4. 열화상 카메라로 보는 메모리와 전원부 온도
앞서 살펴본 바와 같이 GPU 발열은 자체 센서와 프로그램을 통해 누구나 쉽게 확인할 수 있는데, 그렇다면 쉽게 확인하기 어려운 메모리와 전원부의 온도는 어떨까?
물론 온도를 정확하게 측정하기 위해서는 PCB 전면에서 직접 메모리 모듈과 전원부 모스펫 등을 측정해야하지만, 그러기 위해서는 온도 센서를 부착하거나 쿨링 솔루션을 분리해야 하는데, 온도 센서 부착 시 일관성을 확보하기 어렵고, 쿨링 솔루션을 분리하면 그래픽 카드가 과열로 동작하기 어렵기 때문에, 여건상 각 컴포넌트가 부착된 PCB 뒷면의 온도를 열 화상 카메라로 촬영해 비교했다.
메모리의 온도는 각 모듈 4개의 온드를 모두 측정한 평균 값이며, 전원부의 온도는 초크와 바로 인접한 모스펫의 온도를 측정한 평균값이다.
GPU와 함께 성능에 영향을 주는 메모리 발열은?
메모리 발열 특성은 쿨링 솔루션이 상단 메모리 모듈 2개의 발열을 직접 담당하는 기가바이트 제품이 가장 좋게 나타났고, 이엠텍과 갤럭시가 비슷하게 측정되었는데, 이엠텍 제품은 메모리가 오버클럭된 점을 감안하면 이엠텍 제품의 쿨링 성능이 실제로는 보다 우수한 것으로 볼 수 있다.
이는 PCB 상단 메모리 모듈에 직접 바람이 통하도록 설계된 이엠텍 제품의 특징이 반영된 것으로 볼 수 있으며, 다음으로 조텍이 메모리 모듈에 직접 바람이 닿지 않는 구조임에도 실제 온도는 보다 좋게 측정되었다.
다음으로 MSI와 ASUS 제품 순으로 메모리 쿨링 성능이 좋은 것을 알 수 있다.
GPU와 메모리의 동작에 필요한 전력을 공급하는 전원부 발열은?
전원부 온도는 4페이즈 전원부를 구성한 갤럭시 제품이 3페이즈 전원부를 구성한 조텍과 함께 다른 제품들보다 우수하게 측정되었으며, 다음으로는 3페이즈 전원부의 이엠텍과 4페이즈 전원부의 MSI가, 3페이즈 전원부의 ASUS 순으로 전원부 온도가 측정되었다.
한편, GPU와 메모리 부분 발열이 우수하게 측정되었던 기가바이트 제품은 전원부 발열이 다른 제품들보다 높게 측정되었다.
실제 각 그래픽 카드의 풀 로드시 발열 분포는 어떻게?
위에서는 각 그래픽 카드의 부분별로 Idle 상태와 풀 로드 상태에서의 온도를 확인했는데, 그렇다면 실제 풀 로드 상태에서 그래픽 카드의 온도 분포는 어떻게 될까? FurMark로 풀 로드 상황을 10분 유지했을 때 각 그래픽 카드의 PCB 부분을 열화상 카메라로 촬영해봤다.
한편, 아래 사진에서 온도 범위의 최소/ 최대 값이 다르기 때문에, 같은 색상이라도 제품별로 온도에 차이가 있을 수 있으므로 각 제품의 온도 분포가 어떤 식으로 이루어지는지 참고용으로만 보기 바란다.
위 열화상 사진을 보면 모든 그래픽 카드에서 전원부의 온도가 GPU 못지 않게 높게 측정되며, 모든 제품이 전원부에 직접적으로 쿨링팬의 바람이 닿도록 설계되었지만 그 정도가 다르고, 제품설계도 다르기 때문에 전원부 온도가 천차만별인 것을 알 수 있다.
한편, 전체 메모리 모듈에 쿨링팬의 바람이 직접 닿지 않는 ASUS와 조텍은 메모리 모듈 전체의 온도가 균일하게 높게 측정되었으며, PCB 상단 메모리 모듈에 바람이 직접 닿지 않는 갤럭시와 MSI 제품은 상단 메모리 모듈의 온도가 높게 측정되었다.
반면 상단 메모리 모듈에 바람이 직접 닿도록 설계된 이엠텍 제품은 측면 메모리 모듈보다 조금 높기는 하지만 큰 차이가 없으며, 쿨링 솔루션 자체에 상단 메모리 모듈의 방열판 역할을 부여한 기가바이트 제품은 상단 메모리 발열이 오히려 바람만으로 식히는 측면 메모리 모듈보다 온도가 낮은 모습을 보인다.
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