 128GS/s의 속도를 실현했다. 다이 크기는 5mm2에 소비 전력은 2.1W다.
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