자일링스는 킨텍스(Kintex) 울트라스케일(UltraScale)™ FPGA (프로그래머블 논리 요소와 프로그래밍 가능한 내부선이 포함 된 반도체 소자)가 20nm 디바이스 최초로 PCI 익스프레스(PCI Express)® 규약을 준수하였으며, PCI-SIG® 인티그레이터 리스트(intergrator’s list)에 등재되어 있다고 발표했다.
PCI 익스프레스를 위한 통합 엔드포인트 블록을 갖춘 킨텍스 울트라스케일 FPGA는 고성능 애플리케이션에 이용할 수 있으며, 최근 PCI-SIG 이벤트에서 치러진 엄격한 전기, 프로토콜 및 상호 운용성 테스트에 합격했다.
울트라스케일 제품군은 최대 8배속의 링크로 Gen3 (8Gb/s) 및 6개의 통합 PCIe® 통합 블록을 지원하여 유선 및 물리적 기능과 가상 기능 확장성과 함께 SRIOV가 요구되는 데이터 센터 애플리케이션 같은 높은 스루풋(throughput) 애플리케이션에 이용할 수 있다. 디자이너들은 통합 PCIe 블록에 별도 비용을 들이지 않고도 각종 애플리케이션에 높은 대역폭과 프로그래머블 시스템 통합 요구 조건을 충족할 수 있다.
자일링스 20nm 울트라스케일 디바이스는 비바도 ASIC 강도 디자인 수트와 울트라패스트™ 디자인 기법과 결합한 업계 유일의 ASIC 클래스 프로그래머블 아키텍처롤 ASIC 클래스 강도를 가지고 있다.
울트라스케일 제품 포트폴리오는 TSMC의 20nm SoC 프로세스와 울트라스케일 아키텍처를 기반으로 하여, 시장을 선도하는 자일링스의 킨텍스® 및 버텍스(Virtex)® FPGA및 3D IC 제품군의 폭을 확장시켰다.
울트라스케일 디바이스는 1.5 ~2배의 체감 시스템 성능과 통합이 가능하며 현재 이용할 수 있는 솔루션들의 절반의 전력만 소비한다. 이 디바이스는 차세대 라우팅, ASIC 같은 클록킹, 로직 및 패브릭의 개선 등으로 인터커넥트 병목현상을 없애면서 성능 하락 없이 꾸준하게 높은 디바이스 이용도를 달성하고 있다. 제품군들간의 풋프린트 호환성 덕분에 킨텍스 울트라스케일 FPGA는 버텍스 울트라스케일 디바이스로의 확장성을 명확하게 제시해준다.
킨텍스® 울트라스케일 디바이스는 현재 샘플링 중이며 자세한 정보는 http://www.xilinx.com/에서 확인할 수 있다. 디자이너들은 데모 동영상, 타깃 레퍼런스 디자인(TRD, targeted reference designs), 보드 및 키트를 비롯한 자일링스의 PCI 익스프레스 솔루션에 대한 자세한 정보는 http://www.xilinx.com/pciexpress에서 제공하고 있다.
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