LG전자가 TSMC와의 협력을 바탕으로 모바일 프로세서를 자체 개발할 것이라는 소식이다.
LG전자는 오랫동안 자사의 기기에 퀄컴의 프로세서를 탑재해왔으나 삼성전자의 엑시노스 (Exynos)나 애플 A 시리즈 칩에 대응해 자체 개발 프로세서를 확보할 계획이다.
프로세서 디자인은 LG가 맡고 TSMC는 제조를 담당할 것으로 알려졌다. TSMC는 20nm 공정을 적용한 모바일 칩 생산을 시작한 것으로 알려졌고 퀄컴이나 애플 (Apple)의 모바일 칩 생산을 담당하고 있다.
소식을 전한 koreaherald에 따르면 LG전자는 올해 여름 출시 예정인 LG G3에 첫 LG 디자인 프로세서가 장착될 수도 있다고 언급했다. 그러나 최근 공개된 소식은 LG G3 스마트폰에 퀄컴 스냅드래곤 801 탑재가 거론되고 있어 실제 제품 탑재가 확정되기 전까지는 더 지켜봐야 할 것이다.
현재 LG전자는 ARM과의 라이센스 체결 및 협력을 통해 다양한 기기의 프로세서를 제작해 사용하고 있어 자사에 맞는 모바일 프로세서 개발에는 큰 문제가 없어 보인다. 하지만 LG전자가 자체 개발한 모바일 프로세서가 등장하더라도 시장에서 성능이나 지원이 강화된 퀄컴 (Qualcomm)의 스냅드래곤 (Snapdragon) 시리즈의 시장 장악력이 높아지면서 삼성전자를 비롯한 주요 모바일 칩 제조사들의 탑재 비중이 줄어드는 상황에서 얼마나 경쟁력을 확보할 수 있을지는 미지수다.
한편 LG가 개발 중인 G3는 최근 QHD (2560x1440) 해상도를 지원하는 640dpi, 5.2 - 5.5인치 사이의 화면 크기, 내장 스토리지 용량은 32GB, 퀄컴 모바일 GPU인 Adreno 330이 사용된 것으로 미루어 스냅드래곤 801이 사용될 것으로 추측되고 있다.
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